2026年PCB设备行业策略：站在业绩兑现的前夕，关注方案升级与新技术的增量空间

下游CAPEX高企，设备&耗材商业绩拐点显现

PCB设备&耗材企业业绩拐点于2024Q4显现

2024Q4观测到PCB设备企业与耗材企业进入业绩高速增长区间，25年以来持续高增。PCB设备企业选择大族数 控、芯碁微装、凯格精机作为观测对象，25Q1-Q3分别实现归母净利润4.92/1.99/1.21亿元，分别同比 +142%/+28%/+175%。PCB加工耗材企业选择鼎泰高科作为观测对象，25Q1-Q3实现归母净利润2.82亿元，同比 +64%。PCB设备&耗材企业25年业绩兑现程度较高，以上四家公司均发布了2025年业绩预告，以业绩预告中值 计算，25Q4预计归母净利润均实现环比高增。

PCB设备&耗材企业兑现业绩主要系下游PCB板厂&服务器代工厂资本开支强劲&稼动率高。

PCB板厂&服务器代工厂资本开支高企支撑上游设备企业利润

AI算力服务器的爆发式增长带动PCB企业&服务器代工厂积极扩产。AI的快速发展对于算力的需求持续 提升，北美算力基础设施建设呈现出“军备竞赛”式的扩张。PCB在算力服务器中起到承载芯片与信号 传递的作用，伴随算力服务器需求的高速增长市场空间快速扩容。头部承接了英伟达订单的PCB企业与 承接了终端CSP订单的服务器代工企业都在积极扩产以满足高速增长的需求。

PCB企业加速扩产是设备厂利润的主要来源。以英伟达目前主要供应商胜宏科技与沪电股份为例，24Q4 以来资本开支持续走高。PCB板厂&服务器代工厂的积极扩产是上游设备厂盈利能力高增的核心要素。

AI算力带来PCB资本开支周期重启

AI算力驱动的变革性资本开支周期启动，下游厂商加速扩产。复盘历史，我们选取了8家主流PCB厂商，行业 资本开支呈现上行快且持续时间长、下行缓且持续时间短的周期性特点，映射出PCB终端需求长期稳定上行的 趋势。21年资本开支达到阶段性高峰，8家企业资本开支合计达171亿元，主要系终端的芯片需求向上传导， 并于此后进入了三年的降温期。 

本轮周期不同于以往PCB终端产品逐步渗透带来的设备需求增加，而是受益于AI算力爆发创造出的全新需求。 25年起，PCB行业产能日益趋紧，主流厂商加速扩产，资本开支端反应明显，25Q1-Q3主流8家企业资本开支 达162.90亿元，同比+69%。预计未来随算力需求逐步释放，主流厂商或将加速扩产。

算力服务器迭代升级，PCB用量与重要性提升

重点关注Rubin架构下的新变化：Rubin CPX

英伟达推出针对超长上下文处理的芯片CPX。Rubin CPX是首款专为海量上下文AI处理（如百万token推理）设 计的CUDA GPU。CPX算力达30PFLOPS (NVFP4精度)，配备128GB GDDR7内存，能处理百万 tokens 量级的代 码和生成式视频，被视为与ASIC芯片竞争的产品。

VR NVL144 CPX服务器带来PCB新增量。①CPX载板：相比于NV144架构，该方案新增144个CPX芯片，需要有 对应的PCB作为载体；②中板（PCB Midplane）： 相比于GB200架构，该方案采用PCB来替换铜缆方案，可以 通过升级PCB夹层材料（如M9）以实现电信号传输的完整性。以上两者均为PCB的纯增量环节。

重点关注Rubin架构下的新变化：Rubin Ultra

Rubin架构中，NV576计划采用正交背板的方案。伴随托盘密度的持续提升，铜连接的布线复杂度逐步难以解决，正交背板的方案计划使用在NV576方案中。通过正交背板上实现铜布线，前后可以连接Compute Tray和Switch Tray，大大优化服务器内部空间，解决铜缆布线空间不足的问题。

正交背板预计为3*26的78层高多层结构，为PCB纯增量环节。正交背板是三个高多层叠层的架构，不同于HDI， 高多层板的孔径一般大于0.2mm，因此机械钻孔是主流加工方案。正交背板的加工难点体现在层数/厚度变高， 因此在钻孔时下刀需要分次进行，加工效率会下降。

夹层材料的进阶，同样降低加工效率&提出新加工需求。CCL夹层材料向M9方向升级，材料更加坚硬更难加工， 钻针消耗速度加快（单针1000孔降低至单针150-200孔）&加工效率降低，对设备节拍以及耗材都提出更高要求。

谷歌TPU v7服务器有望引领ASIC市场扩容

Gemini 3横空出世，提高市场对Google TPU关注度。Gemini 3在Benchmark测试上相比于其他AI模型取得断层 式领先。Gemini 3是由谷歌使用自研TPU训练出的多模态大模型，Gemini 3的超预期表现引起市场对于Google 自研TPU服务器的重点关注。市场大幅上调对Google TPU出货量的预期。

Google TPU服务器中PCB以高多层为主。拆解Google TPU服务器架构，单机柜共有16个TPU Tray和CPU Tray， 单Tray上集成4张TPU v7芯片，Google TPU服务器中PCB主要以高多层板为主。ASIC芯片在推理端的性价比表 现突出，伴随后续模型的部署与应用谷歌TPU服务器出货有望快速提高。ASIC服务器市场的快速扩容也将为 AI PCB行业带来进一步的增量空间。

材料&工艺持续迭代，关注设备耗材增量机遇

钻孔设备：关注CCD背钻国产化&超快产业化进程

机械钻孔：孔径≥0.15mm时应用。①普通机械钻孔设备，国产大族数控已经实现进口替代，整体 产品性价比更高；②CCD背钻，国产大族数控积极配合头部PCB厂商改善工艺，目前产品良率与 效率持续突破，已实现较多的订单出货。正交背板有望带来较大机械钻需求。

激光钻孔：孔径≤0.15mm时应用。相比于CO2激光钻，超快激光钻有两点核心优势：①材料兼容 性强：超快激光钻为固体激光器，可加工铜箔、玻纤、树脂、玻璃、Q布等多种材料，而CO2激光 钻仅适用于树脂/玻纤加工；②微孔加工强：激光钻孔设备主要用于PCB行业150μm以下小孔加工， CO2激光钻加工80μm-150μm孔优势较大，超快激光钻加工30μm-80μm孔优势更大，精细度更高。 HDI向精细化发展，CoWoP等工艺涌现，HDI孔径逐步减小，未来超快应用前景广阔。HDI向高阶 发展，激光钻为弹性最大的环节。

钻针：关注高长径比钻针量产进程与份额

各服务器板厚情况：GB200板厚一般在4.5mm以下（对应6mm钻针即30长径比以下），GB300板厚一般 在4.5-5.0mm（对应6.5mm钻针即33长径比），Rubin板厚一般在6mm以上（对应7.5mm钻针即40长径 比），正交背板板厚在8mm以上（对应9.5mm钻针即50长径比）。

40倍长径比钻针（0.20*8.5mm）的竞争将成为钻针行业的胜负手。Rubin服务器板厚达到6mm以上，对 于40倍长径比钻针需求提上日程。40倍长径比钻针单价高昂，27年潜在市场空间较大。目前鼎泰高科、 金洲精工、中国台湾尖点均在加速实现40倍长径比钻针的研发与量产。在40倍长径比钻针领域抢得较大 市场份额的企业将有较大的盈利能力提升空间。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）