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京仪装备研究报告：深耕半导体专用温控废气处理设备，国内市场份额稳步提升.pdf
- 4积分
- 2025/06/16
- 18
- 山西证券
京仪装备研究报告：深耕半导体专用温控废气处理设备，国内市场份额稳步提升。半导体专用温控设备打破国外垄断，销量提升带动业绩快速增长。公司作为国内实现进口替代的半导体专用设备供应商，主营产品包括半导体专用温控设备（Chiller）、半导体专用工艺废气处理设备（LocalScrubber）和晶圆传片设备（Sorter），其中温控设备收入占比超60%。受益于半导体产业市场需求的持续增长以及产品竞争优势，公司产品销售数量持续增长，整体收入业绩稳步增长，2022-2024年公司收入/归母净利润CAGR为24.36%/29.54%。半导体专用温控设备市场集中度较高，公司产品市占率国内领先。半导体专用温控设备...
标签：温控半导体设备
半导体行业6月投资策略：WSTS上修半导体销售额预测值，ADI表示订单在加速.pdf
- 3积分
- 2025/06/11
- 39
- 国信证券
半导体行业6月投资策略：WSTS上修半导体销售额预测值，ADI表示订单在加速。5月SW半导体指数下跌6.23%，估值处于2019年以来59.92%分位2025年5月SW半导体指数下跌6.23%，跑输电子行业3.38pct，跑输沪深300指数8.07pct；海外费城半导体指数上涨12.48%，台湾半导体指数上涨5.43%。从半导体子行业来看，分立器件（-0.65%）、半导体材料（-1.68%）涨跌幅居前；数字芯片设计（-7.80%）、半导体设备（-6.26%）、模拟芯片设计(-6.15%)涨跌幅居后。截至2025年5月31日，SW半导体指数PE（TTM）为79.44x，处于近2019年以来的59...
标签：半导体
2025深入了解博世的碳化硅(SiC)半导体技术白皮书(英文版）.pdf
- 3积分
- 2025/06/05
- 71
- Bosch
2025深入了解博世的碳化硅(SiC)半导体技术白皮书(英文版）。
标签：碳化硅半导体
2025深入了解博世的碳化硅(SiC)半导体技术白皮书.pdf
- 3积分
- 2025/06/05
- 155
- 博世
2025深入了解博世的碳化硅(SiC)半导体技术白皮书。与其他公司不同，博世将汽车与半导体领域的专业知识紧密结合，开发出强大的电子系统。正是这一深厚的汽车行业系统知识，使博世能够为特定目标应用开发定制化的半导体解决方案。这使博世能够针对半导体创新，并通过产业化的规模经济创造竞争优势。凭借60余年的经验积累、覆盖全球的制造和合作伙伴网络，以及在研发和生产方面的持续投资，博世现已成为行业领先的汽车半导体制造商之一，并正在塑造当今移动出行的未来。
标签：碳化硅半导体
中科飞测研究报告：国内半导体量检测设备领军者，多元化产品布局成就未来.pdf
- 3积分
- 2025/06/03
- 136
- 华安证券
中科飞测研究报告：国内半导体量检测设备领军者，多元化产品布局成就未来。深耕半导体量检测领域，产品布局持续优化深圳中科飞测成立于2014年，于2023年科创板上市。公司在光学检测技术、大数据检测算法和自动化控制软件等领域积累深厚，专注于检测和量测两大类集成电路设备的研发、生产和销售。公司产品主要包括无图形晶圆缺陷检测设备系列、图形晶圆缺陷检测设备系列、三维形貌量测设备系列、薄膜膜厚量测设备系列等产品，广泛应用在中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技、华天科技、通富微电等国内主流集成电路制造产线。受益半导体设备行业国产化及自身竞争力持续增强，公司营收规模持续扩张。2020-2024年，公司营业总收...
标签：检测设备半导体
新恒汇研究报告：深耕半导体引线框架及封测领域，蚀刻引线框架业务拉动新增长.pdf
- 6积分
- 2025/06/03
- 72
- 方正证券
新恒汇研究报告：深耕半导体引线框架及封测领域，蚀刻引线框架业务拉动新增长。新恒汇致力于提供引线框架产品及封装测试服务，产品涵盖智能卡、蚀刻引线框架、物联网eSIM芯片封测等领域。智能卡业务仍为当前主要收入来源，但营收占比不断下降至2024年的66.77%。公司智能卡业务的核心为柔性引线框架，同时提供完整智能卡模块产品及封测服务。公司于2019年开拓蚀刻引线框架、物联网eSIM芯片封测业务，蚀刻引线框架2024年营收占比已达23.02%，成为公司第二增长拉动业务。物联网eSIM芯片封装主要面向身份识别，用于可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域，随下游需求增长，2024年营收占比升至5.7...
标签：半导体
英诺赛科研究报告：氮化镓功率半导体龙头，引领三代半能源革命新风向.pdf
- 5积分
- 2025/05/30
- 131
- 华创证券
英诺赛科研究报告：氮化镓功率半导体龙头，引领三代半能源革命新风向。全球氮化镓IDM龙头，专注第三代半导体技术突破。英诺赛科是全球首家实现8英寸氮化镓晶圆量产的IDM厂商，专注于GaN功率器件研发、制造与销售。作为全球唯一覆盖15V-1200V全电压谱系的氮化镓功率半导体供应商，公司聚焦15V-900V全电压产品线，覆盖消费电子、数据中心、新能源车及工业电源等核心场景，2023年以42.4%市占率位居全球GaN分立器件出货量第一，截至24年末月产能达1.3万片，并计划未来五年内将产能提升至7万片。从消费电子到数据中心&汽车电子，定义功率半导体新标杆。传统硅基材料已接近工艺极限，高效能需求...
标签：氮化镓半导体功率半导体
功率半导体行业分析报告：技术迭代×能源革命×国产替代的三重奏.pdf
- 5积分
- 2025/05/30
- 318
- 金元证券
功率半导体行业分析报告：技术迭代×能源革命×国产替代的三重奏。基于Omdia数据，功率分立器件、功率模块市场规模由2023年的357亿美元，萎缩至2024年的323亿美元，近十年年复合增长率为7.14%。广义口径下，2024年全球功率器件（含SiC）规模为530.6亿美元，2020-2024年复合增长率为3.55%。随着第三代半导体材料加速渗透，预计2024-2029年间，全球功率器件有望维持8.43%的年复合增长率至795.3亿美元。相对于车规级功率半导体，功率半导体分立器件及模块的集中度偏低且较为分散，CR5占比在50%以下。但仍以外企主导，龙头英飞凌市占率稳定在2...
标签：功率半导体半导体
半导体行业分析报告：预计全球半导体龙头Q2营收环比+6％，AI景气周期持续，非AI领域温和复苏.pdf
- 6积分
- 2025/05/29
- 167
- 长城证券
半导体行业分析报告：预计全球半导体龙头Q2营收环比+6％，AI景气周期持续，非AI领域温和复苏。端侧AI一触即发，拥抱第四次工业革命，关注AI产业链相关公司。端侧AI产品加速发布，处理器和内存是两大核心变化点。IDC定义AI手机算力须达30TOPS，微软定义AIPC算力须达40TOPS，以满足计算需求，驱动处理器在手机及电脑单机价值量提升。同时，端侧设备参数量不断变大，内存将不断增加，下一代AI手机内存有望增长至12~16GB，AIPC内存有望增长至16~32GB，存储芯片领域有望持续受益。此外，AI时代功耗增加是必然结果，配套电源管理及散热材料值得关注。相关公司包括立讯精密（AI硬件龙头）、...
标签：半导体 AI
2025年半导体品牌30强.pdf
- 4积分
- 2025/05/22
- 81
- Brand Finance
2025年半导体品牌30强.
标签：半导体品牌
A股半导体行业25Q1财报总结：25Q1板块归母净利环比+56％，看好AI端侧落地驱动需求新周期.pdf
- 4积分
- 2025/05/19
- 73
- 长城证券
A股半导体行业25Q1财报总结：25Q1板块归母净利环比+56％，看好AI端侧落地驱动需求新周期。一、25Q1板块回顾：半导体景气度弱复苏，营收环比-12.5%，淡季盈利韧性超预期，归母净利润环增55.5%25Q1季度SW半导体板块营收同比+16.0%，环比-12.5%，归母净利润同比+35.4%，环比+55.5%；毛利率为26.29%，同比+1.94pct，环比+1.56pct，归母净利率为6.26%，同比+0.90pct，环比+2.74pct。截至2025年5月15日，当前SW半导体板块PE(TTM，整体法)约120倍，近5年分位数为74%。从全部SW半导体龙头公司看，25Q1公募持仓情况...
标签：半导体 AI
半导体行业2025年一季报业绩综述：收入同增环减，盈利能力同环比提高.pdf
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- 2025/05/19
- 101
- 国信证券
半导体行业2025年一季报业绩综述：收入同增环减，盈利能力同环比提高。行情回顾&持仓分析：2025年初至4月30日半导体(申万)指数上涨4.87%，1Q25半导体重仓持股比例为12%行情回顾：2025年年初至4月30日，半导体（申万）指数上涨4.87%，跑赢沪深300指数9.05pct，跑赢电子行业6.53pct。子行业中，数字芯片设计（+12.08%）、模拟芯片设计（+8.40%）涨跌幅居前，集成电路封测(-12.77%)、分立器件（-5.11%）涨跌幅居后。估值方面，截至4月30日半导体（申万）指数的PE（TTM）为89.19x，处于2019年以来的68.95%分位。持仓分析：1Q...
标签：半导体
半导体行业分析：25Q1设备和SoC等板块增速较快，关注细分板块景气延续及国产替代趋势.pdf
- 6积分
- 2025/05/15
- 254
- 招商证券
半导体行业分析：25Q1设备和SoC等板块增速较快，关注细分板块景气延续及国产替代趋势。25Q1以来，受益于国补等政策刺激，下游部分客户备货效果显现，如SoC等环节25Q1收入增速较快；受益于订单快速确认，以及新品加速放量等，设备板块整体收入维持同比快速增长态势；另外，国内存储/模拟/材料/MCU等细分领域景气度持续回暖。建议关注景气周期边际复苏叠加创新加速的存储/SoC/材料/模拟等板块、受益于国内AI生态发展的国产算力芯片、受益于国产替代进程的代工/设备/零部件等板块，同时建议关注各科创指数和半导体指数核心成分股。4月A股半导体指数跑赢中国台湾半导体指数及费城半导体指数。4月，半导体（SW...
标签：半导体 SoC
半导体行业分析：半导体设备国产替代趋势月度跟踪，3月招标以研磨抛光清洗设备为主，Q1国产中标比例显著.pdf
- 3积分
- 2025/05/14
- 194
- 广发证券
半导体行业分析：半导体设备国产替代趋势月度跟踪，3月招标以研磨抛光清洗设备为主，Q1国产中标比例显著。3月合计4项招标，主要为中芯国际、华虹半导体和燕东微电子招标，招标设备主要包括研磨抛光和清洗等品类。根据采招网的数据，2025年3月，统计样本中的晶圆产线合计产生4项招标。主要为中芯国际、华虹半导体和燕东微电子招标。招标设备主要包括研磨抛光和清洗等品类。2025年1-3月，统计样本中的晶圆产线合计招标15项，其中，积塔半导体、燕东微电子、中芯国际的招标量位居前三。整体而言，设备招标以检测、研磨抛光等为主。1-3月合计11项中标，以检测和离子注入设备居多，中标设备里国产设备整体中标比例约82%。...
标签：半导体半导体设备清洗设备
半导体行业4月份月报：AI芯片厂商业绩增长显著，关税摩擦加速半导体国产化进程.pdf
- 4积分
- 2025/05/12
- 180
- 东海证券
半导体行业4月份月报：AI芯片厂商业绩增长显著，关税摩擦加速半导体国产化进程。2025年4月总结与5月观点展望：4月份半导体行业在关税政策下呈现动荡态势，但从供需角度看仍处于回暖阶段，价格延续上涨趋势迹象，关注AI算力、AIOT、半导体设备和关键零部件等结构性机会。4月份全球半导体需求持续改善，手机、平板、可穿戴腕式设备保持小幅增长，TWS耳机、智能手表、智能家居快速增长，AI服务器与新能源车保持高速增长，需求在5月或将继续复苏；供给端看，尽管短期供给仍相对充裕，企业库存水位较高，但整体价格已呈现上行态势，预计5月供需格局将继续向好。从细分赛道看，4月为海内外厂商业绩发布期，国内AI芯片板块企...
标签：半导体关税 AI芯片

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