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东山精密公司研究报告：AI PCB+光模块双翼齐振，聚力新程。AI 算力驱动光模块市场高增，高速率光芯片需求旺盛。AI 大模型训练推 动 GPU 计算集群规模扩张，数千个 GPU 协同运作带来高频、大规模数据 交换，对网络带宽与时延提出更高要求，持续驱动全球光模块市场增长。 光芯片等上游核心组件不断突破，为行业的强劲扩张奠定了坚实基础，根 据灼识咨询，预计全球光模块市场有望从 2024 年的 163 亿美元增长至 2029 年的 389 亿美元，2024-2029 年 CAGR 为 18.9%。高速率光芯片需 求旺盛，800G 光模块市场规模从 2019 年的 0.5 亿美元快速增长至 2024 年的约 45 亿美元，2019-2024 年 CAGR 为 148.5%；1.6T 光模块预计到 2029 年市场规模将达到约 143 亿美元。

索尔思 200G EML 进入量产，全栈式能力领军。东山精密通过收购索尔 思光电，快速切入光通信市场。索尔思光电产品范围覆盖从 10G 到 800G、 1.6T 及以上速率的各类光模块，其产品广泛应用于数据中心、电信网络、 5G 通信等多个关键领域。索尔思具备光芯片+光模块一站式能力，100G PAM4 EML 芯片发货量已达千万级，该芯片用在 400G 和 800G 光模块产 品上；200G PAM4 EML 芯片目前已进入量产阶段，将支撑 1.6T 光模块的 快速量产。从全球光模块市场竞争格局来看，索尔思在 25H1 位列全球第 八，市占率为 3.1%；在光芯片产量方面，索尔思在 25H1 排名第七，市占 率为 4.4%。根据 Lumentum，光芯片市场中的供需失衡正进一步加剧， 索尔思 2024 年营收 29 亿元，净利润 4 亿元；25H1 营收 22 亿元，净利 润 2.9 亿元，2025 年盈利能力大幅提升，我们认为随着公司扩产加速，美 国客户进展顺利，在手订单充足，预计 2026 年产品结构将大幅改善，未 来净利润率有望持续提升。

AI 服务器出货增速扩大，PCB 量价齐升。根据 TrendForce，北美 CSP 厂 商持续加强对 AI 基础设施投资力道，有望带动 2026 年全球 AI 服务器出 货量同比增长超 28%。PCB 价值量大幅提升，主要得益于 1）PCB 层数与 工艺难度升级；2）功能集成增加。当前来看，AI 服务器设计正迎结构性 转变，从英伟达 Rubin 平台无缆化架构，到云端大厂自研 ASIC 服务器的 高层 HDI 设计，PCB 不再只是电路载体，而是成为算力释放核心层，PCB 正式进入高频、高功耗、高密度时代。