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天承科技深度研究报告：国产PCB专用化学品龙头，布局半导体电镀业务打开成长空间。天承科技是国内领先的 PCB 专用功能性湿电子化学品供应商，正从高端 PCB 药水龙头迈向“PCB+半导体”双平台材料厂商。公司围绕沉铜、电镀、铜面处 理等核心工艺构建了完整的产品体系，在高端 HDI、SLP、类载板、高频高速 板等领域实现稳定渗透，长期深度服务东山精密、深南电路、景旺电子、生益 电子等头部客户。据长江商报，截至 23 年中，公司在中国大陆高端 PCB 市场 市占率约 20%，位居第二，业务底盘稳固且具备规模外溢能力，为向半导体材 料领域延伸奠定了扎实的工艺与客户基础。

AI 驱动 PCB 高端板型扩产显著拉动沉铜、电镀等关键化学品需求，公司产品 结构上移与客户份额提升形成双轮驱动。算力建设成为本轮周期核心动力，高 多层及高密度互连板（HDI、SAP/SLP）在 AI 服务器、交换机、存储等领域渗 透率快速提升。Prismark 数据显示，2024 年 18 层以上多层板产值同比+40.2%， HDI 同比+18.8%，远高于行业整体 5.8%增速，预计 18 层以上多层板 2024– 2029 年 CAGR 将达 15.7%。随着板型高端化，沉铜、电镀铜、粗化等关键化 学品需求同步进入高景气阶段。据 WISEGUY，全球 PCB 专用化学品市场将 由 2024 年 69.8 亿美元增长至 2032 年 102 亿美元（CAGR 约 4.86%）。全球产 能加速向大陆集中，2024 年中国大陆高端板产值增速领先，国产化诉求显著 提升，替代空间广阔。在此背景下，公司依托 SkyCopp 水平沉铜与 SkyPlate 脉 冲电镀体系，在盲孔填孔、深镀能力、不溶性阳极脉冲电镀等方面技术成熟， 已在 AI PCB 核心客户处通过验证并陆续上线，有望在“AI PCB 扩产+国产替 代”共振下通过“份额提升+结构升级”释放显著成长弹性。

半导体需求扩张与国产化加速叠加，电镀液迎来关键替代窗口，公司技术储备 进入产业化加速期。AI 训练与 HPC 推动先进封装快速渗透。Yole 数据显示， 2024 年全球先进封装市场规模约 450 亿美元，占半导体封装总额约 55%，预 计 2030 年扩至 800 亿美元（2024–2030 年 CAGR 9.4%），先进封装互连结构 对电镀添加剂提出更高纯度、低应力与高均匀性的要求。同时，国内晶圆厂利 用率在底部修复后快速回升，叠加新一轮扩产，带动前道大马士革铜互连材料 需求上行。行业长期由麦德美乐思、杜邦、安美特等外资主导，中国电子材料 行业协会数据显示 2023 年国内 IC 湿化学品国产化率仅 44%，高端电镀液的 替代诉求尤为迫切。公司 2023 年已完成 TSV、RDL、Bumping、TGV 等关键 电镀体系的开发并通过核心指标验证；2024 年成立半导体事业部，并在玻璃 基板 TGV、晶圆级互联、大马士革体系等方向持续推进在研项目，技术指标 目标指向“国内领先/接近国际先进”。当前多项产品在封测客户侧验证顺利推 进，有望在先进封装扩产与前道国产替代双重驱动下加速放量，打开公司第二 增长曲线。