北方华创：平台化半导体设备龙头，受益于下游资本开支扩张&国产化率提升.pdf

北方华创：平台化半导体设备龙头，受益于下游资本开支扩张&国产化率提升。看好先进逻辑&存储加速扩产：晶圆厂扩产方面，我们预计 2026-2027 年 内资晶圆厂资本开支持续扩张。1）逻辑端：中芯国际自 2023 年起产能利 用率稳步提升，2025Q3 已升至 95.8%；国内厂商先进逻辑工艺陆续突破， 有望加速落地先进制程产能。2）存储端：2024 年全球 NAND/DRAM 存储 器市场中，我国长江存储&长鑫存储市占率分别仅为 5/5%，后续仍待突破， 我们预计 2026 年长江存储与长鑫存储合计新增 10–12 万片/月产能，重点 聚焦于 3D NAND 与 HBM 制程，投资总额有望达 155–180 亿美元。根据 SEMI 预测数据，2026-2027 年全球晶圆厂设备支出约 8827/9471 亿元，分 别同比增长 9/7%。叠加自主可控需求，我们预计 2026-2027 年中国大陆晶 圆厂设备销售额将达 4414/4736 亿元，分别同比+21/7%。

海外限制不断收紧，半导体设备国产替代诉求迫切：美日荷持续强化对 先进制程设备出口限制，国内晶圆厂在自主可控导向下加快国产设备导入 进程。2024 年中国大陆半导体设备销售额达 495 亿元，全球占比 42%，连 续四年为全球第一大设备市场。我们预计 2025 年半导体设备国产化率提升 至 22%，其中刻蚀、清洗、CMP 等环节已实现阶段性突破，光刻、薄膜沉 积、检测、涂胶显影等高端环节国产化率仍低于 25%，替代空间广阔。

内生+外延不断拓展公司产品线，彰显半导体设备龙头地位：作为国产 半导体设备领军者，公司持续受益设备国产替代+产品线延展。1）刻蚀设 备：我们预估 2027 年中国大陆半导体干法刻蚀设备市场规模达到 895 亿 元。公司在 ICP 领域主导国内市场，同时积极布局 CCP 领域，市占率持续 提升，高深宽比刻蚀取得率先突破。2）薄膜沉积设备：我们预估 2027 年 中国大陆半导体薄膜沉积设备市场规模将达 1089 亿元。公司 PVD 市场竞 争力显著，持续拓展 CVD、ALD 等产品系列，已跻身国内第一梯队，不断 打开成长空间。3）Track 设备：我国涂胶显影市场规模 2025 年有望达 143.7 亿元、2025 台。芯源微是国内首家具备量产交付能力的企业，公司通过获 得芯源微控股权填补 Track 产品空白，有望充分受益于 Track 国产替代进 程。4）热处理设备：我们预计 2027 年中国大陆热处理设备市场规模约为 210 亿元，公司已具备较强市场竞争力，25H1 该业务收入 10 亿元。5）清 洗设备：我们预计 2027 年中国大陆市场规模约 243 亿元，公司收购 Akrion 完善清洗设备产品线，产品体系不断完善，已成功覆盖槽式、单片清洗设 备。6）其他：公司积极拓展离子注入机、电镀设备等品类，平台化布局持 续深入。