2022年东威科技研究报告 国内PCB电镀设备领军企业，财务数据亮眼

1、东威科技概况：国内PCB电镀设备领军企业，财务数据亮眼

1.1、发展历程：深耕PCB电镀设备领域17载，积跬步而至千里

深耕行业 17 载，专注于 PCB 电镀设备产研销。东威科技主要从事高端精密电镀设备 及其配套设备的研发、设计、生产及销售。东威科技发展至今可划分为四个阶段： （1）2001-2009 年初步发展期：公司初设，积极探索业务类型奠定未来发展方向。2001 年公司前身昆山东威电镀机械服务部成立，后因企业发展需要，2005 年公司正式成立。从 产品端来看，在此期间公司产品品类不断拓宽，从通用五金电镀相关产品拓展至 PCB 电镀 相关产品，最终形成通用五金电镀和 PCB 电镀两大业务领域的局面。具体来看，2001 年推 出首条全自动龙门线电镀设备；2006 年推出首条 VCP 垂直连续电镀设备；2007-2009 年完 成设备标准化定型。

（2）2010-2014 年技术提升期：积极成立子公司，开拓国内市场，并迅速提升产品技术工 艺能力。2011-2014 年公司陆续设立东威机械、广德东威、深圳东威等子公司，分别负责 五金电镀设备生产、垂直连续电镀设备产研销、华南地区产品销售及售后服务。从产品端 来看，①产品应用：公司产品技术工艺不断提升，在行业内率先实现生产标准化、产业规 模化。具体来看，2010 年第二代 VCP 垂直连续电镀线应用于 FPC-柔性印制电路板电镀铜及 电镀镍金工艺；2012 年 VCP-A635 系列应用于电镀铜工艺，标志公司在 VCP 电镀设备行业 内率先实现生产标准化、产业规模化。②产品认证：2011 年 7 月公司通过 SGS ISO9000 认 证；2011 年 8 月取得取得 VCP 领域项发明专利授权。

（3）2015-2020 年快速发展期：公司改制，产品推陈出新。2019 年，公司改制变更为 “昆山东威科技股份有限公司”。从产品端来看，公司积极进行现有产品的迭代。具体来 看，2015 年第 200 条 VCP 垂直连续电镀设备顺利出厂，现应用于卓凯电子（上海）；2016 年推出 FPC 自动上下料 VCP 电镀线（K 系列）；2017 年推出 FPC 卷对卷 VCP 电镀线（R 系 列）。

（4）2021 年至今成熟期：立足电镀设备领域，进军新能源镀膜设备领域。2012 年公司于 科创板上市，募资用于扩产及新品类研发。从产品端来看，公司积极研制新技术产品水平 镀膜设备、卷式水平膜材电镀设备、磁控溅射卷绕镀膜设备，可应用于 PCB、新能源汽车 动力电池、储能等多领域。其中水平镀膜设备样机开发已完成，卷式水平膜材电镀设备已 实现销售并交付，磁控溅射卷绕镀膜设备已实现销售待交付。

产品品类丰富，下游客户多为知名企业。公司主要产品包括应用于 PCB 电镀领域的垂 直连续电镀设备（又称“VCP 设备”）、水平式表面处理设备、水平镀设备；应用于通用五 金电镀领域的龙门式电镀设备、滚镀类设备，以及应用于新能源电镀领域的卷式水平膜材 电镀设备、磁控溅射设备和光伏镀铜设备。其中主导产品为 VCP 设备。按应用场景区分， 公司主要产品可分为三大类：

（1）PCB 电镀专用设备及其配套设备：2021 年营收占比约 82%。主要包括 VCP 设备、 水平式表面处理设备以及水平镀设备。VCP 设备主要用于对刚性板、片式柔性板进行自动 化上下料连续电镀生产，以及对卷式柔性板整卷连续电镀生产；水平式表面处理设备主要 用于 PCB 电镀前的除胶化铜；水平镀为水平除胶渣、化学沉铜、电镀铜连续线三合一设 备，降低客户生产成本，属国内首创。

（2）通用五金类电镀设备：2021 年营收占比约 9%。主要包括龙门式电镀设备和五金 连续电镀设备。龙门式电镀设备广泛应用于大型半导体清洗、航空航天、汽车、5G 通讯、 3C 产品等电镀领域，应用范围广泛。五金连续电镀设备主要用于汽车、电子、稀土永磁等 行业。

（3）新能源动力电池负极材料专用设备及光伏领域专用设备：2021 年营收占比约 1%。主要包括卷式水平膜材电镀设备、磁控溅射设备、光伏镀铜设备。卷式水平膜材电镀 设备主要用于锂电动力电池和储能电池行业制作阴极载流板，同时也可以应用镀铜膜材基 材生产，也可用于各个行业柔性材料的金属化处理；磁控溅射设备主要用于锂电动力电池 和储能电池行业，为镀铜膜的前道工序；光伏镀铜设备主要用于光伏电池硅片等镀铜代替 银浆。

目前公司的下游客户覆盖鹏鼎控股、东山精密等大多数国内一线 PCB 制造厂商，同事 公司产品已实现出口，销至日本、韩国、欧洲以及东南亚等地区。

1.2、股权架构：股权结构清晰，管理层专业性与稳定性兼备

股权结构清晰，实际控制人持股约 32%。东威科技创始人刘建波为公司控股股东、实 际控制人，任公司董事长兼总经理，拥有较大话语权。截止 2022-6-30，刘建波直接持有 公司 32.34%股权，通过昆山方方圆圆企业管理中心间接持有公司约 0.034%股权。总体来 说，刘建波先生直接或间接持有公司 32.37%股权，股权结构较为清晰，决策效率高。公司 副总经理李阳照、聂小建位列公司前十大股东，分别持股 3.6%、2.7%；昆山方方圆圆企业 管理中心系公司员工持股平台，持有公司 4.4%股权。高管与核心员工持股有利于加强公司 与核心管理、技术人才绑定，减少人才流失，优化公司治理。

1.2 股权架构：股权结构清晰，管理层专业性与稳定性兼备 股权结构清晰，实际控制人持股约 32%。东威科技创始人刘建波为公司控股股东、实 际控制人，任公司董事长兼总经理，拥有较大话语权。截止 2022-6-30，刘建波直接持有 公司 32.34%股权，通过昆山方方圆圆企业管理中心间接持有公司约 0.034%股权。总体来 说，刘建波先生直接或间接持有公司 32.37%股权，股权结构较为清晰，决策效率高。公司 副总经理李阳照、聂小建位列公司前十大股东，分别持股 3.6%、2.7%；昆山方方圆圆企业 管理中心系公司员工持股平台，持有公司 4.4%股权。高管与核心员工持股有利于加强公司 与核心管理、技术人才绑定，减少人才流失，优化公司治理。

1.3、业务构成：PCB电镀设备为主要收入来源，积极开拓新能源领域机会

PCB 电镀设备及配套设备是公司核心收入来源，新能源领域专用设备有望打开第二成 长曲线。2021 年公司总营收约 8 亿元，其中 PCB 电镀设备业务收入约 6.6 亿元，占比约 82%。通用五金类电镀设备是公司开发最早的业务，2017-2021 年营收占比基本维持在 10% 以内（2018 年除外）。新能源领域专用设备是公司重点发展方向之一，目前公司应用于新 能源动力电池负极材料的卷式水平膜材电镀设备已获取订单，并实现交付。2021 年实现营 收 966 万元，营收占比为约 1%，未来有望打开第二成长曲线。VCP 设备是公司核心产品，2021 年营收占比约 81%。公司 PCB 电镀设备类产品包括 VCP 设备、水平式表面处理设备。VCP 设备是该类别中主要产品，2017-2021 年 VCP 设备营 收占 PCB 电镀设备类的比例超过 97%，占总营收比例基本维持在 80%以上（2018 年除外）， 占比较高。

公司 VCP 设备毛利率较高，常年保持 40%以上。从毛利率来看，过去五年 VCP 设备毛 利率最高，常年保持在 41%以上，其次是水平式表面处理设备毛利基本保持在 30%左右水 平，而龙门式电镀设备、滚镀类设备毛利率波动较大。2021 年公司 VCP 设备、水平式表面 处理设备、龙门式电镀设备、滚镀类设备以及卷式水平膜材电镀设备毛利率分别为 45.4%、32.3%、18.7%、24.9%、31.2%，VCP 设备盈利能力最强。从毛利构成来看，VCP 设 备毛利贡献保持在 80%以上，其他产品毛利贡献较低，主要系 VCP 设备销售体量较大且毛 利率较高，而其他产品体量较小。

1.4、财务分析：公司财务数据亮眼，高成长性与高盈利性兼备

公司收入端与利润端均实现较快增长，成长性突出。2017-2021 年公司营收由 3.8 亿 元增至 8 亿元，CAGR=21%；归母净利润由 0.45 亿元增至 1.61 亿元，CAGR=37%，公司收入 端和利润端均实现较快增长，且公司利润端增速常年高于收入端增速，公司盈利能力较 强。2022H1 实现营收 4.1 亿元，同比增长 18%；归母净利润 0.93 亿元，同比增长 34%。即 使受新冠疫情影响及去年同期高基数，2022H1 公司业绩依然保持稳健增长。

公司毛利率略有波动，净利率持续上升。从毛利率来看，2017 以来，公司毛利率略有波 动，保持在 40%以上。2017-2019 年公司毛利率持续提升，主要系 VCP 设备通过技术手段提 升其毛利率所致。2020 年毛利率降幅较大，同比下降 6.25pct，主要有两方面原因：一是 受部分客户批量采购影响，公司对其销售的 VCP 设备价格相对优惠；二是公司当年执行新 收入准则，将运费作为合同履约成本进行核算。

2021 年以来毛利率回归上升趋势，主要系 VCP 毛利率提升以及滚镀类设备扭亏为盈。从净利率来看，2017-2021 年公司净利率由 12.07%提升至 20%，整体呈现稳步上升趋势，主要系公司收入规模提升，规模效应体现。 2022H1 公司毛利率 43.68%，同比增长 1.09pct；净利率 22.62%，同比增长 2.78pct。在原 材料价格持续上涨背景下，公司通过技术降本以及提高部分设备价格方式，毛利率、净利 率实现逆势提升，其中净利率达到历史最高水平。

公司不断加强内控，同时持续加大研发投入力度。2017-2019 年公司期间费用上升较为 明显，主要系人员扩张导致职工薪酬增加以及 2019 年股份支付导致管理费用升高所致。 2020-2021 年期间费用率显著下降，主要得益于公司内部加强费用管控以及 2021 年起运费 不再作为销售费用进行核算。2022H1 公司期间费用率为 11.72%，同比降低 0.54pct，其中 销售、管理、财务费用率分别为 7.06%、4.67% 、-0.01%，同比+0.31pct、-1.12pct、 +0.26pct。此外，公司持续加大力度的研发投入保证公司产品竞争力提升，为公司构筑强 大竞争壁垒。

存货作为前瞻性指标增速较快，公司在手订单充足。2018-2021 年公司存货由 1.4 亿 元增至 3.4 亿，CAGR=36%，增速较高。2022H1 存货约 4 亿元，同比增长 45%，主要系订单 量增长，生产规模扩大所致。公司存货由原材料、在产品、发出商品和库存商品组成，其 中在产品体现原材料成本，库存商品和发出商品体现制造成本，加之公司以销定产，积压 库存情况较少，因此在不考虑尚未签订合同和安装成本的情况下，公司在产品、库存商 品、发出商品之和可反映在手订单变化趋势。2018-2021 年公司上述三类存货之和由 1.2 亿元增至 3 亿元，CAGR=37%。2022H1 达到 3.5 亿元，同比增长 49%，下游需求旺盛，在手 订单充足。

2、PCB电镀行业分析：PCB电镀持续扩容，新能源电镀方兴未艾

2.1、PCB电镀设备：下游市场规模庞大，传统业务保持稳健发展

2.1.1、PCB应用领域广泛，中高端PCB国产化正当时

PCB 作为“电子产品之母”，应用领域广泛。PCB（又称“印刷线路板”）指在绝缘基材 上按预定设计形成点间连接及印制元件的印刷版。其主要功能是使各种电子零组件形成预 定电路的电气连接，起中继传输作用。PCB 是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子 元器件，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等 业务功能，绝大多数电子设备及产品均需配备，被称为“电子产品之母”。PCB 广泛应用于 于通讯电子、消费电子、汽车电子、服务器以及国防/航天航空等领域。

PCB 行业形成以亚洲为主导、中国为核心产业格局，中高端产品技术仍被欧美日掌 握。从发展历程来看，2000 年以前全球 PCB 产值 70%以上集中于欧美日等发达国家。2000 年以后，随着以电子信息产业为首的制造业向亚太地区转移，全球 PCB 制造中心在亚太地 区迅速壮大。据 Prismark 数据统计，截止 2020 年，我国 PCB 实现产值约 350 亿美元，占 全球总产值约 54%，位于全球之首。但以 IC 载板为代表的高端 PCB 仍被外资厂商掌控，为了实现中国从 PCB 生产大国到生产强国的转变，国内 PCB 行业进一步提高产品质量并创新 生产工艺，在中高端领域不断缩小与国外先进水平差距。

2.1.2、行业增长驱动力：双重因素驱动PCB市场规模持续扩容

过去国内 PCB 市场规模增速高于全球水平，未来双重因素驱动国内 PCB 市场持续增长。 根据 Prismark 数据统计，2015-2020 年，全球 PCB 市场规模由 553 亿美元增长至 652 亿美 元，CAGR=3.4%；我国 PCB 市场规模由 271 亿美元增长至 350 亿美元，CAGR=5.6%，增速高 于全球水平。根据 CPCA 预测，2021-2026 年我国 PCB 市场规模由 436 亿美元提升至 546 亿 美元，CAGR=4.6%。未来国内 PCB 市场规模提升主要驱动力为高端 PCB 国产化替代加速和 PCB 应用领域纵深发展。国内 PCB 行业市场规模持续提升，带动 PCB 电镀设备市场空间提 高。

驱动因素一：高端PCB产品国产替代正当时，国内PCB市场规模有望进一步提升

PCB 种类多样，挠性板、HDI 和封装基材制作难度高。按导电图层分类，可划分为单 层板、双层板和多层板。多层板导电图层≥4 层，对层间对准、阻抗控制和稳定性要求较高，因此层数越多，制作难度越大。按照产品结构分类，可分为刚性板、挠性板、刚挠结 合、HDI 板和封装基材。刚性版不可弯曲，是最基本的 PCB 产品；挠性板可折叠，主要应 用于移动终端；HDI 可实现高密度布线，应用于移动手机、可穿戴设备等领域；封装基材 具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点，可用于搭载芯片。挠性板、HDI 和封装基材符合当下电子设备小量化、轻便化的趋势，在制作难度上比刚性版高。

国内 PCB 产量集中在中低阶传统电路板领域，4 层以上 PCB 贸易逆差仍较大。2018 年，中国 PCB 产量集中在 4 层板、刚性双面板、纸质板以及复合板，产量分别约 72、57、 44、42 百万立方米，分别占国内产值约 24%、19%、15%、14%，分别占全球产值约 86%、 72%、56%、56%。另外，根据海关总署数据，2017-2022 年 5 月国内中低端 PCB（以 4 层以 下 PCB 为代表）由贸易逆差 126 亿块扭转至贸易顺差 30 亿块。2017-2022 年国内在高端 PCB 领域（以 4 层以上 PCB 为代表）贸易逆差由 10 亿块增加至 32 亿块。随着我国高端 PCB 生产工艺提升并生产工艺创新，未来在高端 PCB 领域国产替代空间较大。

国内高阶板和封装基材领域国产化替代有望加速。聚焦高端产品，2018 年国内 PCB 厂 商在 6 层板、8-16 层板、18+层板和 HDI 份额占比较高，分别约 78%、71%、62%、64%。但 封装基材和挠性板领域仍被日韩主导，国内厂商在其份额占比约 22%、49%，仍有较大提升 空间。根据 Prismark 对各国细分产品增速预测，可以看出国内在 8-16 层板、16+层板以及 封装基板方面或将实现高速增长，预计 2018-2023 年复合增速达 9.8%、9.9%、10%。

驱动因素二：PCB应用领域纵横拓展，推动市场规模提升

（1）传统应用场景需求持续增长：根据 WECC 数据 ,2020 年通讯设备、计算机、汽车 电子、消费电子是目前 PCB 主要应用领域，分别占下游需求 33%、22%、16%、15%。据预 测，2018-2023 年，通讯设备对 PCB 产品需求将从 66 亿美元提升至 85 亿美元， CAGR=5.2%；计算机对 PCB 产品需求从 182 亿美元提升至 212 亿美元，CAGR=3%；汽车电子 对 PCB 需求从 76 亿美元提升至 100 美元，CAGR=5.6%；消费电子对 PCB 需求从 96 亿美元提 升至 116 美元，CAGR=4%。 （2）应用场景拓宽：近年来，5G 通讯、消费电子、汽车电子、工控医疗、航空航天 等新兴领域兴起，对 PCB 产品需求迅速提升。同时，新兴领域对 PCB 需求主要在高阶板和 封装基材等高端产品上，如汽车电子、5G 通讯、航空航天等领域。应用场景不断拓宽有望 为 PCB 行业打造第二增长曲线。

2.1.3、PCB高阶化&专业化发展推动

VCP 设备成为主流 PCB 电镀设备市场与 PCB 行业发展高度相关。PCB 电镀是 PCB 生产制作中的必备环 节，是 PCB 湿制程工艺中的关键设备，PCB 电镀设备的性能高低和质量好坏能够在一定程 度上决定 PCB 产品在集成性、导通性、信号传输等特性和功能上的优劣。因此，PCB 设备 在很大程度上影响 PCB 行业发展。2014-2020 年，PCB 电镀设备和 PCB 产值增速保持高度相 关性。

PCB 高系统集成化&高性能化推动 PCB 电镀设备技术更新迭代。5G、消费电子、汽车电 子、工控医疗、航空航天等下游领域的快速发展对 PCB 产品提出更高要求，主要体现在以 下方面： （1）高系统集成化：智能终端每次升级均对产品集成度和多功能化提出更高要求。以 智能手机为例，输入/输出端口数目增多、引脚间距减少、功能元件增多，PCB 集成密度不 断提升。刚挠结合、埋入式元器件等能够提高更高密度的电路互联、容纳更多电子元件， 在多功能集成、体积重量减少等方面具备较大优势。PCB 厂商致力于在减小 PCB 体积与重量 的同时附加更多功能元件，这对 PCB 电镀的精密度与信赖度提出更高要求。

（2）高性能化：高端 PCB 产品对数据传输频率及速度、数据容量要求更高。PCB 产品 电路阻抗越低，其性能就越稳定，越可实现高频高速工作，从而承担更复杂的功能。PCB 产品高性能化的趋势也推动 PCB 制作工艺向微孔化（直径 0.05mm 或更小）、细线化（线宽/ 线距 0.05mm 或更小）、多层化（常用多层板层厚平均从 4-6 层变为 8-10 层甚至更多）的方 向发展。传统电镀设备存在效率低、稳定性差、成本高以及污染多等弊端，难以满足高端 PCB 产品批量生产要求，新型 PCB 电镀专用设备逐渐进入市场，如 VCP 设备。

受益于高端 PCB 制造业向国内加速转移，VCP 设备凭借其综合优势成为主流。目前公 司在 PCB 电镀设备领域的主要竞争对手为安美特、中国台湾竞铭、东莞宇宙、深圳宝龙，安美 特主要产品为水平连续电镀设备，中国台湾竞铭、东光宇宙及深圳宝龙主要产品为垂直升降式 电镀，公司主要产品为 VCP 设备，具有相对优势：1）相较于传统龙门式设备，VCP 设备在 批量生产 PCB 时精度更高、污染更少、安全隐患更小；2）相较于垂直升降式电镀设备， VCP 设备在贯孔率和均匀性方面更优秀；3）相较于水平连续电镀设备，VCP 设备性价比更 高。VCP 的出现为高端 PCB 制造业提供一种创新性电镀解决方案，目前在新增 PCB 电镀专 用设备市场公司 VCP 设备市占率较高，已成为下游厂商的主流选择。

水平连续电镀设备凭借其优秀的稳定性和贯孔率，在超高端市场受到下游厂商青睐。 2022 年公司开始布局水平连续电镀设备，拓宽产品品类，为 PCB 制造业提供两种电镀解决 方案。相对于安美特水平连续电镀设备，公司该产品具有性价比优势。

受益于游应用场景拓展和传统设备替换，中国 VCP 设备新增台数及市场规模有望保持 稳定增长。根据 CPCA 预测，2018-2023 年国内 VCP 设备新增数量由 328 台提升至 505 台, CAGR=9%；2018-2023 年国内 VCP 设备新增市场规模由 13.4 亿提升至 23.8 亿，CAGR=12%。

2.2、PET镀膜设备：锂电铜箔技术革新，迎战新能源领域新局

动力电池系统由电芯、电源管理系统、热管理系统以及结构件组成。电芯是指动力电 池的单体，一般是 3.2V 或 3.6V 的单节锂离子电池。电芯由正极片、负极片、隔膜、电解 液和结构件组成。电源管理系统监控电芯温度、电压，同时与整车控制器/充电桩信号交互， 进而控制充放电行为。热管理系统对调节电池温度，保证电芯处于安全温度。结构件是其 他元件的载体，并提供充放电接口。 铜箔作为电芯负极材料的主要材料，直接影响锂电池性能。铜箔可将电池活性物质产 生的电流汇集，以输出较大电流。由于铜箔具备导电性好、质地柔软、性价比高等优势， 故成为负极材料首选。锂电铜箔制造工艺分为电解铜箔和 PET 铜箔，目前电解铜箔是市场 主流工艺。

2.2.1、电解铜箔面临挑战，PET铜箔应运而生

电解铜箔和 PET 复合铜箔是两种铜箔制造工艺。（1）电解铜箔：以铜料为主要原料， 采用电解法生产。将铜料溶解后制成硫酸铜电解溶液，然后在专用电解设备中将硫酸铜电 解液通过直流电电沉积而制成箔，再对其进行表面粗化、防氧化处理等一系列处理，最后 经分切检测后制成成品。（2）PET 复合铜箔：在厚度 3.5-6µm 的不导电的 PP 超薄超宽膜表 面先采用真空溅镀铜方式，制作一层 20～80nm 金属层，将薄膜金属化，然后采用水介质电 镀方式，将铜层加厚到 1m。目前电解铜箔是市场主流工艺，我们判断未来 PET 复合铜箔为 大势所趋。

技术变革驱动因素之一：动力电池热失控引发事故增多，PET复合铜箔可解决热失控

动力电池热失控事故增多，法规层面对动力电池热稳定性要求趋严。近年来，新能源 车事故频发，其中由动力电池热失控引起的事故居多。根据应急管理部门数据显示， 2022Q1 新能源汽车火灾 640 起，同比增加 32%；电动自行车火灾 3777 起，同比增加 36%。 根据 2020 年 5 月 12 日发布的 GB 38031-2020《电动汽车用动力蓄电池安全要求》，电池检 测项目中新增动力电池热稳定性测试。

热失控是指单体蓄电池放热连锁反应引起电池自温升速率急剧变化的过热、起火、爆 炸现象。导致热失控主要原因有：（1）机械滥用：电池受力发生机械变形导致，表现为车 辆碰撞，以及随之带来的挤压、针刺等情况；（2）电滥用：由于电压管理不当、电器元件 故障或制造不良等造成，具体表现为短路、过充、过放等情况；（3）热滥用：指温度管理 不当导致的过热引起热失控。机械滥用会导致电滥用，进而导致热滥用。总的来说，导致热失控最根本原因是电池温度升高导致膜融化。对近 5 年发生的事故进行故障统计分析， 在涉及电动汽车实际使用工况的交通事故中，动力电池受损是导致热失控事故发生的重要 因素。

PET 复合铜箔中间绝缘树脂层可有效切断动力电池正负极接触。动力电池受到挤压时 产生机械变形导致热失控发生的原因在于电池内部隔膜被挤破导致正负极接触，极板之间 发生内短路。PET 复合铜箔主要由三部分组成，中间是厚度为 3.6-6 µm 的绝缘树脂层，外 面两层为厚度 1µm 的铜箔。 PET 复合铜箔解决热失控的原理在于：（1）切断正负极接触：中间绝缘树脂层不导 电、电阻较大，可提高电池在异常情况下发生短路时的短路电阻，使短路电流大幅度减 小，因此可极大降低短路产热量，从而改善电池安全性能；（2）点断路：导电层较薄，在 穿钉等异常情况下，局部的导电网络被切断，防止电化学装置大面积发生内短路。相当于 将穿钉等造成的电化学装置损坏局限于刺穿位点，仅形成“点断路”，不影响电化学装置正 常工作。

技术变革驱动因素之二：电解铜扩产壁垒高，关键设备依赖进口

锂电铜箔全年供货紧张，关键设备依赖进口。阴极辊是铜箔制造过程中成本最高的关 键部件，国内阴极辊主要采购自日本新日铁、三船等日企，需要提前 1 年左右订购，目前 订单已经排到 2024 年，设备供应紧张限制铜箔产能扩张。随着下游新能源车渗透率的进一 步提高，锂电铜箔需求旺盛。据 GGII 预测，2021-2025 年国内动力电池出货量分别为 175、 265、365、460、545GWh，CAGR=33%，增速较高。受制于产品良率不高、阴极辊紧俏等原因， 近两年锂电铜箔供给将处于紧张状态。PET 复合铜箔生产无需使用阴极辊，扩产难度相对较 低。

技术变革驱动因素之三：原材料价格不断提高趋势下，PET复合铜箔成本相对较低

铜价持续攀升，PET 复合铜箔铜用量相对较低。据我们测算，假设面积均为 1 ㎡、铜 密度均为 8.96g/m³的情况下，PET 复合铜箔比电解铜箔的铜用量降低约 69%，分别为 17.92g、58.24g。2016 年以来，现货铜价持续攀升，从 2016 年最低点的 4463 美元/吨提 升至今年最高点的 10238 美元/吨，实现翻番。在铜价持续攀升背景下，PET 复合铜箔相对 电解铜箔具有较大成本优势，这也是近年来 PET 复合铜箔技术发展较快的原因。

技术变革驱动因素之四：PET铜箔及其镀铜工艺相较电解铜箔具备诸多优势

相比电解铜箔，PET 铜箔在制作工艺方面具有诸多优势。从制作工艺来看，PET 镀铜 优势在于：（1）工艺流程缩短：工艺流程大大缩短，采用真空镀膜工艺形成膜面作为阴 极，可直接在离子置换设备中反应，且真空工序无污染，铜箔的溶铜电解工艺同样有污染 物排放。（2）环境友好程度高：①采用新型的药剂体系，规避了氰化物等剧毒物质，使生 产过程的排污量更好，污染物更易处理；②抗氧化采用有机抗氧化液，抗氧化直接进行烘 干工艺，药剂进行循环使用。避免了金属污染物的排放。

除制作工艺外，PET 铜箔具有高能量密度、轻量化、长寿命、高兼容等多重优势。 （1）能量密度高：集流体占电池重量的比重是 15%，PET 技术可以提升 5%-10%的电芯能量 密度，实现高比容。（2）轻量化：复合铝膜是传统铝箔厚度的 1/2，且重量更轻；复合铜 膜是传统铜箔厚度的 3/4，同样重量更轻。（3）寿命长：PET 表面更为均匀。并且金融结晶 体更容易热胀冷缩，高分子材料的膨胀率更低，更容易空置，保持表面完整性，提升程度 在 5%。（4）高兼容：即很多性能可以更高的进行匹配，如铝箔和铜箔可应用 PET 技术。

2.2.2、多家公司布局PET镀铜技术，未来市场规模可期

多家公司布局 PET 镀铜技术，技术成熟指日可待。PET 镀铜技术仍然在探索阶段，市 场主要玩家分为三大类：（1）膜材料供应商：①重庆金美：由宁德时代参股，PET 复合铜 箔已进入量产阶段；②万顺新材：已开发出应用于电池负极的载体铜膜样品，并送往下游 企业验证；③双星新材：公司主业为 PET 基膜生产，目前复合铜箔已处于送样阶段；④宝 明科技：近日公告拟投资 60 亿建设锂电池复合铜箔生产基地。（2）电解铜箔供应商：诺德 股份作为老牌电解铜箔生产厂商，正在接触复合铜箔技术，产品正在试验阶段。（3）电池 厂家：以宁德时代为首的电池厂商正着手布局负极集流体的研发及生产。

PET 铜箔下游应用领域广，可应用于动力电池、储能等多领域。随着动力电池、储能 景行业景气度提升，锂电市场需求迅速增长，铜箔厂商将开展新一轮扩张。据 GGII 预测， 2021-2025 年国内动力电池出货量 CAGR=33%，增速较高。据不完全统计，2015-2021 年已 布局 PET 铜箔技术上市公司资本开支呈现增长趋势，CAGR=79%。其中 2021 年资本开支 229 亿元，同比增加 827%，显著提升。

随着 PET 铜箔技术成熟应用于下游应用场景，我们认为在国内 PET 镀膜设备 2025 年 市场规模约 70 亿，磁控溅射设备市场规模约 67 亿。核心假设如下： 假设 1：根据 GGII 预测，2022-2025 年锂电池铜箔出货量分别为 34、44、54、63 万 吨。 假设 2：根据灵宝华鑫官网数据，8μm、6μm 和 4.5μm 锂电铜箔单位面积质量分别 为 72 g/㎡、54 g/㎡、40 g/㎡，可得平均铜箔单位面积质量为 55.33 g/㎡。 假设 3：PET 复合铜箔渗透率目前较低，跟踪渗透率最关键在于下游厂商排产节奏。目 前下游膜材厂商、电解铜箔供应商均积极布局 PET 复合铜箔产能或已处于产品送样阶段， 一旦头部厂商验证成功，其他厂商将加快跟进。再加上，锂电池自燃事件频发，PET 复合 铜箔关注度提升，PET 复合铜箔放量在即。因此，我们假设 2022-2025 年复合铜箔渗透率 为 1%、8%、16%、20%。

假设 4：根据公司 2021 年年报，PET 镀膜设备价值量约 1000 万/台。考虑到 PET 镀膜 设备为东威首创，短时间内没有竞争者，我们假设设备价格前两年保持不变，后三年年降 3% 假设 5：根据同业上市公司公开信息，磁控溅射设备价值量约 1500 万/台。由于磁控 溅射设备玩家众多，竞争较充分。因此，我们假设公司该设备单价 1500 万/台，年降 3%。 假设 6：根据实际情况，假设 2 台磁控溅射设备搭配 3 台 PET 镀膜设备。

3、竞争优势：品牌、技术、环保节能、产业垂直整合优势构建公司核心竞争力

3.1、品牌优势：产品质量构建庞大客户群体，品牌优势显著

随着 PCB 产品技术升级，对高端 PCB 电镀性能要求提高。（1）高端刚性板电镀性能： 均匀性需达 25µm±2.5µm（R≤5）甚至更好，即 R 值需达到 5 以下，贯孔率（TP）需达 80%以上；（2）高端柔性板电镀性能：均匀性需达 10µm±1.0µm（R≤2）。公司柔性板片对 片 VCP 电镀设备的电镀均匀性可达 10µm±1µm（R≤2），柔性板卷对卷 VCP 设备的电镀均匀 性可达 10µm±0.7µm（R≤1.4）。公司产品满足高端 PCB 的生产要求。 公司部分 VCP 设备在电镀均匀性、贯孔率（TP）等关键指标上均表现优秀。

例如， （1）柔性板片对片 VCP 设备：板厚 36µm-300µm 时电镀均匀性能够达到 10µm±1µm，通过了江苏省新产品新技术鉴定，并获评“江苏省首台（套）重大装备产品”、“江苏省高新技 术产品”、“苏州市科学技术进步奖”；（2）柔性板卷对卷 VCP 设备：在板厚 24µm-100µm 时 电镀均匀性能够达到 10µm±0.7µm，通过了江苏省新产品新技术鉴定、中国电子电路行业 协会科技成果评审（鉴定），并获评“安徽省首台（套）重大技术装备”。

公司已覆盖国内大多数一线 PCB 厂商，凭借优秀产品质量构建庞大客户群体。PCB 电 镀设备方面，公司与多家 PCB 制造厂商开展合作，覆盖大多数国内一线 PCB 供应厂商，如 鹏鼎控股、东山精密、健鼎科技、沪电股份等，并于 2020 年成为深南电路（2022 年国内 PCB 百强名单中排名第四）的主要供应商。同时，公司已成功将产品出口至日本、韩国、 欧洲以及东南亚等地区。优秀产品质量为公司打造优秀口碑，并获得多项荣誉。例如，公 司先后获得“江苏省高新技术企业”、“昆山市细分领域隐形冠军”、“中国电子电路行业协 会优秀民族品牌企业”等荣誉称号。

3.2、技术优势：公司以技术创新为动力，逐渐进入收获期

公司持续加强研发投入，力度高于同行。 PCB 电镀专用设备制造业是技术密集型行 业，公司在研发费率、研发人员占比以及发明专利数量等方面优于同行厂商。2018-2021 年公司研发支出分别为 2964、3566、4196、6037 万元，占营收比重分别为 7.3%、8.1%、 7.6%、7.5%、7.8%，研发投入力度较大。2019-2021 年公司研发人员数量逐年攀升，研发 技术人员占比维持较高水平，分别为 16.7%、14.3%、17.8%。与同行安美特对比，2020 年 安美特研发费率为 4.4%，研发人员占比 13.3%，均低于公司水平。公司持续坚持研发技术投入，PCB 电镀设备性能不断提升，形成显著优势。VCP 设备 不断推陈出新。例如，VCP 设备 2021 款用纯铜代替磷铜，节约成本，性能更佳；对老产品 进行升级改造，实现设备小型化、运输费用降低、使用体验提升。

公司专利数量超越国内同行平均水平。截止 2021 年 12 月 31 日，公司在境内累计申 请专利 150 项，其中发明专利 27 项、实用新型专利 120 项、外观专利 3 项，计算机软件著 作权 35 项。与国内同行对比，截止 2020 年年底，公司境内专利数量 144 项、中国台湾竞铭 37 项、东莞宇宙 194 项、深圳宝龙 3 项，公司超过国内同行平均水平。

公司科研实力较强，获得相关政府机构和行业协会广泛认可。公司产品具有技术水平 较高、质量优异的显著优势，部分产品荣获国内重要奖项。例如 VCP 设备凭借其在电镀均 匀性、贯孔率（TP）等关键指标上优异表现，获评“江苏省首台（套）重大装备产品” 、 “江苏省高新技术产品” 、“苏州市科学技术进步奖”。公司也先后获得“江苏省高新技术 企业”、“昆山市细分领域隐形冠军”、 “中国电子电路行业协会优秀民族品牌企业”等荣 誉称号。公司凭借在 PCB 电镀设备市场深耕与研发投入，目前已成为国内领军者，PCB 电 镀设备首选品牌。与此同时，在技术成果转化方面，公司以 VCP 设备为基础，不断将 PCB 领域垂直连续电镀技术拓展应用至新能源材料专用设备，打造公司新的业务增长点。

3.3、环保节能优势：公司产品生产效率高、污染少，深受市场青睐

近年来环保政策日渐收紧，环保节能电镀设备受青睐。通用五金电镀是生产制造中不 可或缺的工序，但传统电镀生产工序多、原材料耗费多、有害物质排放多。针对电镀工序 中污染问题，近年来监管部门加大环保监管力度，对环保不达标企业采取关停、限期责令 整改等处罚措施。根据《固定污染源排污许可分类管理名录（2019 年版）》，需重点管理的 对象包括：纳入重点排污单位名录的企业、专业电镀企业（含电镀园区中电镀企业）、专门 处理电镀废水的集中处理设施、有电镀工序的企业。随着环保政策对 PCB 厂商的节能减排 提出更高要求，环保节能电镀设备日益受到下游客户青睐。

公司设备绿色环保、节约能源及人力，深受市场欢迎。公司依靠多年研发和生产经 验，不断对产品进行升级，陆续推出了多款环保节能电镀设备，例如：（1）VCP 设备：与 同样月产出 1.5 万㎡的龙门式电镀设备相比，可节约用水约 60%，节约用电约 30%，节约铜 球耗用量约 13%，能源消耗显著降低。VCP 设备在新增电镀设备中市占率在 50%-60%，已经 成为市场主流电镀设备；（2）环保型智能高速连续滚镀设备：相比普通滚镀产品，滚镀时 间缩短 20%，全工艺流程自动化，操作人员减少，节能节水。（3）水平镀：相比垂直连续 电镀设备，在生产速度、能源消耗和减少有害排放物方面更上一层楼，在国内属于首创。 此外，公司还有其他在研环保型产品待推广。

3.4、产业垂直整合优势：构建产业链一体化布局，协同效应显现

业务整合之一：公司立足 PCB 电镀设备，向前后道工序延伸。 PCB 制作包含多道工序，公司设备覆盖多道工序。（1）水平化铜设备：应用于进行电 镀之前工序。电镀前需要对 PCB 进行除胶、化铜，除去 PCB 孔壁上不导电的胶渣，然后用 化学方式在孔壁基材上镀一层薄薄的化学铜，作为后续电镀铜的导电基层。公司已成立东 莞东威子公司，主要生产水平化铜设备，预计今年下半年能批量生产。

（2）水平镀设备： 应用于电镀环节。将电镀前道设备水平除胶渣、化学沉铜设备和电镀铜设备结合，一次性 完成三道工序，为国内首创。（3）PCB 电解蚀刻机：应用于外层精密加工阶段。需要经过 酸性或碱性蚀刻，通过化学溶解腐蚀的作用将不需要的金属进行移除。目前公司样机已经 研发完毕，等待市场推广。（4）刚性板垂直连续电镀设备：应用于后续精加工阶段。需要 对 PCB 进行镀镍金或喷锡等表面处理工序。目前公司产品已量产。公司设备已覆盖 PCB 生 产多道工序，未来协同效应将逐步显现。

业务整合之二：磁控溅射设备和电镀设备两手抓，打造一体化 PET 复合铜膜生产线。 PET 镀铜生产目前采用两步法，涵盖三道工序：基膜制造、磁控溅射、电镀铜膜。基 膜制造环节，需要将 PET 树酯进行熔融基础，形成铸片，再进行拉升冷却，形成 PET 膜； 磁控溅射环节，需要用 Ar 离子轰击铜合金靶面，使得铜离子发生溅射，在基膜上堆积一层 薄薄的铜膜；电镀铜膜环节，需要在金属化后的基膜上下各镀一层厚度为 1um 的铜膜，最 终形成 6.5um 的 PET 复合铜箔。目前 PET 铜箔三个制造环节中玩家各不相同。

（1）PET 基 膜方面：主要使用东丽的产品。国内厂家双星新材近年来技术有重大突破，但较东丽仍有 差距；（2）磁控溅射设备方面：ULVAC、Leybold 等海外公司占据国际市场，国内厂家起步 较晚，但近年来发展势头强劲。目前广东腾胜已经率先实现磁控溅射设备量产，并交付下 游进行验证。（3）水电镀设备方面：东威科技占据绝对优势。

基膜厚度下降对基膜制造、磁控溅射和电镀设备提出高要求。对基膜来说，基膜越薄， 耐热性、抗压性越差。目前复合膜材使用的基膜厚度为 4.5μm，基膜耐热性、抗拉强度均 有限。对磁控溅射和电镀设备来说，大宽幅基膜在高速通过磁控设备和电镀设备时，可能 出现断带、破口、不平整情况。厂家需要反复调试设备工艺参数，才能达到客户对膜材不 变形、无穿孔、高均匀性等要求。考虑到上述三个加工环节各有技术难点，我们认为率先 实现前后道工序一体化的公司将具备极大优势。

一体化设备商受下游客户追捧。下游客户将优先选择一体化设备厂商，原因如下：（1） 降低成本：客户倾向于在同一家厂商打包采购，以优惠价购买设备。（2）便于追责：复合 铜箔生产有多道工序，采用不同厂商的设备导致责任边界混淆，一旦出现生产问题难以认 定责任方。（3）便于维修：与一体化厂商合作仅需与一家售后团队沟通接洽，可实现设备 的统一检修，节约时间。

公司磁控溅射和 PET 镀膜设备两手抓，有望实现快速放量。（1）PET 镀膜设备：公司是 唯一能实现量产的厂家，下游需求旺盛，在手订单较多。技术指标符合客户要求，设备良 品率高达 90%，生产成本远低于电解铜箔。（2）磁控溅射方面：公司响应客户诉求，从今年 开始积极布局，引入经验丰富的磁控溅射团队，预计今年 10 月交付首批订单。此外，公司 的磁控溅射是国内首创的双面镀膜，在技术方面具备独到优势，预计设备通过检验后，将 与 PET 电镀设备实现渠道共振，快速占领市场，对业绩形成良好支撑。

柔性生产能力保障订单完成度。公司产线不局限于生产某一特定产品，可在各类产品 间灵活切换。届时若新能源镀膜设备订单迎来大爆发，公司可将部分产线切换至生产 PET 镀膜和磁控溅射产品，有效提高产能利用率。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）