PCB设备行业2026年度策略：站在业绩兑现的前夕，关注方案升级与新技术的增量空间.pdf

PCB设备行业2026年度策略：站在业绩兑现的前夕，关注方案升级与新技术的增量空间。PCB板厂&设备厂自24Q4开始业绩拐点显现，板厂CAPEX高增对应设备厂收入高企。以英伟达目前主要供应商胜宏科 技与沪电股份为例，24Q4以来资本开支持续走高。PCB设备&耗材企业兑现业绩主要系下游PCB板厂资本开支强劲&稼 动率高。

Rubin方案有PCB增量需求。①相比于Rubin 144，Rubin 144CPX版本增加了144张CPX芯片，以上芯片均需要搭载在PCB 板上。另外Rubin 144CPX方案引入正交中板，取代铜缆走线连接GPU与CPX。②Rubin Ultra方案构型有较大变革，单机 柜分为四个Pod，每个Pod中包含18个Compute Tray刀片与6个Switch Tray刀片，二者均竖直放置并通过正交背板前后相连。Rubin Ultra方案单机柜增加4块正交背板。

M9 Q布方案带来超快激光钻需求。相比于CO2激光钻，超快激光钻拥有①材料兼容性强可加工高熔点材料；②微孔加工 更精细两点优势。正交背板与中板有望引入Q布作为夹层材料，催生超快激光钻需求。

40倍长径比钻针为弹性最大环节，建议关注企业进展。Rubin系列板厚普遍在6.5mm以上，首次使用40倍长径比以上的钻 针，钻针长径比提升市场空间量价齐升，我们判断40倍长径比钻针市场空间较大，未来钻针厂商将主要争夺该市场份额， 优先量产者将充分兑现业绩。

AI建设拉动Ⅲ类锡膏印刷设备需求。现阶段AI算力服务器PCB对锡膏印刷精度要求大幅提高，Ⅲ类设备成为必选项。相 比Ⅰ、Ⅱ类设备，Ⅲ类设备销售单价与毛利率均有较大提升。