2026年大族数控公司研究报告：AI PCB浪潮已至，钻孔设备国产先行者

全球领先的 PCB 专业设备制造商

（一）深耕二十年全球领先，产品矩阵完善

大族数控为全球领先的PCB专用生产设备制造商，产品主要面向压合、钻孔、曝光、 成型、检测等PCB生产的关键工序，是全球PCB专用设备行业中产品线最广泛的企 业之一。2002年，从大族激光的PCB部门起步，正式成立公司，以钻孔类设备切入 市场；二十多年来，公司坚持以技术创新为核心，不断拓展业务版图。2008年收购 深圳麦逊电子有限公司，业务延伸至PCB检测工序；2012 年通过推出激光成像机 LDI-8000 进入曝光工序，由此实现钻孔、曝光、成型、检测四大工序全覆盖。2022 年，大族数控在深交所创业板成功上市；2025年5月，公司向港交所递交上市申请， 计划募资拓展东南亚生产基地及海外研发中心，持续推进全球化战略。

二十余年行业深耕，公司已确立全球领先地位。公司专注于打造行业价值链条，以 高质量产品为客户提供一站式解决方案。客户涵盖2024年 Prismark全球PCB企业百 强排行榜80%的企业。凭借领先的研发技术、立体化的产品矩阵和稳定的客户合作 关系，公司自2009年起连续十六年蝉联CPCA发布的中国专用设备和仪器榜单首位。 根据灼识咨询数据，以2024年收入计算，公司已成为全球最大的PCB专用设备制造 商，全球市场份额达6.5%。此外，公司产品以卓越性能与市场价值获得广泛认可， 其中钻孔设备于2022年荣获国家级“制造业单项冠军产品”认证，并于2024年在市场 占有率上保持领先。

公司覆盖的五大关键工序包括：①压合工序：将多个双面板或HDI板芯板通过PP及 铜箔进行压合，形成多层结构的PCB产品。传统多层板四层及以上只需一次压合， 而HDI板根据盲孔堆叠层数的不同需要多次压合；②钻孔工序：用一种专用工具在 PCB上加工出各种导通孔，经金属化电镀后成为层与层的连接线路，以实现多层板 的层间互连互通。一般情况下，孔径≥0.15mm时会采用机械钻孔方式，需搭配钻针； 而孔径＜0.15mm时则多采用激光直接钻孔；③曝光工序：是指将设计的电路线路图 形转移到PCB基板上。根据曝光时是否使用底片，曝光技术主要可分为激光直接成 像技术（LDI）和传统菲林曝光技术。④成型工序：通过铣刀或激光切除PCB外围多 余的边框，或在内部进行局部挖空，以将PCB加工成要求的规格尺寸和形状；⑤检 测工序：PCB生产中涉及多个环节检测工序，最重要的环节是对半成品及成品进行 电性能测试，以确保最终电子产品的功能 性、可靠性及外观，随着线路密度的增加， 最终质量检测的难度也随之提升，需要通过自动化光学设备替代人工进行检测。

（二）受益行业景气周期，业绩高速增长

公司业绩受PCB行业景气度影响，近五年大族数控营收与利润呈现“快速增长—周 期调整—强劲反弹”的波动趋势。2019-2021年全球PCB行业受益于5G基站建设、 消费电子复苏及汽车电子需求增长，带动专用设备采购需求上升，公司营收从13.23 亿元增至40.81亿元，归母净利润从2.28亿元增至6.99亿元；2022-2023年受行业周 期调整影响，全球消费电子需求疲软，PCB行业产能扩张放缓，营收回落至16.34 亿元，归母净利润降至1.36亿元；2024年起，AI服务器带动高多层板需求增长，营 收恢复至33.43亿元，YOY+104.56%，归母净利润回升至3.01亿元，YOY+122.20%； 2025年上半年延续高增长，营收23.82亿元，YOY+52.26%，归母净利润2.63亿元， YOY+83.82%，盈利能力持续增强。

盈利能力回升，费用端控制良好。利润率24年起开始触底回升。毛利率从2019年 35.90%波动降至2024年28.11%，2025年中报回升至30.28%；净利率从17.17%降 至2023年8.30%，2024年回升至8.96%，2025年中报进一步提升至10.97%。期间费 用方面，研发费用率下降系公司营收大幅上升，2024年/2025H1研发费用同比上升 37.85/56.07%。 2024 年起，管理费用率和销售费用率均不断优化，为盈利能力恢 复提供支撑。而财务费用有所上升，主要系由于汇率波动导致汇兑净损失增加及利 息收入减少所致。

钻孔类设备为基本盘，产品结构不断优化。营收结构方面，2025 年H1钻孔/检测/ 成 型 / 曝 光 / 贴 附 设 备 收 入 占 比 为 71%/9%/6%/5%/2% ， 收 入 规 模 同 比 +72%/+82%/+4%/-23%/+46%，毛利率26%/41%/24%/38%/44%。钻孔类设备收入 占比超7成，为公司业绩基本盘。检测、贴附设备等高毛利率业务也保持高增长，大 幅提升公司盈利能力。

AI PCB 升级驱动钻机需求增长，高端化迭代加速

（一）聚焦钻孔：PCB 制造的核心环节与价值高地

印制电路板(PCB)是由许多的铜箔电路层堆叠累积形成的。铜箔层彼此之间不能互通 是因为每层铜箔之间都铺上了一层绝缘层，所以他们之间需要靠导通孔（via）来进 行电气连接。钻孔是实现PCB多层电路电气连接的关键步骤。通过钻出导通孔（Via）， 并在孔壁进行金属化处理（如电镀铜），可使不同层的电路相互连通，形成完整的 电气路径。钻孔的精度（位置、直径）、质量（孔壁光滑度）直接决定信号传输的 完整性、损耗和延迟，是影响最终产品性能（如AI服务器运行速度与稳定性）和可 靠性的关键因素。 根据孔贯穿PCB内外层的层次，可以分为三类：（1）通孔：这种孔穿过整个线路 板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。（2）埋孔：指位于印刷线路板 内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。（3）盲孔：位于印刷线路板的顶层和 底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接。

随着电子产品向高速化、小型化发展，PCB上的导线越来越细，布线密度越来越高， 推动导通孔向更小孔径、更高密度演进。过孔越小，其寄生电容也越小，越有利于 高速信号传输，同时能为布线预留更多空间。因此，钻孔技术的进步是PCB产业持 续升级的关键瓶颈之一。 在实际生产过程中，背钻与多段钻孔工艺的应用也会对企业钻孔设备投资产生影响： （1）背钻工艺：针对AI算力设备高速PCB信号完整性要求，通孔的背钻应用大幅攀 升。PCB背钻（Backdrilling）是一种后期加工工艺，用于从多层PCB板的镀通孔中 去除未使用的铜柱（Stub）。其核心目的是减少高频信号传输中的反射、损耗和串 扰，从而提升信号完整性。 （2）多段钻孔工艺：同一个通孔加工，分多次进退刀穿透，可改善排屑与散热，对 孔径较小的钻孔有一定帮助。这种做法将加工程序分为两次以上进刀，理论上次数越多，效果越好，但加工效率会打折扣。以较短钻头先做定位钻孔，之后换用较长 钻 头钻透。这种方法一般用于厚径比20以上的钻孔加工。必须使用刀刃比较长的钻头 加工，且必须有高位置精度时，可考虑使用这种加工法。 因为长钻头在进入电路板 的方向上的刚性相对较弱，当钻头进入电路板时容易发生孔变形的情况，甚至有断 钻的风险。

钻孔的经济重要性：设备投资中的“成本核心”，钻孔环节在PCB设备投资中占据 绝对主导地位。根据公司港股招股书引用的Prismark统计与预测，全球PCB设备市 场中，钻孔设备的规模始终是所有单一设备类别中最大的。2024年，钻孔设备市场 规模占整体PCB设备市场的21.23%，并且这一比重呈现稳步上升趋势，预计到2029 年将提升至22.29%。从增长率看，2024-2029年钻孔设备市场的年均复合增长率 （CAGR）预计将高达10.3%，显著高于2020-2024年的5.8%，也超过同期PCB整 体设备市场的增速。钻孔设备正成为驱动PCB设备市场增长的核心引擎，行业景气 向上。 大族数控商业模式的“基本盘”：对于大族数控而言，钻孔设备不仅仅是其全流程 产品线的一部分，更是其商业模式的基石和业绩增长的支柱。自2018年以来，钻孔 类设备营收占总营收的比重常年超过50%，并整体呈现上升态势。2025年上半年， 这一比例达到71.02%。此外，尽管面临行业变化与市场竞争，公司钻孔类设备的毛 利率始终保持在相对稳定的较高水平。2018-2025H1期间维持在24%-34%区间。 2025年上半年为26.10%，较24年向上修复。综合看来，钻孔设备业务是公司营收和 利润的可靠来源。

（二）驱动之力：AI 服务器对钻孔工艺提出挑战

从H100到Rubin，PCB规格的跨越式升级。英伟达AI服务器的快速迭代，为PCB技 术划定了清晰的升级路线图，其规格变化直接定义了钻孔工艺发展的新边界。这一 演进路径清晰地表明，AI服务器PCB正沿着 “高阶HDI化”、“层数极致化”和“材料高端 化” 三个方向飞速发展。具体而言， （1）层数显著增加：AI服务器普遍采用CPU+GPU的异构架构，并通过OAM（加速 卡模组）、UBB（通用基板）等复杂模块实现高速互联。从H100到下一代Rubin平 台，PCB层数正从20层以下向26-30层乃至更高迈进。例如，VR200的Bianca板采 用6+14+6 HDI结构（共26层），而Rubin的背板甚至可能通过压合三块26层以上PCB 制成，层数可达78层或更高。层数的增加直接导致单板需钻的盲孔、埋孔数量呈指 数级增长。 （2）材料升级与孔径微缩：为降低高速信号传输的损耗（Df），AI服务器PCB采用 的覆铜板（CCL）材料从M6/M7快速升级至M8，并已规划采用M8.5/M9等级。这些 高端材料因添加特殊填料，硬度更高、更脆，传统加工难度大。同时，为实现更高 密度的布线，导通孔（via）的孔径正从主流的150µm向更小的微孔发展。行业数据 显示，当前HDI板的盲孔孔径多在70-130µm区间，而下一代IC载板和高端HDI板的 需求已指向30-70µm的超微孔。

根据胜宏科技财报，全球HDI市场规模预计在2029年达到170.37亿美元，2024-2029 年年均复合增速将达到6.4%，AI服务器相关HDI的年均复合增速将达到19.1%。在 高速网络、人工智能、服务器/数据储存等下游行业需求增长驱动下，根据胜宏科技 25年半年报引用的Prismark数据，18层及以上PCB板2024年-2029年年均复合增长 率为17.4%，AI相关18层及以上PCB板2024—2029年年均复合增长率为20.6%，远 远超过PCB行业平均增速，这为高端钻孔设备创造了确定性的高增长赛道。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）