2025年东威科技研究报告：PCB设备拐点已现，新兴市场静待爆发

1 国产 PCB 电镀设备龙头，订单拐点已现

1.1 深耕 PCB 电镀设备二十载，战略布局复合铜箔、高阶 HDI、玻璃基板

东威科技自成立至上市，主要从事高端精密电镀设备及配套设备的研发、设计、生产 和销售，公司发展可分为以下几个阶段：

初步发展期（2001-2009 年）：公司积极探索业务的起始期，公司 2001 年推出首 条全自动龙门线电镀设备，切入至五金电镀领域，2006 年推出首条 VCP 垂直连 续电镀设备，将业务领域拓展至 PCB 市场，2007-2009 年完成设备标准化定型， 形成通用五金电镀和 PCB 电镀两大业务板块的布局。

技术提升期（2010-2014 年）：该阶段公司的重心聚焦在开拓国内市场和提升产 品技术能力之上，先后成立东威机械、广德东威、深圳东威等子公司，分别负责 五金电镀设备生产、垂直连续电镀设备生产和华南地区产品销售及售后服务， 2010 年第二代 VCP 垂直连续电镀线应用于 FPC 电镀铜和电镀镍金工艺，2012 年 VCP-A635 系列应用于电镀铜工艺，标志公司在 VCP 电镀设备行业率先实现生产 标准化和产业规模化。

快速发展期（2015-2020 年）：公司改制变更为“昆山东威科技股份有限公 司”，并不断进行现有产品的迭代，2015 年第 200 条 VCP 垂直连续电镀设备顺 利出厂，2016 年推出 FPC 自动上下料 VCP 电镀线（K 系列），2017 年推出 FPC 卷对卷 VCP 电镀线（R 系列）。

公司上市时的“拳头”产品包括应用 PCB 领域的刚性板垂直连续电镀设备、柔性板片 对片垂直连续电镀设备、柔性板卷对卷垂直连续电镀设备和水平式除胶化铜设备，以及应 用于五金电镀领域的龙门式电镀设备和滚镀类设备，上市后，公司在不断完善 PCB 电镀设 备业务布局的同时，不断拓宽精密电镀设备的应用领域，战略布局新能源、玻璃基板等新 兴市场，陆续推出三合一水平电镀设备（应用于高阶 HDI）、双边夹卷式/滚筒卷式水平连 续镀膜设备（应用于锂电复合铜箔）、光伏镀铜设备，于此同时，公司布局真空镀膜设 备，已推出锂电复合铜膜磁控溅射卷绕双面镀膜设备、JCP 磁控镀膜系列和大型连续镀膜 生产线。

股权架构清晰，管理层专业性及稳定性兼备。公司创始人刘建波为控股股东、实际控 制人，截至 2024 年 9 月 30 日，直接持有公司股权 30.69%，通过员工持股平台昆山方方圆 圆企业管理中心间接持有公司股权 0.033%，任公司董事长兼总经理。刘董技术出身，创办 东威科技之前曾任职 PCB 企业生产主管，PCB 生产及电镀工艺方面的经验较为丰富，在东 威期间，参与多项核心产品的研制并获得多项专利和奖项，被评为中国电子电路行业协会 高级工程师、中国印制电路板行业协会常务理事，具备较强的行业影响力，可见，董事长 是公司在 PCB 电镀设备领域厚积薄发的关键。高管和核心员工通过持股平台持有公司股 份，加强了核心管理、技术人才和公司的长期绑定，减少人才流失，有利于优化公司治 理。

1.2 PCB 设备为基，经营业绩拐点将至

2021 年以前，公司的主要收入来源为高端印制电路板电镀专用设备，2021 年，该业务 贡献收入 6.62 亿元，占整体收入的 82.27%；从 2021 年开始，新能源动力电池负极材料专 用设备业务开始放量，从 2021 年的 965.66 万元增长至 2023 年的 3.38 亿元，因此公司 2022 年营业收入创出历史新高，但 2023 年，由于受到全球公共卫生安全事件影响，PCB 各个应 用下游的需求均较为疲软，国内诸多新投产的 PCB 产能未得到及时充分的消化，PCB 企业 的扩产意愿较为萎靡，公司整体收入有所下滑，2024 年，PCB 行业扩产意愿虽有恢复但并 未真正“落地”，复合铜箔行业进入“电池厂验证”环节，真正“产业化”级别的扩产迟 迟未至，受两方面因素的影响，公司收入持续下滑。

公司的盈利能力较为稳定，PCB、锂电复合铜箔相关的核心设备的毛利率基本维持在 40%左右，尤其是新能源领域专用设备，“大批量”毛利率接近 50%，高端印制电路电镀 专用设备方面，近两年由于订单量较少，且铜、不锈钢价格上涨导致五金类原材料价格上 行，毛利率有所承压。

过去几年，公司不断加强内部管控，销售费用率维持稳定，为了加强产品的竞争力以 及开拓新的应用市场和设备，公司持续加大研发投入力度，随着公司固定资产规模和研发 耗材的增加，管理费用率和研发费用率有所增长。

2022 年以前，公司的归母净利润稳步增长，2023-2024 年，收入下滑、上游原材料涨 价、以及管理研发费用的增长，使得公司整体的利润有所承压。

值得重点关注的是，公司营收及利润层面的拐点已然来临：从概念定义上来看，合同 负债是客户支付合同对价或公司已取得无条件收取合同对价权利之后，公司向客户转让商 品之前，公司所确认的已收或应收的金额；存货则主要由原材料、在产品、发出商品或库 存商品等构成。对于公司而言，合同负债和存货是公司在手订单的直观表现。公司产品属 于大型制造设备，既有生产制造周期，又有安装调试周期，一般而言，从接到订单到最终 确认收入体现在财务报表之上需要 6-9 个月。 合同负债方面，自 2024 年第一季度触底之后，第二季度和第三季度持续增长，与此 同时存货亦同比提升，可见，公司 2024 年新签订单情况较为理想，目前在手订单充足， 这为 2025 年的业绩的反弹向上奠定扎实的基础。

2 PCB 厂商扩产意愿逐步恢复，布局东南亚成为主流

PCB 是重要的电子部件，被誉为“电子产品之母”。印刷电路板（Printed Circuit Board）为各类电子元器件提供支撑及电气连接，广泛应用于下游各种电子产品，根据产品 结构可分为单面板、双面板、高多层板、HDI（含 SLP）、IC 封装基板、FPC 等。根据 Prismark 预测，2023 年全球 PCB 总产值约 700 亿美元，被广泛应用于手机、PC、其他消费 电子、汽车、服务器等。

2019-2022 年，为及时匹配预期的 5G 基站、汽车电子、消费电子带来的新增需求，国 内 PCB 厂商均提前准备产能，但到了 2022 年，由于公共卫生事件等因素的影响，终端需 求成长开始呈现乏力状态，2023 年更是直接转向疲软，因此，全球 PCB 产值同比减少 15%，且各个细分下游均有不同程度的下滑，PC、手机、其他消费电子及服务器，分别同 比下降 26.6%、18.1%、17.4%及 17.1%。

新产能投产碰上下游需求转弱，PCB 企业产能稼动率不足，盈利能力减弱，扩产态度 不得不转为观望，2022-2023H1 期间，大量募投项目出现更改、延期或终止状态，先前募 集资金被暂时闲置。2023H2 开始，在 AI 服务器、汽车电子化的带动下，内资 PCB 企业产 能稼动率逐步回升，随之而来的是企业扩产意愿的修复，诸多 PCB 企业相继恢复过去“中 断”的扩产项目，或再融资进行新项目的建设。

当然，在经历 2022-2023H1 期间行业供过于求的窘境之后，内资 PCB 业务的发展思 路已悄然发生转变，不再尊崇“产能和价格竞争”模式，新的发展思路包括： 1、 过去内资企业的产能主要集中在“普通高多层”，随着 PCB 所需传输的“信息 量”越来越多，且传输速率越来越快，尤其是 AI 服务器行业的快速发展，PCB 线路精细化、高频高速化等趋势较为明确，这“倒逼”国内企业不断提升自身工 艺，高速板、高密度互连板甚至 IC 载板的扩产诉求更为明确。 2、 为了摆脱“纯”制造的位置，PCB 企业更多希望进入到核心客户的预研体系中， 进而提升自身工艺技术实力，而在“供应链+1”的背景下，为了能在海外核心客 户的预研体系中占据一席之地，内资 PCB 企业开始往东南亚布局。

3 PCB 企业加速布局东南亚，设备需求拐点显现

3.1 “供应链+1”背景下，全球 PCB 厂商加速布局东南亚

2018 年 6 月，美国单方面否决中国多次协商的结果，宣布对产自中国的 1102 种总额高 达 500 亿美元的商品加征 25%的关税，自此，为规避潜在的地缘政治风险，电子制造业开 始外迁，苹果、戴尔、惠普在内的美系大厂均尝试将其生产供应链移出中国。 虽然 PCB 暂并未被明确列入加征的名单，但环顾半导体、光伏等高端电子制造产业， 为了消除供应链“配套”风险，全球 PCB 企业均开始加速“中国以外”的产能布局，综合 考虑终端客户的选址、人工成本等因素，东南亚，尤其是泰国，成为 PCB 企业集中布局的 地区，崇达技术年报指出，预计到 2025 年，全球排名前 100 位的 PCB 供应商中，超过四 分之一可能在越南或泰国拥有生产基地。 据 Prismark 统计，2023 年东南亚地区 PCB 产值约 50 亿美元，占全球产值的 7.2%， 未来五年（2023-2028 年），在需求推动和供给转移的情况下，内资和台资 PCB 企业有望 投资超 100 亿美元建设新产能，2028 年年产值有望达到 90 亿美元，2023-2028 年复合增长 12.5%，显著高于整体产业的 5.4%。

内资和台资 PCB 企业在东南亚的扩产规划集中开始于 2023 年下半年，大部分的扩产 均需新建园区和厂房，因此奠基时间集中在 2023H2-2024H1，根据厂房的建设进度，封顶 时间基本在 2024H2，随后经历设备入厂、调试、试运行等步骤，可以预见，2024Q4-2025 年是东南亚 PCB 产能密集投产的时间窗口，由于设备供应商的制造基地集中在中国，运往 东南亚地区需要一定时间，因此“2024 年签合同锁定设备订单、2025 年交付”成为大部分 PCB 企业的选择。 因此，对于设备企业而言，虽然 PCB 企业的扩产意愿自 2023H2 便开始逐步恢复，但 体现在收入和利润端的真正意义上的拐点，其实在 2025 年。

3.2 电镀是 PCB 板生产中的核心制程

PCB 的制备流程可以概括为：1、内层线路制备； 2、外层电路制备，3、不同电路层 压合；4、不同电路层的垂直互连；5、表面处理。以高多层为例，具体步序包括： 线路制备：对覆铜板表面进行预处理，清除颗粒、杂质等，而后通过涂布等方式 将感光材料覆盖覆铜板，利用传统曝光或激光直接成像（LDI）技术将设计好的 电路图形结构转移至感光材料，最后通过蚀刻的方式完成电路制备。由于导电图 形结构的精确与否直接决定 PCB 板能否达到多项性能要求，其中曝光是极为关键 的工艺。 不同电路层的垂直互连：不同电路层之间通过通孔、盲孔、埋孔等实现相连，制 备工序依次为钻孔、除胶、孔金属化、电镀，其中钻孔工艺的关键在于孔径尺寸 和对位进度，孔金属化工艺包括化学沉铜和石墨化，目的是使得孔壁导电，便于 后续电镀填孔。 表面处理：为了保护和增强 PCB 的性能，在制备完成后，需要对 PCB 表面进行 线路抗氧化处理、防焊处理等。

PCB 产线从无到有的建设，主要的投资为园区厂房建设和设备购置与安装，一般而 言，在国内建设 PCB 项目，设备购置和安装费用占总投资的比例超过 50%，考虑到东南亚 的土地成本等因素，设备相关费用占比预计更高。根据 prismark 预测的 2023-2028 年中资 和台资在东南亚的投资总额分析，未来五年，东南亚 PCB 扩产带来的相关设备的需求增量 有望超过 50 亿美元。

不同的制备步骤，所需的设备购置和安装费不同，其中，图形制作（包括内层和外 层）、层压、钻孔和孔金属化（包括沉铜和电镀）的相关设备投资额占整体投资的比重较 高，对应到设备端，机械钻孔设备、激光镭射钻孔设备、电镀线、LDI（或曝光显影设 备）、热压机、除胶+沉铜线等设备的投资额占比较高。

当然，不同类型 PCB 产线的投资中，各类设备的投资占比会有所不同，以电镀为例， 应用于高多层 PCB 的垂直电镀设备，单台设备的价格在 1000 万左右，而应用于高阶 HDI 的水平电镀设备，由于被安美特一家垄断，单台设备价格高达 3500-4000 万。

3.2.1 孔金属化——垂直沉铜与水平沉铜

在多层板制造过程中，由于铜箔间存在着起黏合作用的半固化片，其主要成分为环氧 树脂，因此钻孔工艺后孔壁会残留部分环氧树脂胶。若不被及时清除，将会产生如对线路 和器件产生腐蚀、影响沉铜和电镀效果、使铜箔和覆铜板粘接不牢等多种不良后果，因此 在沉铜前需要进行除胶的操作。 沉铜，即是用化学方式在孔壁基材上沉积一层薄薄的化学铜，以作为后面电镀铜的导 电基层。按照基材进入沉铜液的方式分类，可分为垂直沉铜和水平沉铜。

垂直沉铜技术是传统的沉铜技术，在 2000 年前为全球大多数 PCB 厂商所采用。其设 备采用空气搅拌系统，孔内溶液交换差，化学还原反应产生的氢气易吸附孔壁引起不良等 多重原因，使其只适合用于生产没有盲孔的双层板和多层板，且自动化程度相对较低，废 水难以被生物降解，不满足生产自动化、环保等要求。 安美特于 20 世纪九十年代率先开发水平沉铜设备，并于欧美日台地区应用，相较垂直 沉铜在产品品质、自动化程度、生产环境、环保节能等方面均有明显优势，非常适合于生产高多层板、HDI 板、SLP 板等线路密度高、盲孔埋孔多的中高端 PCB 板。由于目前电子 产品对 PCB 的高密度化要求越来越高，水平沉铜正逐渐取代传统的垂直沉铜，成为 PCB 化学沉铜的主流技术方案。

3.2.2 电镀——龙门电镀、垂直电镀、水平电镀

电镀是通过电解方式，在基材表面沉积均匀、致密、结合良好的金属或合金层的过 程，是 PCB 生产中必不可少的工艺。按照产品对工艺要求分类，可分为全板电镀、图形电 镀和填孔电镀，其中填孔电镀几乎是所有种类 PCB 生产制备所需的工艺，根据孔的类别也 可分为盲孔电镀和通孔电镀。在高阶 HDI、类载板、IC 载板中，图形电镀是较为关键的工 艺。

按照技术分类，PCB 电镀可分为龙门式电镀、垂直连续电镀（VCP）及水平式电镀， 目前国内以垂直连续电镀为技术主流。 PCB 发展早期，电镀设备以龙门式为主，是将 PCB 板夹在龙门架上使其随之移动，依 次按工艺顺序通过酸性除油、水洗、微蚀、镀铜等多个槽位。在电镀环节处，龙门架会施 加电流，得以进行电镀环节以增加孔壁铜厚。然而，由于上下前后传动时 PCB 板晃动幅度 较大，龙门架升起时板上液体会不均匀向下流动，且通过槽位时会短暂暴露在空气中导致 铜层氧化，使得均匀性、贯孔率不佳，越来越难以满足 PCB 产品对精度越来越高的性能要 求。 PCB 产品向高系统集成化及高性能化发展，线宽、线厚、孔径孔数及对位精度等多项 指标催化新的电镀技术诞生，垂直连续电镀是将 PCB 板固定住减少晃动，全程通过喷淋的 方式确保液面能覆盖板面，以避免龙门式电镀所产生的不均匀性，从而提升电镀过程稳定 性及关键性能表现，避免 PCB 板微盲孔内铜层不均匀。因此，在当前中高端 PCB 产线 中，垂直连续电镀（VCP）已成为主流电镀方案。

水平电镀和垂直电镀的主要区别在于板材进入电镀液的方式，正如前一节所述，目前 除胶和沉铜方式主要为水平，如电镀方式为垂直，在换槽位的过程中，板材会接触空气导 致铜层氧化，这一现象在孔径尺寸较小、线宽线距较窄的高阶 HDI、类载板中会对成品性能产生负面影响，因此在高阶 HDI 中，水平电镀是较为主流的方式。后文论述 HDI 行业的 发展时，将会对水平电镀技术进一步详细阐述。 目前全球 PCB 电镀设备玩家包括：1、安美特（外资企业），技术来源来自集团德国 工厂，基本垄断全球水平连续式脉冲电镀设备市场；2、东威科技，全球垂直连续电镀 （VCP）设备核心供应商，市占率达到 50%以上。

4 AI 终端+AI 服务器+智能驾驶三轮驱动，HDI 扩产需求明确

4.1 HDI 板——PCB 高端化重要方向，三轮驱动态势成型

高密度互连（High Density Interconnector，HDI）板是采用高密度设计的 PCB 板，通 过微盲、埋孔技术、镭射激光、积层法等制造工艺，实现高密度的线路分布，有效减少 PCB 面积，满足终端电子产品“轻、薄、短、小”的要求。 相比普通 PCB 板使用通孔技术而言，HDI 板最大特征是使用盲孔、埋孔技术：盲孔是 将板的内层走线与表层走线相连的过孔类型，不穿透整个板；埋孔则只连接内层之间的走 线的过孔类型，不涉及表层走线；通孔则从 PCB 顶层连通到最底层。由于 HDI 板层间的电 气互连是通过三种类型的孔一同实现的，这种设计可以让其在更小空间内集成更多功能。

HDI 的优势使其天然适配于空间要求较高的终端应用，如智能手机、笔记本电脑等智 能消费终端，据 prismark 统计，超过 50%的全球 HDI 产值应用于智能手机，笔记本电脑和 其他消费电子分别占 15%和 13%。而随着其他应用领域对空间要求的不断提升，未来 HDI 需求的核心推动将不再局限于智能终端，AI 服务器、汽车电子有望成为 HDI 重要的应用下 游。

4.1.1 端侧 AI 落地在即，计算能力加强推升主板电路承载力和布线密度

2024 年是 AI 智能终端发展元年。生成式 AI 手机和笔记本电脑能处理多重复杂需求， 可以显著提升用户生活及工作效率，各大品牌厂商相继推出生成式 AI 手机和笔记本电脑， 有望扭转消费者近年换机意愿疲弱的态势，有效激发换机潮。根据 Counterpoint 预测， 2027 年 AI 智能手机的渗透率有望达到 43%，出货量将由 2023 年的 0.42 亿台提升至 2027 年的 5.5 亿台；据 Canalys 预测，AIPC 渗透率将由 2023 年的 10%迅速攀升至 2027 年的 60%。

相较于传统的智能手机和笔记本电脑，AI 手机和笔记本电脑的算力和存力将具备更高 要求，这意味着主板所需承载的电路量将有较为明确的提升，随着而来的是 HDI 主板面积 的增大或者层数的增多，直观而言便是单机价值量的提升，尤其是在智能手机中，AI 功能 的导入会带来其他零部件占用面积的提升，如电池以及散热模组，这在整机轻量化趋势不 改变的情况下，会一定程度压缩主板面积，因此不得不增加主板的层数或者阶数，而阶数 的增加意味着钻孔、压合等步骤增加，良率随之降低，价值量的提升弹性将更大。

4.1.2 AI 服务器孕育 HDI 新应用场景

OAM：AI 服务器孕育的 HDI 新应用场景。传统服务器对空间要求并不高，因此对 PCB 性能要求更注重稳定性而非精细程度，因此所用 PCB 以高多层居多，HDI 的应用场景 主要为光模块，而在 AI 服务器中，相比普通服务器将增加 GPU 模组，GPU 芯片集成度提 升，芯片 PAD 数量增加，相应的，PCB 上集成的线路量和焊盘数量增加；为了缩短信号传 输距离，进而降低损耗，对于部分 PCB 有较为明确的控制尺寸的诉求；两方面相互影响 下，需要减小 PCB 的线宽线距和孔径尺寸，HDI 在 AI 服务器领域的应用越来越广泛。 以为英伟达服务器为例，用于 GPU 的 PCB 板主要包括加速卡（OAM）、通用背板 （UBB）、NVSwitch、GPU载板，GPU通过 OAM连接至 UBB，为了尽可能高效使用 GPU 的算力性能，需要增加对外连接的通道数，因此对 OAM 的线路集成度要求较高，多采用 HDI，在 GH200 中，CPU 芯片更是被集成至 OAM 之上，OAM 的面积将进一步增大。

4.1.3 ADAS 迎来平权时代，智能级别提升推动高阶 HDI 需求

ADAS 是一套帮助驾驶员提高车辆驾驶安全性的内置协调技术，当下已在中高端车型 市场具备较高的渗透率，而随着比亚迪等头部主机厂提出“智能平权”，意将 ADAS 下沉 至 10 万元级别车型，ADAS 有望迎来新一轮的渗透。据 QYResearch 统计预测，全球 ADAS 市场规模有望从 2023 年的 2747 亿增长至 2030 年的 11866 亿，年复合增长 22.0%。

在 ADAS 系统中，PCB 主要用于软件系统和摄像头、雷达、激光和超声波等探测器件 之间的信号传输，随着 ADAS 智能级别的逐步提升，信号传输量不断增加，传输速率要求 不断提高，ADAS 控制主板的 PCB 将逐步向更高阶 HDI、高频高速等方向升级。

4.2 高阶 HDI 扩产诉求强烈，水平电镀设备需求明确

综上所述，在端侧 AI、AI 服务器和汽车智能化领域中，高阶 HDI 市场具备较佳的成 长潜力，据 prismark 统计预测，2023 年全球 HDI 产值为 105.36 亿元，2024 年有望同比增 长 14.12%，达到 120.24 亿元，于此同时，2024 年 Prismark 多次上修 2023-2028 年全球 HDI 产值的年复合增长率，从年初的 6.2%上修至年末的 7.8%，这很大程度反应当下高阶 HDI 市场需求正不断提升。

2000 年初 PCB 在我国开始本土化大发展时，面对的应用下游主要为功能手机、家用电 器、笔记本电脑和通信基站等，因此内资 PCB 企业的能力更多集中在单双面板和高多层， 大部分 HDI 市场仍集中在日资和台资企业手中，而随着近年来内资企业高阶 HDI 制备能力 的突破，以及未来在东南亚的产能面对的市场主要为服务器（包括光模块和交换机）、智 能驾驶和智能手机，内资企业去东南亚的扩产将集中在高多层和 HDI，这对内资设备企 业，尤其是在核心工艺相关的设备方面有所突破的企业而言，是不容错过的进阶机遇。

高阶 HDI（含 SLP）对高速高频高密度及低阻抗耐热等要求再上一层，促使印制电路 设计大量采用微小孔、窄间距、细导线进行电路图形的构思，而且对微小孔的孔镀层质量 要求更为严苛， 电镀中若想保证孔内铜层厚度均匀需要满足两个条件，一是铜液流速一 致，二是电流分布均匀：然而，（1）目前的垂直电镀虽然安装了许多喷咀，能够将镀液快 速垂直喷洒在板上，但当镀液快速冲向孔径较小的微盲孔时，孔口处会出现反向回流的现 象，导致孔内镀液交换效果不良；（2）电镀中孔底电流密度低于孔面电流密度，致使大量 铜堆积在孔面，孔中央及底部铜层无法达到所需厚度。

将 PCB 放置的方式由垂直式变成平行镀液液面的电镀方式，泵和喷咀组成的系统能使 镀液在封闭渡槽内快速上下前后交替流动，确保电路板两面及通孔的镀液快速流动形成涡 流，避免大部分液体反向回流使镀液不均；同时，涡流的产生，能有效地降低扩散层的厚 度并使其更加均匀，由于厚度越小电流密度越大，因此水平方式同时能很好解决 VCP 电流 分布不均的问题。

于此同时，水平电镀还能解决铜层氧化难题：PCB 微小孔在电镀之前，需要进行除胶 沉铜，且目前除胶沉铜设备方案主要为水平，如电镀工艺使用垂直方案，在 PCB 制造时需 在化铜后将板材取出，与空气接触，稀疏的化铜层极易在电镀车间酸性环境中被氧化，形 成 CuO 等氧化物，在中低端 PCB 板制作过程中，为避免化铜后铜层被氧化，通常采用浸 泡稀硫酸/抗氧化剂的方式，尽可能减少氧化程度，而且中低端 PCB 板孔径相对更大，铜 层较厚，且产品定位相对并不倾向于高速高频终端产品的应用，可适当接受少许氧化铜带 来的影响；然而由于 HDI 板孔径相对较小，孔内铜层较薄，且对板的性能要求更为苛刻， 铜层内部分铜被氧化后会直接导致板的导电能力下降，因此在制造高阶 HDI/SLP 时应需避 免化铜后、电镀前 PCB 板暴露在空气中。

综上，水平电镀是更为适配高阶 HDI、SLP 等高端 PCB 孔铜电镀的方案，但目前市场 主流的不溶性阳极技术在进行铜离子补充之时，会发生析氧反应，当氧气进入电镀液中会 产生气泡，若板面水平放置气泡会附着板面及空面，阻碍电镀液进入微盲孔内，影响电镀 效果，而这正式水平电镀工艺的痛点，而为了抑制析氧反应，安美特提出非析氧不溶性阳 极技术，即在电镀液内额外加入一定量的铁离子，巧妙地将阳极反应由电解水的析氧反 应，转变为亚铁（二价）离子氧化为铁（三价）离子的反应，三价铁再与纯铜球反应实现 铜离子的补充，从而使反应得以继续持久进行，直接避免了氧气的产生。亦因此，水平电 镀设备常年被安美特垄断。

正因为水平脉冲电镀设备常年为安美特所垄断，设备的价格较高，整体的设备产能较 低，后续端侧 AI、AI 服务器和汽车智能化如带来 HDI 集中扩产需求，高昂的价格和有限 的供给则有可能一定程度拔高扩产成本，制约扩产速度，东威科技在这一关键的节点，打 破海外巨头的垄断，随着内资 PCB 企业对东威“水平三合一电镀设备”认可度的不断提升， 公司有望率先受益此轮高阶 HDI 的扩产趋势，强化 PCB 电镀设备业务成长的确定性。

5 推陈出新丰富产品矩阵，新兴下游爆发提供成长弹性

东威科技自成立以来，始终坚持高端电镀设备及配套设备的自主研发和创新，目前已 形成以垂直连续电镀技术为核心的技术体系，秉持先进的生产理念和生产技术，针对电镀 专用设备制造业中存在的制造周期长、维护成本高等行业痛点，通过模块化分段技术和节 拍式生产技术，提升生产效率。目前公司已将核心技术广泛应用于 PCB、五金电镀、新能 源电镀等领域，实现数个国内外首创设备。 以公司拳头产品 VCP 电镀设备为例，最初的设备传动系统采用传统链条式，随着创新 研发技术资金的投入，公司成功实现了传动方式颠覆式的变革，研发出专利级的钢带式传 动，提升设备的导电均匀性和寿命，降低客户的维护和保养成本，一举奠定公司在垂直连 续电镀设备行业的领先地位。 

2023-2024 年虽然是公司业绩承压的时期，但公司利用这一窗口，在洞悉产业趋势的 基础上，成功将高端电镀设备延伸至数个新的应用场景，并针对行业难题和痛点，升级改 造自身设备。新应用领域潜力的不断释放，有望为公司提供可观的利润成长弹性。

5.1 水平三合一设备打破海外巨头垄断，适配高阶 HDI 放量可期

2022 年，公司成功研发出水平三合一电镀设备，2023 年首台水平镀三合一设备经客户 成功验收，打破了海外巨头的垄断，标志着公司在细线路、高阶 HDI 及薄板等高端 PCB 市 场崭露头角，经过在客户产线上的稳定量产，该设备得到了首家客户的高度认可并获得了 追加订单。同时，该设备亦受到了其他行业龙头客户的关注，并接到订单，多家国内头部 板厂正在与公司洽谈相关业务。正如第四章所述，未来人工智能、高速网络和智能汽车系 统等有望对高端 HDI、高速高层 PCB 形成结构性扩产需求推动，公司在该市场的卡位已较 为明确，水平镀三合一设备未来放量可期。 同时，公司也在 IC 载板领域积极布局。芯片封装所需 IC 载板相对更为轻薄、线路更 为精细，线宽/线距最小达到 5μm，采用 SAP 和 MSAP 法，所对应的电镀加工要求更为严 格。公司针对 MSAP 产品需求，能够发挥自身 VCP 设备龙头地位的优势提供 MVCP 设 备，并能一定程度将原有技术优势迁移至 IC 载板领域上。东莞子公司就是聚焦该领域做进 一步的延申，有望在未来实现电镀技术上的突破。

5.2 电镀设备持续升级，磁控溅射强化优势，复合铜箔虽迟定到

2022-2023H1，诸多国内公司开始布局锂电复合铜箔，作为解决热失控难题、及电池 降本的潜在技术路径，复合集流体（铜箔）一定程度替代传统电解铜箔的趋势是较为明确 的，只是作为全新的颠覆性技术，应用场景又是新能源车这类可靠性及安全性要求极高的 市场，漫长的产业验证是可想而知的。当前产业逐渐临近“上车”验证阶段，产业正有序 推进中。 东威科技是目前全球范围内，在复合铜箔电镀设备环节唯一真正实现量产交付的企 业，而且公司正紧跟产业趋势，升级自身设备，保持第一梯队，静待产业爆发。

公司 2017 年开始布局复合铜箔电镀设备，2021 年首台滚筒式导电水电镀下线出售， 2022 年技术升级至双边夹水电镀设备，并形成规模化销售，当下则正在进行宽幅双边夹水 电镀设备的研发制造。目前公司在锂电复合集流体电镀设备领域的先发优势和领先地位较 为明确，是全球唯一实现新能源锂电镀膜设备规模化量产的企业。

公司磁控溅射设备已开始量产销售，该设备具备均匀性高、粘结力好、适用性强等特 点，能与后道水电镀设备工艺密切衔接，形成一体化复合铜膜生产线，助力客户提升生产 效率、良率及降低成本，进一步强化公司在锂电复合集流体镀膜设备领域的领先位置。

5.3 玻璃基板电镀设备初代机成型，静待产业 0-1 爆发

自从 2023 年英特尔对外宣称将于 2030 年前实现玻璃基板大规模量产，产业的活力得 到了充分的激发，当前产业对玻璃基板的应用判断主要在于 FCBGA 载板 Core 层（板级封 装）以及先进封装的 interposer（晶圆级封装），前者主要替代 BT 树脂，优势在于与晶硅 具备相近的热膨胀系数，在发生材料翘曲和变化时，使得基板与芯片保持相对的一致，后 者则是替代晶硅，优势在于更低的成本。

玻璃基板通过 TGV 实现不同电路层之间的垂直互连，因此 TGV 的制备至关重要， TGV 的制备流程包括钻孔、种子层制备、填孔电镀 ，这与“PCB 通孔”极为相似，因此 板级封装用玻璃基板的设备市场天然上是 PCB 和 IC 载板设备企业可以开拓的新兴应用市 场，当然，由于玻璃的易碎性，以及玻璃基板相对更高的精细度，对于 PCB 设备企业而 言，需要对自身设备进行升级改造。

2024 年，海外大厂 AGC、NEG（日本电气硝子）、Ephos、DNP（日本印刷株式会 社）、Ibiden、JDI 均开始布局玻璃基板，台资和内资企业中，台积电、欣兴电子、京东 方、天马、蓝思科技、兴森科技亦已相继入局，海内外大厂相继入局玻璃基板，最直接受 益的显然是设备端。 2024 年 5 月之前，公司计划将陶瓷 VCP 和移载 VCP 用于玻璃基板，而后，公司基于 玻璃基板行业的需求，加大相关设备的研发，12 月之前顺利完成初代机型设计，并获得设 备订单，当前已有明确交付计划。公司在玻璃基板行业发展初期便已顺利完成初步卡位， 未来随着行业 0-1 的爆发，公司的长期成长弹性有望进一步增强。

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