2026年东山精密公司研究报告：AI PCB+光模块双翼齐振，聚力新程

消费电子：FPC 双寡头竞争格局优势凸显，AI 驱动价值量增长

FPC 具有轻薄可弯曲特性，单机使用 FPC 数量不断上升带动需求增长。FPC 采用了柔 性的基材材料，如聚酰亚胺（PI）或聚酯薄膜（PET），替代传统刚性 PCB 中的硬质玻璃 环氧树脂等材料。因此，FPC 板具有高度的灵活性和可弯曲性，能够在三维空间内自由 弯曲、折叠、卷曲，相比传统刚性 PCB，FPC 更能迎合下游电子产品智能化、便携化、 轻薄化的发展趋势。随着 OLED 屏、面部识别、多摄像头、无线充电等功能和配置在消 费电子设备上不断增加，内部空间趋于紧张，对轻薄、体积小、导线线路密度高的 FPC 需求日益提升。随着手机功能创新和集成度提升，驱动单机 FPC 用量快速增加，且对更 精细化 FPC 产品需求提升。根据灼识咨询，全球 FPC 市场规模将从 2024 年的 128 亿美 元增长至 2029 年的 155 亿美元，期间复合增长率为 4.0%。

历代 iPhone 的硬件升级都为 FPC 带来新的增长空间。随着智能手机的进一步发展，近 年来出现了指纹识别模组、电池、后置双摄/三摄、全面屏等新的需要使用 FPC 的部件， FPC 的应用更加广泛。每一代 iPhone 功能的创新，都带来了 FPC 用量的边际提升，2014 年 FPC 在 iPhone6 指纹识别模块中应用，2016 年在 iPhone7 双摄像头中应用，到 2017 年，iPhoneX 零组件迎来全面升级，根据 FPCworld，以 OLED 全面屏、3D 成像、无线充 电为代表的功能创新使其 FPC 用量高达 24 块，较 iPhone7 增加了 10 块左右，单机价值 量也从过去的 30 美元左右上升至 40 美元以上。根据 iFixit 的统计，随着功能模块增多， 单机用量已由 iPhone5s 中 13 片扩展至 iPhone12 中 FPC 单机用量 30 片。iPhone15 系 列中，全系列升级了 48MP 主摄，在 Pro Max 高端机型加入潜望式摄像头，并在 Pro 系 列加入了可自定义的操作按钮；iPhone16 系列中，Pro 及 Pro Max 均搭载潜望式长焦摄 像头，并且新增了相机控制按键。

AI 手机推动硬件升级，以及 AR/VR、折叠屏等产品催生需求进一步增长，FPC 用量大 幅提升。AI 手机的耗电量增加，将推动新的端侧芯片的使用，从而增加功耗。这种变化 要求电池容量的提升，进而需要大面积的 FPC 以满足电路传输的要求。由于电池的增大， 其他空间受到挤压，原本使用硬板的部位将被迫转为使用 FPC，而 FPC 对于高频高速传 输的独特优势也为其应用提供了良好前景。在 AR/VR 领域，随着芯片、显示技术、通信 手段的不断进步，AR/VR 行业进入快速成长期，2029 年全球 AR/VR 出货量有望达到 0.38 亿台。在可穿戴设备领域，由于产品需要承载更多的元器件以实现更多的功能，同时又 需具备轻量化和集成化特点，因此对线路密度要求进一步提高，这将使单机软板使用比 例会越来越高。

高速率光芯片需求激增，索尔思全栈式能力领军

2.1 AI 算力驱动光模块市场高增，技术迭代节奏加快

AI 算力驱动光模块市场高速增长。光模块凭借光电转换的天然技术特性，成为突破数据 传输瓶颈的核心器件。全球光模块市场规模从 2019 年的 84 亿美元增长至 2024 年的 163 亿美元，2019-2024 年 CAGR 为 14.3%。AI 大模型的训练正推动 GPU 计算集群规模持 续扩张，为使该等集群中数千个 GPU 能够协同运作，需要持续、高频且大规模的数据交 换，不断增加对互联网络的带宽及延迟的需求，进而为全球光模块市场提供了持续的增 长动力。GPT-3 在 1000 个集群上训练，对应需要 2000 个光互连；GPT-4 在 25000 个集 群上训练，对应需要 75000 个光互连（GPU 与光模块的配比为 1:3），数量更多的 GPU 协同工作需要更庞大的连接架构，一个拥有 10 万个 GPU 的集群可能需要 50 万条互连 线路，以及数千台服务器和交换机。

多种技术路线并行发展支撑持续增长。EML 解决方案在特定应用中保持其性能优势，而 硅光技术因其高集成度、成本优化潜力及能效表现而受到关注，尤其在高速数据中心互 联领域。光芯片等上游核心组件的不断突破，为行业的强劲扩张奠定了坚实基础，全球 光模块市场有望从 2024 年的 163 亿美元增长至 2029 年的 389 亿美元，2024-2029 年 CAGR 为 18.9%。

随着技术迭代节奏加快，800G 光模块市场规模从 2019 年的 0.5 亿美元快速增长至 2024 年的约 45 亿美元，2019-2024 年 CAGR 为 148.5%；1.6T 光模块作为下一代解决方案， 已结束早期研发阶段，即将进入商业化起步期，预计到 2029 年市场规模将达到约 143 亿美元；3.2T 光模块为更远期的技术方向，目前尚在研发和标准制定阶段，预计将在 2029 年后成为新的增长点。

数通领域为光模块核心增长极。光模块主要应用于数通和电信领域，其中数通领域聚焦 数据中心高速互联，受益于 AI 大模型驱动的算力需求增长及云厂商投资增加，成为核心 增长极。2019-2024 年，数通领域光模块市场规模从 31 亿美元增至 104 亿美元，复合 年增长率 27.2%，800G 高速率光模块在 2024 年出货量成为主流配置。未来，数通领域 光模块需求的增长韧性将进一步强化，一方面云厂商数据中心投资额上升且向算力集群 化发展，另一方面算力集群规模化扩张，对光模块的高速、低损耗、高能效提出更高要 求。预计 2029 年数通领域光模块市场规模将达到 291 亿美元，2024-2029 年 CAGR 为 22.9%。数通场景内，数据中心内部互联追求极致的带宽密度和能效，直接催生了 LPO 等低功耗方案，以及 CPO 技术，后者将光引擎与交换芯片紧密集成，旨在进一步解决可 插拔模块的功耗和速率瓶颈，同时，硅光技术凭借其高集成度和潜在的成本优势，在高 速产品中渗透率不断提升。

2.2 索尔思 200G EML 进入量产阶段，全栈式能力领军

索尔思光电产品范围覆盖从 10G 到 800G 及以上速率的各类光模块，其产品广泛应用 于数据中心、电信网络、5G 通信等多个关键领域。索尔思光电是一家在光通信领域具有 领先地位的企业，专注于设计、开发、制造和销售光通信模块及组件，在全球范围内拥 有丰富的客户资源和较高的市场知名度。目前，索尔思光电在全球多个国家和地区设有 研发中心、生产基地及销售网络，具备较强的技术研发实力和完善的产业链布局。产品 范围覆盖从 10G 到 800G 及以上速率的各类光模块，包括用于数据中心的高速光模块， 如 QSFP28、QSFP56、QSFP112 系列产品；用于电信网络的光模块，如 SFP、SFP+、XFP 等系列产品；以及适用于 5G 通信基站前传、中传和回传的各类光模块产品等。公司 2024 年营收 29 亿元，净利润 4.0 亿元；25H1 营收 22 亿元，净利润 2.9 亿元。

索尔思具备光芯片+光模块一站式能力，200G PAM4 EML 芯片目前已进入量产阶段， 将支撑 1.6T 光模块的快速量产。2025 年 9 月 10 日，在第 26 届中国国际光电博览会 上，索尔思展示了基于单波 200G 技术的 1.6T 及 800G 光模块系列产品，并在展位（11B33 号）现场成功演示最新款的 1.6T OSFP 系列光模块以及 800G 系列光模块，这些新产品 将适用于支持新一代 AI/ML 数据中心的商用部署。具体来看：

1.6T 光模块：本次参展的 1.6T DR8/2xFR4 光模块采用多种技术方案，包括采用自 研单波 200G PAM4 CWDM/LWDM EML 激光器的方案，与合作伙伴联合开发的采用 InP 技术的 PIC 集成方案，以及采用混合集成技术的硅光方案。

800G 光模块：索尔思光电在展会现场实时展示了其 800G 全系列产品在网络测试 仪的跑流测试，这些 800G 产品包括单波长 100G 的 2xSR4，2xDR4，2xFR4 和单波 长 200G 的 DR4, FR4, LR4 等光模块以及 DAC/ACC/AEC 铜缆产品，支持 OSFP（含 IHS 和 RHS）和 QSFP-DD 两种封装以及 MPO-12，MPO-16，LC 等多种光接口模式。 索尔思光电的 800G 光模块产品家族为 AI/ML 数据中心提供全面的高速光电连接方 案，其强大的生产能力可支持客户 AI 数据中心的快速部署。根据美国权威媒体统 计，索尔思光电 800G 模块出货量排名全球第四。

光芯片：索尔思光电在展会现场展示了 200G 和 100G PAM4 EML 的芯片和晶圆。 100G PAM4 EML 芯片发货量已达千万级，该芯片用在 400G 和 800G 光模块产品 上，200G PAM4 EML 芯片目前已进入量产阶段，将支撑 1.6T 光模块的快速量产。

从全球光模块供应商的竞争格局来看，索尔思光电在2024 年位列第八，市占率为 2.5%； 在 25H1 维持全球第八，市占率提升至 3.1%。在 400G 及以上光模块市场中，索尔思光电在 2024 年排名第五，市占率为 2.1%；25H1 排名升至第四，市占率大幅提升至 4.3%。 在光芯片产量方面，索尔思光电 2024 年光芯片产量全球排名第七，市占率为 1.9%； 25H1 排名维持第七，市占率上升至 4.4%。 战略布局光芯片+光模块领域，拓展新的业务增长点。AI 技术的突破加大云厂商对算力 数据中心的资本性支出，光通信市场需求持续增长，光芯片缺货趋势延续。东山精密通 过收购索尔思光电，并于 2025 年 10 月顺利并表，快速切入光通信市场。索尔思的光 芯片自研能力为核心竞争力，当前以 EML 方案为主力推进 800G/1.6T 产品送样，同 时重点培育硅光技术。索尔思 2024 年实现净利润约 4 亿人民币，2025 年业绩提升明 显，我们预计 2026 年产品结构将大幅改善，未来净利润率有望持续提升。