2026年东山精密公司研究报告：PCB+光模块共振，全面拥抱AI大趋势

PCB 龙头厂商，多业务协同引领未来成长

（一）PCB 软硬板翘楚，光模块打造新增长极

东山精密于 2010 年在深交所上市，致力于发展成为智能互联、互通世界的核心器件提供商，通过内生外购深耕拓展、优化主业，形成了以电子电路、光电显示和精密制造三大板块为核心的业务格局，构建起高度协同的多元化产业矩阵。

1）在电子电路领域，根据 Prismark 的研究报告数据，以收入规模计算，公司连续多年 FPC 排名全球第二、PCB 排名全球第三。公司电子电路客户主要为全球知名消费电子和新能源汽车企业，客户资源较好，竞争实力突出，后续有望在算力领域进一步放量。2）在精密组件领域，公司是综合规模较大的专业精密组件供应商之一，产品涵盖新能源汽车和通信设备等领域相关结构件产品，主要服务全球知名新能源汽车、通信设备厂商，行业竞争力较强。3）在触控显示模组领域，公司是国内触控显示模组领域规模较大的企业之一。公司在车载显示模组以及中大尺寸消费电子显示模组领域整体实力突出。4）公司25年收购光模块企业索尔思，正式踏入光模块领域，再打造未来增长极。

公司股权结构稳定。目前，公司实际控制人为袁永刚、袁永峰、袁富根，分别持有公司 16.53%、13.51%、3.21%股权，合计持股33.26%，家族持股方式给了公司更稳定的管理模式，同时有利于更高效的决策。

（二）营收稳健增长，后续利润率有望持续改善

营业收入稳健增长，近年利润有所波动。2020 年-2024年公司营收从280.93 亿增长至 367.7 亿元，CAGR 为7%，2025 年前三季度公司营收 270.71 亿元，yoy+2.3%，近年虽然受到消费电子整体需求疲软，但是大客户仍具有核心竞争力，且公司持续提升份额，整体营收仍实现正增长。从利润端来看，由于公司LED 业务等业务受行业竞争加剧等因素影响持续亏损，叠加公司出于谨慎性考虑对部分亏损资产计提减值，致使近年利润受损，后续随着索尔思并表及行业改善预计报表质量将持续改善。

公司盈利能力有所波动，费用率整体维持在低位。1)从盈利能力来看，公司近年来由于部分业务如 LED 等受行业整体景气度较低，竞争加局影响处于亏损，致使公司利润率近年来有所波动，25 前三季度毛利率/净利率 13.8%/4.5%，后续随着亏损业务逐步剥离及行业景气度回升，利润率有望进一步上行。2）从费用率来看，公司注重成本管控，2020-2025前三季度三费率合计分别为7.4%/6.8%/6.7%/7.4%/7.7%，处于较低水平。

PCB：创新带动软板成长，AI 打开硬板PCB空间

（一）软板市场空间广阔，后续有望量价齐升

软板是由柔性基材制成的 PCB，其优点是轻薄、可弯曲、可立体组装，适合具有小型化、轻量化和移动要求的各类设备，主要应用于手机主板、显示屏/摄像头模组、高频高速天线、电动汽车BMS等。

软板市场空间广阔，消费电子为最大应用场景。软板市场近年来稳步增长，2024 年全球市场规模约 128 亿美元，预计2029年将增长至155 亿美元，CAGR 约 4%。从下游分别来看，2024 年消费电子仍是最大应用场景，占比约 75.8%。

2026-28 苹果有望迎来创新周期，带动消费电子新一轮周期。iPhone18：1）发布节奏：Air/Pro/ProMax/折叠机预计于26年秋季发布，标准款发布或延迟至 27 年春季以平滑新品淡旺季；2）硬件升级：SoC（台积电 N2+WMCM 封装，性能+15%）、光学（Pro版首搭可变光圈）等。

折叠屏：1）首款折叠屏 iPhone 18 Fold（左右折）：有望于2026年秋季推出，预期定价 2000 美元左右，备货量预期1000-1500万部。配置上，搭载 A20 芯片，7.8 英寸无孔内屏+5.5 英寸打孔外屏，屏幕外覆盖 UTG+PET 膜，铰链采用液态金属+MIM+3D打印+CNC工艺，搭载钛合金屏幕支撑层、3D 玻璃后盖+钛合金中框等，影像配置预计与 iPhone18 类似。2）二代、三代折叠手机：2027 年有望推出第二代 Fold 机型，28 年有望推出第一代Flip 机型（上下折）。3）首款折叠 iPad：有望于 2028 年推出，预测内屏尺寸18 至20英寸。

AI/AR 眼镜：首款无显示 AI 眼镜有望26H2-27H1 发布；AR眼镜目前多个方案在研，有望 28 年推出。

AI 耳机：带红外摄像头的耳机有望26H2 推出。

Vision Pro：27H2 有望推出降本减重版Vision Air（目前暂时搁置，重点推进 AI 眼镜）；Vision Pro 2 有望28 年推出。

智能家居摄像头：预计最早 26 年底发布。

桌面机器人：外形类似家庭智能中枢显示屏，底座配有电动臂，预计27-28 年推出。

手机持续升级带动 FPC 用量提升。1）随着手机功能模组增加和技术升级，FPC 作为连接的核心元器件用量也有望增加，以iPhone为例，其摄像头增加、侧边新增按键等模块均对连接提出了新要求，带动FPC 用量上升。2）此外，后续随着折叠机的推出，预计整体用量将进一步提升，此前三星在 CES2026 消费电子展上推出了全球首款无折痕折叠屏面板，其无折痕的设计解决了困扰行业已久的难题，预计后续苹果也将跟进推出折叠屏产品，带动新一轮创新周期。3）AI 手机的推出预计将带来芯片性能的提升，进而带来功耗的提升，电池容量也将又来提升，由于电池增大，手机空间受到挤压，而FPC具有轻薄短小的特点，更适用于小空间，预计将进一步加大FPC用量。

（二）AI 创新带动硬板持续升级

算力爆发带动数通领域高速增长。随着ChatGPT 出世，各AI 领域大模型层出不穷，AI 迭代持续加速，竞争如火如荼；后续随着自动驾驶、AIOT 等应用驱动，将驱动 AI 持续发展，而AI 又将驱动数据运算需求加速增长。

数据中心资本开支持续增加。AI 大模型训练与推理对算力的饥渴，直接转化为对高端 PCB 的巨量需求。为了顺应AI 发展大潮流，全球各厂商数据中心计算与存储支出持续高涨，根据IDC数据，预计2025年全部云基础设施支出将达 2715 亿美元，同比增长33.3%。AI 相关基建持续高景气，AI 基建除了 AI 训练服务器外，还包括为了组网而搭配的其他设备，如交换机等。预计高速通信领域将持续处于高景气状态，而 PCB 作为高速通信领域基础硬件，将随着相关产品规格持续提升而持续升级。服务器平台将持续升级提高对PCB的要求。

资本开支有望持续上行。英伟达判断到2030 年AI 相关支出达到“3~4万亿美元”，其需求来源有：1）CSP 转向GenAI，由业务效率提升驱动，如谷歌 YouTube 广告由 AI 驱动后，广告支出回报率提升17%；2）模型厂训练需求，如 OAI，Anthropic，xAI，谷歌和Meta的模型制造部分；3）企业的劳动力需求，Agentic AI 进入劳动力市场，例如coding，法律等；4）具身/物理 AI，50 万亿美元级别的工业化市场未来有望自动化。

算力需求带动服务器持续迭代升级。算力作为AI 最核心的基石，与AI 发展息息相关，而英伟达作为算力GPU 龙头厂商，一直引领着AI芯片、服务器架构的发展，而随着芯片的升级，对服务器传递速率也必然需要升级，PCB 作为传输的核心元器件，对其传递速率等也提出了更高的要求，PCB 也将迎来高速化、高密化、高层化的升级。

数通产品持续升级，对 PCB 厂商要求不断提升：从产品结构上来看，由于服务器、交换机等数通类产品对传递速率、损耗等要求逐代提升，PCB 作为传递数据的核心部件，整体规格提升趋势明显。

服务器：通用服务器整体层数通常不高，但是升级到AI 服务器，前一代 H100 UBB 主板层数超 20 层以上，升级至机柜形态的GB200/300，由于线路更复杂，其 compute tray 规格为5 阶HDI，switchtray规格为 22 层高多层，整体生产难度进一步提升。

交换机：由于传递速率持续提升，PCB 规格也持续提升，1）400G交换机 24 层以上设计，M7 材料；2）800G 交换机是38层以上设计，M8 等级材料，交换机升级对 PCB 价值量提升显著。

规格提升致使有效产能不足：此前PCB 虽然产能充沛，但是大多集中在以消费电子等为要配套的低端产能，以低层数、低阶数产能为主，真正能供给 AI 产能高端产能极为有限，且AI 高壁垒且产能难度骤增使得新 PCB 厂商认证难度加大，进一步让有效产能受限，有效产能不足仍是未来 PCB 主旋律。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）