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机械行业PCB设备2026年度策略报告：AI产业趋势确定，持续看好AIPCB设备+刀具投资机会。2025 年，算力 PCB 加速扩产，带来设备量价利齐升和国产替代机遇，PCB 设 备行业股价表现强势。展望 2026 年，AI 产业趋势确定，PCB 在材料、工艺以 及架构层面持续迭代升级，有望催生高端设备增量需求，设备公司量价利逻辑 有望持续兑现，持续看好设备端投资机会。

2025 年回顾：AI 算力+终端创新需求共振，带来 AI PCB 设备扩产浪潮。

股价复盘：2025/1/1 至 2025/12/15，PCB 设备板块整体涨幅 92.78%， 显著跑赢沪深 300（19.91%）和创业板指（55.03%）。我们认为 PCB 设备板块主要受 AI 产业进度和业绩催化，股价上涨逻辑为：①AI 产业 趋势：AI 算力基础设施建设带来的 PCB 扩产需求；②PCB 升级迭代： PCB 向高端化、精细化方向发展，带来材料、工艺、架构等方面升级； ③上游 PCB 设备&刀具变化：量价利齐升+国产替代机遇；

刀具变化：AI 服务器的高速运算对 PCB 层数、孔径精度、孔壁质量要 求更高，驱动钻针量+价+利三重 beta 共振，为本轮 AI PCB 扩产浪潮 中弹性最大方向；

设备变化：①钻孔机：PCB 信号完整性需求驱动背钻应用提升，超快 方案在微小孔径领域有加工优势，有望在 M9 新材料以及 CoWoP 等领 域渗透率提升；②曝光机：随着 PCB 层数提升、线宽精细，曝光精度 要求提升同时效率降低，有望带来新增需求；③电镀设备：脉冲电镀 用量提升，水平三合一设备国产替代持续推进。

2026 年展望：展望后市，英伟达 GPU 架构从 Blackwell 系列升级至 Rubin 系列，PCB 材料等级持续提升、正交背板有望得到应用，以及 CoWoP 的工 艺升级等后续产业催化不断，有望带来加工难度提升以及设备需求持续增加， 上游设备和钻针有望持续受益。

材料变化：AI 服务器对 PCB 的性能要求极高，要求 CCL 具备高速、 高频、低损耗等特性。AI 服务器主要采用高阶的 M6、M7、M8 的 CCL， 且随着对介电损耗因数的要求逐步提高，正向更高等级的方向进行升 级迭代，预计新一代 Rubin 系列有望采用 M9 及更高等级材料。

工艺变化：CoWoP 工艺相对 CoWoS 省去了封装基板，线路精度和均 匀性要求极高，对曝光、激光钻孔、电镀等环节要求进一步提升，有 望推升设备价值量。

架构变化：Rubin Ultra 中单机柜芯片数量达到 576 颗，正交背板具备 高效传导高速信号、降低损耗、较低发热等优势，有望替代铜缆成为 其机柜连接的重要方式，带来钻针加工难度和需求的进一步提升。