2025年东威科技研究报告：国内电镀设备龙头，受益AIPCB扩产浪潮

一、公司概况：国内 PCB 电镀设备龙头，深耕电镀 二十余年

1、国内电镀设备龙头，持续拓展应用领域

公司是 PCB 电镀设备龙头，国内 VCP 领域市占率超过 50%。公司专注于高端 精密电镀设备及其配套设备的研发、设计、生产及销售，下游可以分为 PCB 电 镀、通用五金电镀、锂电复合材料电镀以及光伏镀铜等多个领域。公司核心产品 垂直连续电镀设备（VCP）在电镀均匀性、贯孔率等关键指标达到业内领先水平， 客户涵盖大多数国内一线 PCB 制造厂商。 深耕电镀设备行业二十余年，持续拓展应用场景。公司前身昆山东威电镀机械 服务部成立于 2001 年，2005 年公司正式成立，成立初期以五金电镀领域的龙门 式电镀设备业务起家；2007 年通过自主研发成功将业务拓展至 PCB 电镀领域； 2021 年，公司成功登陆科创板上市，持续丰富产品线的同时，布局新能源设备， 包括锂电复合集流体电镀设备、磁控溅射设备以及光伏镀铜设备等。2023 年公 司在瑞交所发行 GDR，同年成立泰国子公司，积极布局海外市场。

公司以电镀技术为核心，形成三大领域产品线： 1）PCB 电镀领域：包括垂直连续电镀（VCP）、水平镀三合一设备、移载式 VCP、 陶瓷 VCP、水平 DES 线、水平 TGV 电镀线等设备，可用于刚性板、柔性板、 高阶 HDI 板、载板、类载板等板材除胶、化铜、电镀等 PCB 生产工艺，应用于 消费电子、通讯设备、5G 基站、服务器、云储存、航空航天等领域； 2）通用五金电镀领域：包括龙门、五金连续镀等设备，应用于汽车紧固件、连 接件、螺丝螺帽、航天航空、军工、5G 通讯等领域； 3）新能源领域：包括应用于锂电复合集流体的卷式水平膜材电镀设备、磁控溅 射卷绕镀膜设备和溅射蒸发卷绕双面镀膜设备，以及应用于光伏的硅片垂直连续 电镀设备。

2、股权结构集中，管理层产业经验丰富

公司股权结构集中，高管持股利于公司长期发展。截至 2025Q1 末，公司董事 长、总经理刘建波持有公司股份 30.69%，为公司实际控制人；肖治国、李阳照、 聂小建、危勇君、江泽军等人为公司董事、监事，均持股公司。方方圆圆为公司持股平台，持股 4.39%，在公司中担任重要职务的员工均通过员工持股平台持有 公司股份，有利于公司中长期发展。

管理团队产业经验丰富，为公司发展把舵护航。公司董事长、总经理刘建波为 高级工程师，拥有近 30 年的电镀设备生产经验；公司其余核心管理团队也在电 路板、五金等不同领域有长期从业经验，整体产业背景深厚，获得多项专利，为 公司业务发展和技术进步奠定坚实基础。

3、业绩短期承压，费用管控良好

公司营收增速触底回升。2017-2024 年，公司营收由 3.76 亿元增长至 7.50 亿元， CAGR 为 10.37%，营收波动主要受下游景气度影响，2020-2022 年公司营收增 速保持双位数增速，主要系终端消费电子需求旺盛，下游 PCB 行业持续扩容和 升级，带动电镀设备需求高增；2023-2024 年公司营收下滑，主要系全球消费电 子需求放缓，PCB 景气度走弱，叠加新能源新技术产业不及预期。2025Q1 公司 实现营收 2.11 亿元，同比+7.08%，增速由负转正，主要系终端 AI 算力、汽车电 子等结构性需求驱动 PCB 景气度回暖所致。 利润复合增速略低于营收增速。2017-2024 年，公司归母净利润由 0.45 亿元增 长至 0.69 亿元，CAGR 为 6.30%。公司利润复合增速略低于营收增速，主要系 产品结构变化和折旧摊销费用影响。2025Q1 公司实现归母净利润 0.17 亿元， 同比-45.11%，主要系高毛利的新能源设备占比下降拉低综合毛利率。

PCB 设备为公司主要收入来源。按产品结构拆分，2024 年，公司 PCB 电镀设 备、五金表面处理设备、新能源专用设备分别实现收入 4.91 亿元、1.27 亿元和 0.51 亿元，在营收中占比分别为 65.55%、16.96%和 6.81%。应用于 PCB 领域 的垂直连续电镀设备为公司主要收入来源，从历史数据来看，收入占比基本稳定 在 66-90%之间。2021 年，应用于锂电领域的卷式水平膜材电镀设备开始放量， 2023 年新能源专用设备实现收入 3.38 亿元，占比达到 37.35%，后因新技术产 业进度放缓，占比回落至 2024 年的 6.81%。

盈利能力短期承压。2017-2023 年，公司毛利率基本稳定在 40%以上，系电镀 设备为定制化属性，产品附加值高，同时公司市场地位稳固，保持较高毛利率。 2024 年公司毛利率同比下降 8.22pct，主要系：①产品结构变化：高毛利（2024 年毛利率为 48.48%）的新能源专用设备占比下降 30.54pct；②会计准则影响： 2024 年起，会计准则调整了保证类质保费用的会计处理方式，将其从销售费用 调整至成本中，从而拉低综合毛利率。

期间费用率稳中有降，费用管控良好。2017-2025Q1 公司期间费用率从 23.29% 下降至 21.05%，系随着业务规模扩大，规模效应显现，公司整体费用管控良好。 2019 年期间费用率提升 3.73pct，系公司施行股权激励，新增股份支付费用 745.33 万元；2024 年期间费用率提升 1.83pct，系公司持续开发新产品，拓展 市场，同时折旧及摊销费用增加所致。 现金流整体良好，净现比存在波动。公司整体保持较好的现金流，2023 年经营 性现金流为负，主要系受下游景气度影响，收入下降及客户回款放缓所致，2024 年净现比恢复至 136.23%。

二、AI 需求驱动 PCB 景气度回升，公司有望深度受 益

1、量：海内外 AI 算力需求共振，驱动电镀设备需求高增

PCB 为各类电子系统提供元器件的装配支撑和电气连接的功能，享有“电子产 品之母”之称。随着 AI 技术的加速演进和应用深化，AI 有望成为 PCB 需求主 要增长动力。根据 Prismark，2029 年服务器用 PCB 的市场需求有望达到 189 亿美元，2024-2029 年 CAGR 为 11.6%，增速在其他下游需求中排名第一。

全球大模型加速更新迭代，推动算力需求增长；6 月 11 日，2025 火山引 擎 Force 原动力大会发布了豆包大模型 1.6、PromptPilot 提示词优化平台和 MCP 服务等一系列成果；7 月 10 日，马斯克宣布推出 Grok4，声 称是全球最强 AI 模型，在处理学术问题上的表现已达博士级别。2025 年 8 月 7 日，OpenAI 推出 GPT-5，是一个多模态模型，支持语音、图 像、代码和视频等多种输入方式。当前人工智能百家争鸣，各家厂商持 续加大对大模型训练所需的 AI 算力投入，有望进一步带动算力需求。

AI 开启消费电子终端创新周期+汽车智能化趋势，有望推动 PCB 需求持 续提升：①以苹果为首的消费电子科技公司加速智能终端的 AI 升级进程， 苹果折叠屏、AI 眼镜等新产品不断推出，带来新工艺、新材料的创新， 有望推动换机需求，带来 PCB 板的升级和价值量提升；②以特斯拉为首 的汽车公司逐步开启汽车智能化升级，6 月 22 日，特斯拉 robotaxi 在德 州正式上线。汽车智能驾驶需要增加大量的超声波雷达、毫米波雷达、 摄像头等传感器以及智驾域控等，有望带来对 pcb 的用量提升，同时智 驾系统多采用 HDI 版，其中激光雷达 HDI 价格可达数十美元，带动 PCB 价值增加。

AI 算力需求持续释放下，北美四大云厂持续增加 AI 和云服务资本支出。根据 各公司年报和公开会议纪要，2025 年微软、谷歌、亚马逊、Meta 资本开支预期 为 800/750/1000/640+亿美元，同比增长分别为 44%/43%/20%/72%。

微软：计划全球扩张建设 AI 数据中心，以满足 ChatGPT 以及其对话 AI 背后的模型。根据公司公开电话会议纪要，FY2025Q1 公司资本开支为 214 亿美元，公司计划在 2025 财年投入 800 亿美元用于建设能够处理 AI 工作负载的数据中心。

Meta：2025 年第一季度资本开支为 137 亿美元，同比增长 104%，为支 持 AI 计划而增加的数据中心投资以及基础设施硬件预期成本的上升， Meta 将 2025 年的资本支出指引从之前的 600-650 亿美元上调至 640-720 亿美元。

亚马逊：2025 年第一季度资本开支为 243 亿美元，同比增长 74%，主 要用于支持日益增长的与 aws 相关的技术基础设施需求，2025 年将资本 支出指引为 1000 亿美元，持续加大 AI 投入力度。

谷歌：2025 年第一季度资本开支为 172 亿美元，同比增长 43%，资本 开支主要用于服务器、数据中心等领域，维持 2025 年 750 亿美元的资 本开支指引。

胜宏、沪电等多家 PCB 厂对高端产品项目进行投资，PCB 景气度持续回升。 AI 服务器发展已成为推动高多层板和 HDI 板发展的重要驱动力，有望进一步加 大行业对高阶产能的需求。目前沪电、胜宏、生益、深南、方正、景旺、鹏鼎等 国内厂商正积极在国内外积极扩充匹配 AI 算力的高多层及 HDI 产能，同时进一 步加大对越南、泰国等东南亚国家的产能投资，完善全球化布局。根据我们不完 全统计，截至 2025 年 8 月，近三年下游 PCB 厂家扩产/增资项目总投资额达到 578.26 亿元，其中大部分拟投产时间为 2026-2027 年，由于设备资本开支前置， 根据东威科技公开投资者调研纪要，在投产前 8 个月设备应采购安装完毕。根据 超颖电子招股说明书，扩产项目中设备投入占比为 80%，我们以 80%的设备投 资额计算，则近三年 PCB 扩产带来的设备投资额为 462.61 亿元。

受下游 PCB 产能扩大以及高阶化发展驱动设备更新迭代，PCB 电镀设备市场 规模保持稳健增长。根据 Prismark 和灼识咨询，2024 年中国 PCB 电镀设备市 场规模为 4.31 亿美元（合 31 亿人民币），全球 PCB 电镀设备市场规模为 5.08 亿元（合 37 亿人民币）。受下游产能扩大和传统设备替换等影响，PCB 电镀设 备市场规模将保持快速稳定的增长。根据 Prismark 和灼识咨询，电镀设备占 PCB整线价值量比例为 10%，按照上文统计，则近三年 PCB 扩产带来的电镀设备投 资额为 46.26 亿元。

随着 PCB 设计趋向高密度和小孔径，对电镀设备的要求也相应提升。电路设计 趋向于细导线、高密度、小孔径，尤其是 HDI 印制板中的微小盲孔，高纵横比小 孔电镀技术是关键问题之一，PCB 的金属化孔的质量，如厚度、孔壁铜层的均 匀性、镀铜层的粗糙度是影响产品可靠性的因素之一。传统的直流电镀在面对 12:1 以上高的厚径比金属化通孔电镀时，镀层的均匀性问题突出，或给 PCB 制 作后工序带来影响。

脉冲电镀更适用于解决深孔电镀难题。脉冲电镀铜有高深度能力的特性，经由 化学添加剂与物理脉冲波形的搭配，能够突破直流电镀深度能力的天花板。脉冲 电镀相对于直流电镀，通过精准控制电流的脉冲，以实现：①提升孔内镀铜均匀 性；②较好的通孔深镀能力；③可减少面铜电镀厚度，如此可减少耗铜量、有利 于线路蚀刻，进而节约制造成本。

公司深耕电镀设备行业二十余年，技术积淀深厚。受益本轮 AI PCB 扩产浪潮， 公司新签订单高增，脉冲设备放量量产。

市场地位稳固：根据公司年报，东威的垂直连续电镀设备在中国市占率 在 50%以上。根据公司招股说明书，客户覆盖鹏鼎、深南、沪电、东山、胜宏、生益等一线 PCB 制造厂商，客户资源优质。

注重研发投入：2017 年以来，公司研发费用率保持在 7.3%以上，且在 行业下行期，公司研发投入不降反增。根据公司年报，2024 年公司共拥 有研发人员 186 人，约占员工总数的 13.34%。公司新增专利 72 项，其 中发明专利 24 项，实用新型 48 项。持续的研发投入、专利技术的增多， 为公司持续保持技术领先、形成长期发展优势奠定坚实基础。

技术领先同行：公司掌握高纵横比板电镀技术，对电镀液喷射系统进行 了升级，对喷嘴的分布、喷嘴流量及喷嘴到镀件板面的距离进行了调整， 同时缩短了阴极与阳极的距离，并结合脉冲电流有效提升了孔内电镀的 均匀性与贯孔率。公司脉冲 VCP 设备在电镀均匀性、贯孔率等关键指标 上表现良好，可满足高端 PCB 产品需求，对比同行，各项参数均处于领 先水平。

新签订单高增：①在手订单：公司产品为定制化属性，在发货之前会预 收部分合同金作为预收账款，因此，预收账款+合同负债能在一定程度上 反映公司在手订单情况。截至 2025Q1 末，公司预收账款+合同负债为 4.35 亿元，创历史新高，表明公司在手订单快速增长。②新签订单：根 据公司在交易所互动平台发布的信息，2025 年上半年，公司垂直连续电 镀设备订单金额同比增长超过 100%。

2、价：高端产品从 0 到 1，有望打破国际垄断

1）水平镀三合一设备适用于高端 HDI 电镀，目前主要被外资安美特垄断，东威 崭露头角。 水平镀三合一设备，即“水平除胶渣+化学铜+闪镀”三合一，三道工序在连续 的水平生产线上封闭完成，可提效降本，避免板面氧化，是细线路板（主要应用 于 HDI 高阶产品，如 ADAS、卫星通讯、Mini-LED、IC 载板等领域）的优选。 除胶：除去已钻孔的不导电的 PCB 孔壁基材上的胶渣； 化铜：用化学方式在孔壁基材上沉积一层薄薄的化学铜，以作为后面电 镀铜的导电基层，达到多层板之间电气互联的目的； 闪镀：通过短时间、高电流密度的电镀快速沉积薄铜层，增加底铜厚度， 为后续上 VCP 电镀铜提供更好的粘稠附着力，可有效避免类似分层、甩 铜现象。 安美特长期垄断高端水平镀市场，技术成熟但价格高昂。垂直电镀一般用于普 通板，东威在该领域领先；水平电镀在高纵横比通孔和微盲孔领域优势明显，更 适用于高阶 HDI，目前行业主要被德国安美特等海外企业垄断。1988 年，安美 特销售第一条 Uniplate（带可溶性阳极的直流电镀机），通过引入水平镀铜系统， 彻底改变了印制线路板的传输和加工方式。截至目前，安美特已在其所有电子设 备系统中共售出超过 2220 条设备，1000 多条水平电镀线，全球覆盖 7700 家客 户。根据安美特官网，安美特具备 2200 项专利，其中涉及设备制造 350 项。

东威科技推出高端三合一设备，有望填补国内空白。三合一设备并不简单是工 序的叠加，涉及工艺参数和设备设计的调整，对电镀前后道工艺的理解和经验积 累提出更高要求。公司生产的水平镀三合一设备最大限度降低了电镀之前化学铜 层氧化的风险，实现了全自动化作业，减少了化铜后板子搬运和手动上板导致的 板面刮伤等品质风险；提高了生产效率，节省了人力成本；水平电镀采用多段水 平清洗，清洗效果更好，节约了清洗水用量，减少了废水排放，相较于国外设备， 在性能、服务、性价比、均匀性等技术指标方面优势明显。根据公司公开投资者 交流纪要，公司首台水平镀三合一设备正式经客户验收，已在客户产线上成功量 产，未来从 0 到 1 国产替代可期。

2）PCB 技术创新有望带动 mSAP 工艺需求提升，东威已有产品储备。 CoWoP 是 CoWoS 的演进方案，具备厚度更薄、信号损失更少、散热更好的 优势。一种新的系统级封装技术“CoWoP”（Chip-on-Wafer-on-PCB）被提出， 区别于台积电的 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技术，CoWoP 中芯片 与 PCB 之间的连接架构缩减为“芯片-硅中介层-PCB”的三级结构，取消传统ABF 载板，因此 PCB 线宽线距孔径将更加细密，具有更高的信号传输效率、降 低信号延迟以及更好的散热效率，未来有望替代现有的 CoWoS 封装方案。

CoWoP 工艺下的 PCB 呈现类载板（SLP）化趋势，需要采用改良半加成法 （mSAP）工艺制作。在 CoWoP 工艺下，PCB 需直接承载晶圆，线宽线距需 做到 30 微米以下，属于类载板（SLP，介于传统 HDI 板与半导体封装基板(IC Substrate)之间的新型电路板），需要采用 mSAP 工艺。 沉积减铜法（Substractive Process）：传统 PCB 工艺，先铺一整层厚铜， 再用蚀刻液去掉不需要的部分，从而制作出所需要的线路图案。难以做 出精细线路，容易出现蚀刻不均和图形变形的问题。 改良型半加成法（MSAP）：通过直接在载体铜箔上电镀线路，并在后续 工艺中去除载体层以形成极细的线路，可以实现10-30微米的线宽线距。

MSAP 移载式 VCP 设备多以进口设备为主，东威自研 MVCP 设备有望实现国 产替代。芯片制造和封装技术的升级，对应一级封装所需的载板需求更轻薄、线 路更精细，线宽/线距最小达到 8µm/8µm。长期以来，用于 MSAP 载板电镀加工 的设备由日韩、台企垄断。东威凭借在 PCB 领域的技术深耕和积淀，推出的 MVCP 设备拥有更先进的制程能力、更稳定可靠的表面和更优越的性价比，有望 逐步实现国产替代。

3）玻璃基板的制备对电镀工艺要求更复杂，公司玻璃基板设备在客户处的打样 在顺利推进。 得益于玻璃材质的优越电学性能、低翘曲率和低成本等优势，有望在高性能计 算领域得到应用。玻璃具有出色的表面平滑度和电绝缘性，具备出色的信号传输 性能、更稳定的良率和更具竞争力的成本，因此玻璃作为 2.5D/3D 先进封装一直 受到广泛关注。玻璃基板主要用于替代传统的硅/有机基板和中介层，应用范围 覆盖了面板、IC 等泛半导体领域。大型科技公司如英特尔和三星的参与，有望加 快玻璃基板对传统有机基板的替代进程。 玻璃基板上的电镀工艺要求或更复杂，公司推出业内首台电镀线。国内从事先 进封装的玻璃基板大厂多数仍处于研发阶段，正努力解决玻璃和金属层的结合力、 填孔、以及高层数可靠性问题。由于玻璃表面平滑，与常用金属（如 Cu）的黏 附性较差，容易造成玻璃衬底和金属层卷曲甚至脱落等现象。结合力差+易碎性 的特点，使得电镀工艺相较其他非导电材料更复杂。东威科技推出水平 TGV 电 镀线，系业内首台，可应用于半导体封装领域，以高品质硼硅玻璃、石英玻璃为 基材，通过种子层溅射、电镀填充等工艺实现 3D 互联并可用于 2.5D 和 3D 集成半导体封装，为高端 SIP 和高算力芯片封装提供支持。

三、新兴领域多点布局，有望持续开启成长曲线

1、锂电：复合集流体量产在即，公司先发优势显著

高安全性、低成本、高能量密度是电池性能提升核心方向，复合集流体应运而 生。双碳背景下，随着新能源汽车、储能等新兴行业景气高企，锂电池产量呈现 爆发式增长，电池厂、整车厂对锂电池材料的高能量密度、高安全性及提质增效 等提出更严苛要求。在相同体积的锂离子电池中，铜箔的厚度越薄，浆料涂敷厚 度增厚，可增大活性材料的用量，其承载负极活性物质的能力越好，可直接提升 电池的能量密度。因此，锂电集流体向极薄、超纯、高抗拉强度和高延伸率方向发展成为大势所趋。 复合集流体为“金属-高分子材料-金属”三明治结构，以高分子绝缘树脂 PET/PP/PI 等材料作为“夹心”层，上下两面沉积金属铝或金属铜。相较传统 集流体，复合集流体具备高安全、高比能、长寿命、低成本、应用广等优势： 1) 高安全性：普通铜箔/铝箔材料受压易断裂，产生大尺寸毛刺后易刺穿隔 膜，造成内短路从而引起热失控。而复合铜箔/铝箔由于铜导电层厚度较 薄，产生的毛刺尺寸小，且中间高分子不易断裂，即使断裂也无法达到 刺穿隔膜的强度标准，有效防止锂枝晶穿透隔膜引发的热失控。此外， 高分子材料为绝缘材料，受热融化会发生断路效应，短时间内可大大降 低短路电流，电池安全性能得到大幅提升。 2) 高能量密度：由于高分子层质量较轻，且铜箔层厚度变薄，重量较传统 铜箔轻 50%以上。随着重量占比降低，电池内活性物质占比增加，能量 密度可提升 5%-10%。由于铝密度低于铜，复合铝箔减重效果略低于复 合铜箔。 3) 长寿命：高分子材料相比金属具有低弹性模量，围绕电池内活性物质层 形成层状环形海绵结构，在电池充放电过程中，可吸收极片活性物质层 锂离子嵌入脱出产生的膨胀和收缩应力，从而保持极片界面长期完整性， 使电池循环寿命提升 5%。 4) 低成本：原材料成本方面，传统集流体为纯铜/纯铝构成，而复合集流体 中采用高分子材料替代部分金属，以复合铜箔为例，按照截至 2025 年 8 月 13 日铜价 7.95 万元/吨，PET 切片价格 0.60 万元/吨，复合铜箔成本 优势明显。未来规模量产后，复合集流体综合成本有望得到进一步下降。 5) 应用广：复合铜箔可广泛应用于消费电池、动力电池以及储能电池等领 域，具有较强的兼容性。

公司是全球唯一实现复合铜箔设备规模量产的企业，设备先发优势明显，公司 的新能源水电镀设备属于国际首创，可广泛应用于动力电池、新材料、导电玻璃、 3C 电池、柔性电路板、储能电池等领域的柔性材料金属化处理。公司的磁控溅 射设备，作为镀膜的前道工序，可与新能源水电镀设备形成有效协同，帮助客户 打造一体化复合铜箔生产线。 产品：从 2017 年公司开始布局复合铜箔电镀设备，到 2021 年首台滚筒 式导电水电镀下线出售，再到 2022 年的技术升级双边夹水电镀设备的规 模化销售，及当下宽幅双边夹水电镀设备的研发制造，设备速度、稳定 性不断提升。 客户：根据公司年报，目前公司已供货近 30 家客户，客户涵盖新能源汽 车制造企业、电池（动力电池、储能电池、消费电池）制造企业、原铜 箔材料生产企业、新材料生产企业等，PP、PET、PI 等基膜均可适用。 订单：根据公司公开投资者调研纪要，截至 2025 年 5 月公司新签复合铜 箔订单近 2000 万元，为新增客户下单。

积极布局复合铝箔设备，寻求正负极材料设备端双向发力。公司正在布局正极 材料复合铝箔设备，致力于为客户提供一体化专业服务。根据公司公开投资者调 研纪要，复合铝箔蒸镀设备处于调试验证过程中，已完成第一轮验证，处于第二 轮验证中。从第一轮验证情况来看，效果良好，设备具有较强的竞争力。

2、光伏：电镀铜替银助力降本增效，公司前瞻布局

降本增效为光伏行业永恒主题，银耗量是影响电池成本的关键因素之一。新型 电池的银浆成本高昂成为产业化核心瓶颈之一，TOPCon、HJT 都是双面电池， 电池的上下电极均需要使用银浆，银浆用量相比 P 型的 PERC 还有增加，其中 HJT 电池使用的低温银浆为保证导电性，其银含量高于高温银浆，银浆消耗量更 大。根据 CPIA 数据，银浆占 HJT 电池成本 26%左右，非硅成本的 53%左右， 银浆是 HJT 电池降本空间最大、最关键的部分。 相比传统丝网印刷技术，电镀铜兼具降本以及提效等优势，有望在晶硅太阳能 电池尤其是 HJT 技术路径中得到进一步发展： 1) 降本：铜的电导率和密度与银接近，同时电阻显著低于银浆料，价格约 是银的 1/100； 2) 提效：铜电镀工艺可以实现宽度超细线宽（≤10μm）的栅线和低接触 电阻，从而提升转换效率。根据东威科技披露，镀铜替代银浆在性能、 转换效率上提升了 1-2 个百分点。

公司为光伏镀铜领域的先行者，借助多年垂直路径的技术沉淀，积极探索铜代 银技术，已完成第三代光伏镀铜设备发货，并在客户处验证。根据公司年报， 公司已完成第三代硅片垂直连续电镀量产线（HJT 技术路径）出货，设备速度达 8000 片/小时，并在国电投新能源科技（龙港）有限公司处于试生产阶段。目前， 公司也在 TOPCon、BC 等其他技术路径上积极与光伏企业保持密切合作。在铜 代银技术上，公司也一直在积极探索其他实现降本增效的工艺路径。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）