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半导体先进封装行业深度研究报告：AI算力需求激增，先进封装产业加速成长。超越摩尔定律极限，先进封装成为高景气算力周期的关键技术之一。AI、大模 型、数据中心等高性能场景快速演进，芯片带宽、功耗、集成密度面临“功耗 墙、内存墙、成本墙”三重瓶颈，传统工艺难以支撑性能跃升。先进封装凭借 小型化、高密度、低功耗、异构集成等能力，正从制造后段走向系统设计的前 端。全球头部玩家加码布局先进封装技术，台积电持续扩产 CoWoS，Intel 与 三星加码 Foveros 与 X-Cube 等技术平台，彰显先进封装在算力时代的重要性。

AI 与智驾发展驱动先进封装市场持续扩容，Chiplet、2.5D/3D 封装加速渗透。 据 Yole 统计，2024 年全球先进封装市场规模预计达 450 亿美元，占整体封装 市场比重超 55%，2030 年有望升至 800 亿美元，2024–2030 年 CAGR 达 9.4%。 从下游应用看，AI 服务器对高带宽存储与高速互联提出极致要求， HBM+CoWoS 组合已成标配；汽车智能化推动车规 SoC 复杂度跃升，叠加消 费电子周期复苏，助力先进封装市场持续增长。从技术升级维度看，随着应用 场景算力密度不断攀升，封装形态正加速向 Chiplet 架构、2.5D 中介层与 3D 堆叠等高集成方案迈进。据 Yole 预测，2.5D/3D 封装占比将由 2023 年的 27% 增长至 2029 年的 40%，营收年复合增速达 18.05%，远高于行业平均增速。

国产先进封装大有可为，需求高增长与国产替代共振机遇。据锐观产业研究院 数据，中国先进封装市场保持快速增长，2024 年市场规模预计达 698 亿元， 20-24 年复合增速达 18.7%；但渗透率仅 40%，仍低于全球平均水平 55%，中 长期具备显著提升空间。随着本土芯片设计产业持续演进，国内封装平台迭代 动力加速释放。与此同时，台积电 CoWoS 等头部厂商产能紧张、排产周期拉 长，资源进一步向 AI 等头部客户集中，部分中长尾订单存在结构性外溢，为 国产平台创造导入验证窗口。与此同时，半导体产业链国产替代进程加速，政 策与资本协同扶持先进封装平台建设，国内平台型厂商正站上高端工艺突破与 份额提升的战略起点。

台积电 CoWoS 领衔 AI 封装生态，大陆厂商加速布局破局。全球先进封装市 场呈现一超多强的格局，台积电通过 CoWoS、InFO、SoIC 构建 3DFabric 平 台，全面覆盖从移动终端到高性能计算的异构集成需求，稳居 AI 算力封装制 高点。CoWoS 凭借先发优势绑定 NVIDIA 等 AI 芯片客户，形成强客户粘性， 成为当前 AI 加速芯片封装主流方案。Intel 依托 EMIB+Foveros 并行架构强化 自有 IDM 体系下的高性能产品封装能力；三星通过 I-Cube 与 X-Cube 持续加 码 2.5D/3D 方向，重点突破混合键合等关键瓶颈。大陆厂商亦在同步演进：1） 长电科技布局最为全面，在 WLCSP、Fan-Out、2.5D/3D 等方向均有覆盖，已 实现晶圆级封装平台产业化，具备国产领先地位；2）通富微电积极携手 AMD 等国际客户，推动 Chiplet、2.5D 平台建设，提升工艺协同能力与产品复杂度， 逐步向中高端异构集成延伸；3）华天科技构建“HMatrix”先进封装平台体系， eSinC 关键技术方向力求对标 CoWoS；甬矽电子亦积极推进 Fan-out 与 2.5D/3D 布局；盛合晶微与晶方科技分别聚焦中段硅互联与传感器 TSV 封装路径，在 细分赛道实现技术验证与规模化突破。