PCB设备行业之大族数控研究报告

一、 大族控股，国内 PCB 专用生产设备龙头

公司成立于 2002 年，是全球 PCB 专用生产设备领域工序解决方案布局最为广泛的企业之 一。公司自 2002 年成立以来，作为大族激光下属 PCB 独立业务板块，深耕 PCB 专用设备的 研发、生产和销售，主要客户为 PCB 制造商。公司产品主要以 PCB 机械钻孔设备为基础，通 过自主研发逐步拓展至目前的五大类产品体系，主要应用于 PCB 生产过程中的钻孔、成型、曝 光、检测等工序，覆盖常规刚性多层板、高密度互联板（HDI）、类载板（SLP）、载板（IC Substrate）、 挠性及刚挠结合板（FPC& Flex-Rigid）等产品，提供包括机械钻孔机、CO2/UV/超快激光钻孔 机的钻孔方案，LDI 激光直接成像方案，机械成形、激光成型方案，专用/通用/高精测试方案， 钢片补强机及辅材贴附等多系列多种类工序解决方案。

由大族激光控股，股权结构稳定。公司原为大族激光下属 PCB 独立业务板块，2020 年， 整体变更为股份有限公司，2022 年实行分拆上市。截至 2021 年 9 月 30 日，大族激光直接持 有公司 94.145%的股份，是公司的控股股东。高云峰先生直接持有大族激光 9.03%股份，通过 大族控股间接控制大族激光 15.17%股份，合计控制大族激光 24.20%股份，为大族激光实际控 制人。除控股股东外，公司不存在其他持股 5%以上的股东，股权结构稳定。

（一）产品覆盖 PCB 四大关键工序，客户涵盖国内外知名 PCB 制 造商

公司主营业务为 PCB 专用设备的研发、生产和销售，报告期内产品主要覆盖钻孔、曝光、 成型、检测等 PCB 关键工序，是全球 PCB 专用设备企业中产品线最广泛的企业之一。主要产 品在性能、可靠性上已达到了行业先进水平，满足国内外下游知名客户的技术要求，不断加速对 进口设备的国产替代。公司产品广泛覆盖多层板、HDI 板、IC 封装基板、挠性板及刚挠结合板 等多个 PCB 细分领域，客户涵盖 2019 年 NTI 全球百强 PCB 企业榜单中的 89 家及 CPCA 2019 中国综合 PCB 百强排行榜中的 95 家企业。

不同类型 PCB 的生产流程有所差异，但主要包括以下主要工序及设备：

公司构建了覆盖多层板、HDI 板、IC 封装基板、挠性板及刚挠结合板等不同细分 PCB 市 场及钻孔、曝光、成型、检测等不同 PCB 工序的立体化产品矩阵，能够为 PCB 不同细分领域 的客户提供差异化的一站式工序解决方案，具体如下：

1. 钻孔工序

钻孔工序是指用一种专用工具在 PCB 板上加工出各种导通孔，经金属化电镀后成为层与层 的连接线路，以实现多层板的层间互连互通。一般情况下，孔径≥0.15mm 时会采用机械钻孔方 式，而孔径＜0.15mm 时则多采用激光钻孔方式。

2. 曝光工序

曝光工序是指将设计的电路线路图形转移到 PCB 基板上。根据曝光时是否使用底片，曝光 技术主要可分为激光直接成像技术（LDI）和传统菲林曝光技术。

3. 成型工序

成型工序是指通过铣刀或激光切除 PCB 外围多余的边框，或在内部进行局部挖空，以将 PCB 加工成要求的规格尺寸和形状。一般情况下，刚性板会采用机械铣刀方式进行成型加工， 而挠性板及刚挠结合板则采用激光方式进行加工成型

4. 检测工序

PCB 生产中涉及多个环节的检测工序，最重要的环节是对半成品及成品进行电性能测试以 确保最终电子产品的功能性和可靠性，随着线路密度的增加，电性能测试的难度也随之增加，需 要通过专门的电性能测试设备进行测试，其工作原理是利用大规模可编程寻址高压半导体开关阵 列，根据 PCB 线路各网络关系，并通过各类型治具的探针，由软件算法控制将所设定的电压及 电流传输至处于机械压合状态的待测 PCB 正反表面的各测试点，并计算对应的导通和绝缘阻值， 进而判定 PCB 的电性能是否满足设计要求。

（二）公司业绩快速增长，2015 年至 2020 年，公司营收年复合增 长率达 25.28%

公司业绩快速增长，2015 年至 2020 年，公司营收年复合增长率达 25.28%。2020 年，公 司营收实现 21.8 亿元，同比增长 71%。2021 年上半年，营收实现 19 亿元，同比增长 118%。 其中，钻孔设备占比最高，达 74.12%。曝光类设备/检测类设备/成型类设备/贴附类设备占比 8.25%/8.09%/4.11%/1.18%。

公司总资产、净资产实现快速增长，年复合增速超 18%。2021 年第三季度，公司总资产达 46.7 亿元，净资产达 21.4 亿元。2018 至 2020 年，公司总资产年复合增速 22.62%，公司净资 产年复合增速 18.29%。

三大费率不断下降，研发费率保持高位。2021 年上半年，销售费率、财务费率均呈下降趋 势。销售费率下降明显，由 8.28%降到 7%，降低 1.28 个百分点。三费总和 10.14%，较 2020 年 11.93%，下降 1.79 个百分点。2018 年到 2020 年，研发费用由 1 亿元增加到 1.66 亿元，年 复合增速 26.7%，研发费率保持 6%以上。（报告来源：未来智库）

二、 终端需求持续增长，PCB 制造商不断提出扩产计划

（一）PCB 应用领域广阔，终端市场持续增长带动专用设备行业的 发展

PCB 专用设备产业链的上游主要为模组、光学器件、控制电子件、机械器件、钣金机加件 等器件生产商，下游为 PCB 制造商（如鹏鼎控股、东山精密、深南电路等）。半导体芯片与多 层板、HDI 板、IC 封装基板、挠性板及刚挠结合板等各类 PCB 板及零部件进行装配后广泛应 用于 5G 通信、计算机、汽车电子等各类终端电子产品，是电子信息产业链的重要组成部分。

全球 PCB 行业快速增长，中国比重超过一半，是重要的 PCB 生产基地。根据 Prismark 数 据，2020 年全球 PCB 行业总产值预计达 652 亿美元，到 2025 年，将增长到 863 亿美元，年复 合增长 5.77%。其中，随着全球电子信息产业从发达国家向新兴经济体不断转移，中国已逐渐成 为全球最为重要的 PCB 生产基地。2020 年，中国 PCB 行业产值占比 53.8%，超出一半比重。 2020 年，中国 PCB 行业总产值预计达 329 亿美元，同比增长 7.4%，高于全球 PCB 行业总产 值增速。

服务器及数据中心、通讯设备、汽车电子、智能手机等市场的快速发展，为 PCB 行业提供 持续增长的动力，带动 PCB 专用设备行业的发展。PCB 作为电子元器件之母，是电子元器件 的支柱和连接电路的桥梁。在众多下游应用中，智能手机、个人电脑、消费电子、汽车电子、数 据中心占比最高，分别为 21%/17%/15%/10%/9%。且细分市场中，数据中心、汽车电子、智能 手机等终端需求增速最明显，2020-2025 年年复合增速分别为 8.49%/6.78%/6.77%。

（二）随着 PCB 技术进步，结构升级，中高端市场快速成长

随着 PCB 技术进度，中高端市场快速成长。PCB 产品主要有中低层板、高多层板、HDI 板、IC 封装基板、挠性及刚挠结合板等。不同应用场景，不同技术要求，所需 PCB 产品类型不 同。随着 5G 通讯设备、智能手机及个人电脑、VR/AR 及可穿戴设备、高级辅助驾驶及无人驾 驶汽车等电子信息产业的快速发展，推动 PCB 产品由中低层板等简单、低端产品，向高多层板 等高技术含量、高性能产品发展。专用设备除数量需求增长外，对高技术的需求也将提升专用设 备的价格，从而促进 PCB 专用设备市场的快速增长。

现阶段我国 PCB 市场仍以普通多层板等中低端产品为主，高多层板、HDI 板、IC 封装基 板、挠性板及刚挠结合板等中高端产品的产值占比较低，我国整体产品结构与日本、美洲等地区 差异较大。根据 Prismark 数据，随着 PCB 产业链的不断转移，我国高多层板、HDI 板、IC 封 装基板、挠性板及刚挠结合板等中高端 PCB 板的产值预计将保持快速增长，2020-2025 年 CAGR 预计分别达 6.1%、7.2%、12.9%、4.5%，高于全球其他主要地区，PCB 产品结构加速 升级。

结构升级，高多层板、HDI 板、IC 封装板、挠性及刚挠结合板将保持高速增长。根据 Prismark 预测，多层板仍将保持重要的市场地位，高多层板产值增速将高于中低层板，我国 8-16 层及 18 层以上的高多层板 2020-2025 年 CAGR 预计分别达 6.0%和 7.5%，大幅领先于多层板行业平 均增速。2025 年 HDI 板市场规模可达 137.41 亿美元，2020 至 2025 年 CAGR 达 6.7%。2025 年 IC 封装基板市场规模预计达 161.94 亿美元，2020 至 2025 年 CAGR 达 9.7%。，2025 年 挠性板及刚挠结合板市场规模可达 153.64 亿美元，2020 至 2025 年 CAGR 达 4.2%，其中多 层挠性板的市场增速将高于单双面挠性板及刚挠结合板的市场增速。

（三）新兴消费电子等需求增长，推动 PCB 下游厂商不断扩产

5G 通信、消费电子、汽车电子等快速发展，国家政策不断支持，带动 PBC 快速发展。随 着移动互联网的普及、5G 通信网络升级、大数据的发展，移动智能终端等新兴消费电子、汽车 电子、便携式医疗器械等电子产品市场需求呈现较快增长，带动 PCB 制造商持续加大专用设备 的投入，有效推动了 PCB 专用设备制造行业的发展。

国务院颁布的《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》提出：“推动具有自主知识产 权的机器人自动化生产线、数字化车间、智能工厂建设，提供重点行业整体解决方案， 推进传统制造业智能化改造”。

工业和信息化部、财政部颁布的《智能制造发展规划（2016-2020 年）》提出：“大力 推进制造业发展水平较好的地区率先实现优势产业智能转型，积极促进制造业欠发达地 区结合实际，加快制造业自动化、数字化改造，逐步向智能化发展”。

随着 PCB 产业持续向中国转移，中国已逐渐成为全球最为重要的 PCB 生产基地，各大龙 头 PCB 制造商相继在国内扩产，以承接未来日益增长的 PCB 产能。（报告来源：未来智库）

三、 国内 PCB 专用设备行业龙头，能提供一站式 PCB 生产解 决方案

（一）国内 PCB 专用设备行业第一，具备与国际巨头竞争的实力

根据 CPCA 行业协会对 PCB 专用设备的排名，公司连续十二年（2009-2020）位列 CPCA 发布的中国电子电路行业百强排行榜（专用仪器和设备类）第一名，子公司麦逊电子（2014-2020） 连续七年位列第四名，具有领先的行业地位。

公司深耕 PCB 行业近二十载，已具备了与国际巨头竞争的实力，主要产品已展开与德国 Schmoll、日本 Mitsubishi Electric、美国 ESI、以色列 Orbotech、日本 Nidec-Read、德国 LPKF、 德国 Atg L&M 等国际知名企业的竞争。

（二）不同 PCB 工序的立体化产品矩阵，能提供一站式 PCB 生产 解决方案

公司产品涵盖 PCB 四大关键工序，覆盖多层板、HDI 板、IC 封装基板、挠性板及刚挠结 合板等多个 PCB 细分领域，能够为下游客户提供系统优化的一站式 PCB 生产解决方案。拓展 了钻孔、曝光、成型、检测等多个 PCB 关键工序及多层板、HDI 板、IC 封装基板、挠性板及 刚挠结合板等多个 PCB 细分市场。

同一应用场景 PCB 产品有相似性，“一点击破，即可全面铺开”。PCB 应用广阔，涵盖 5G 通信、汽车电子、消费电子、工业控制、医疗设备等多类场景，同一应用场景下 PCB 的技术和 制造工艺特点较为相似。公司深耕 PCB 专用设备，能够实现在同一应用场景下由提供单一 PCB 专用设备到多类 PCB 生产加工解决方案的覆盖。公司在 5G 通讯、汽车电子、消费电子等领域 的 PCB 设备突破，有助于其在该领域更深入的发展，不断提高渗透率。

PCB 品控严格决定客户粘性高，赢得客户口碑，转而提升渗透率。PCB 制造商对 PCB 板 的品质有极高要求，PCB 设备如出现加工缺陷，可能导致 PCB 整板的报废，给客户带来较大损 失。为了保证产品质量及供应链的安全性和稳定性，PCB 制造商尤其是大型制造商一般会对 PCB 设备进行严格认证，一旦确定设备供应商，不会轻易更换。对公司来说，有更高的客户粘性及客 户稳定性。而公司与客户紧密合作，积累了良好的行业口碑，形成了较强的行业示范效应。在行 业知名度及技术先进性的双重驱动下，公司客户开拓更加高效，市场渗透更加迅速。

公司凭借具有竞争力的产品矩阵及丰富的销售经验，积累了丰富的客户资源。公司已覆盖 2019 年 NTI 全球百强 PCB 企业榜单中的 89 家及 CPCA 2019 中国综合 PCB 百强排行榜中 的 95 家，其中包括臻鼎科技（4958.TW）、欣兴电子（3037.TW）、东山精密（002384.SZ）、 华通股份（2313.TW）、健鼎科技（3044.TW）、深南电路（002916.SZ）、瀚宇博德（5469.TW）、 建滔集团（0148.HK）、沪电股份（002463.SZ）、MEIKO（6787.T）、景旺电子（603228.SH） 等国内外行业知名 PCB 制造商。

（三）毛利率处于高位水平，钻孔/检测/曝光类产品营收快速增长

公司整体毛利率稳定，曝光类、检测类设备毛利率接近 50%。公司整体毛利率较为稳定， 在 35%左右。其中，曝光类、检测率设备毛利率较高，分别为 47.6%/46%，接近 50%。钻孔类设备毛利率为 30%，毛利率水平保持稳定。曝光类设备 2021 上半年实现营收 1.57 亿元，超过 2020 年全年营收 1.3 亿元，实现大增。

钻孔类设备占比近 70%，2018~2020CAGR 达 37%。2020 年，钻孔类设备营收占比约 70%， 是公司营收最大组成部分。2018 年至 2020 年，钻孔类设备年复合增速 37%，是公司占比最大、 增速最快的主营产品板块。检测类设备 2020 年，营收 2.7 亿元，占比约 8.1%。2018 年至 2020 年，年复合增速 25%，仅次于钻孔类设备。

四、 投资分析

投资分析

PCB 作为电子元器件之母，是电子元器件的支柱和连接电路的桥梁。服务器及数据中心、 通讯设备、汽车电子、智能手机等市场的快速发展，为 PCB 行业提供持续增长的动力，带动 PCB 专用设备行业的发展。根据 Prismark 数据，2020 年在计算设备强劲需求的带动下，PCB 行业实现 6.4%的大幅增长，产值预计达 652.19 亿美元。未来几年 PCB 行业预计仍将维持较高 速的增长，2025 年产值将达 863.25 亿美元，2020-2025 年 CAGR 为 5.8%。随着全球电子信 息产业从发达国家向新兴经济体不断转移，以及电子信息行业景气度的不断提升，我国 PCB 行 业将继续保持较快增长，2021 年预计同比增长 8.4%，2020-2025 年 CAGR 达 5.6%，2025 年 产值预计达 461.18 亿美元，占比达 53.8%，超出一半水平。

公司专注 PCB 专用设备行业近 20 年，产品覆盖多层板、HDI 板、IC 封装基板、挠性板 及刚挠结合板等多个 PCB 细分领域，能提供一站式 PCB 生产解决方案，客户已覆盖 2019 年 NTI 全球百强 PCB 企业榜单中的 89 家及 CPCA 2019 中国综合 PCB 百强排行榜中的 95 家。 并且，公司主要产品的性能参数已达行业先进水平，具备参与国际化竞争的综合实力，且不断加 快国产替代的步伐。随着 5G 通讯、消费电子、汽车电子等终端需求提升，国内 PCB 行业快速 发展，公司业绩有望获得进一步增长。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）