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东山精密公司研究报告：PCB+光模块共振，全面拥抱AI大趋势。PCB 软硬板翘楚，多业务协同引领未来成长。东山精密于2010 年在深交所上市，致力于发展成为智能互联、互通世界的核心器件提供商，通过内生外购深耕拓展、优化主业，形成了以电子电路、光电显示和精密制造三大板块为核心的业务格局，构建起高度协同的多元化产业矩阵，且公司 2025 年开始布局光模块领域，收购行业领先厂商索尔思，光模块后续有望成为公司成长又一增长极。

端侧带动 FPC 需求高增，AI 需求拉动 PCB 持续升级。1）在FPC领域，随着手机功能模组增加和技术升级，FPC 作为连接的核心元器件用量也有望增加，AI手机的推出预计将进一步加大 FPC 用量。此外，随着苹果26-28 年进入创新周期，折叠屏、AI/AR 眼镜、AI 手机等多款端侧产品均有望成为爆品，进一步带动需求高增；2）在 PCB 领域，当前 AI 技术及应用处于快速发展阶段，为了顺应AI 大潮流，互联网大厂资本开支持续增长，带动 AI 服务器高速成长，此外通用服务器、交换机也处于升级周期，PCB 作为传输的核心元器件，也将迎来高速化、高密化、高层化的升级。需求增长及产品结构升级有望带动数通领域 PCB 持续高增，此外PCB新技术频出，CoWoP、正交背板、PCB 埋嵌工艺均有望进一步打开未来成长空间；3）公司作为FPC行业龙头，深度受益端侧发展及大客户创新周期，在PCB 领域，公司已具备78层以上 PCB 及高阶 HDI（8+N+8 叠层）技术能力，并投10 亿美金扩产以满足客户在高速运算服务器、人工智能等新兴场景中对高端 PCB 产能的中长期需求，为公司后续增长奠定坚实基础。

光模块深度受益 AI 建设热潮，收购索尔思打造新增长极。1）光模块作为光通信转换中枢，后续将随着 AI 大模型训练对 GPU 协同计算效率带动单机柜光模块配比将持续升级；此外 AIDC 集群规模的持续扩容使光模块速率升级成为刚性需求；CPO进一步提升密度有望将成为未来最重要方向，预计 2029 年市场空间将超过389亿美元，市场空间广阔。2）公司通过收购索尔思布局光模块领域，索尔思光电是全球具备垂直整合能力，可自主完成光芯片与光模块的设计、制造到封装仅有的三家公司之一，光模块产品涵盖 400G、800G、1.6T 光模块产品，布局全面，100GPAM4EML芯片在400G 及 800G 光模块中累计使用超千万颗，200G PAM4 EML 芯片已进入量产阶段，同时，公司正在研发的 400G PAM4 EML 芯片以赋能3.2T 光模块，索尔思深度受益于光模块行业大贝塔，光模块业务有望成为公司新增长极。