半导体金属行业深度报告：镓、钽、锡将显著受益于半导体复苏.pdf

上传者：知识控
时间：2024/01/22
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半导体金属行业深度报告：镓、钽、锡将显著受益于半导体复苏。半导体产业链涉及金属包括锗、镓、铟、钽、铜、钨、铬、铪、金、银、锡等。半导体材料可以分为前道制造材料与后道封装材料。其中前道制造材料的衬底、外延环节，涉及锗、镓、铟；靶材环节，涉及钽、铜；电子特气涉及钨；掩膜版涉及铬；电镀液涉及铜；高 K 材料涉及铪。后道封装材料中，键合丝环节涉及金属金、银、铜；引线框架环节涉及铜；封装焊料环节涉及金属锡；先进封装 GMC 环节涉及 Low-α球硅/球铝。

砷化镓（二代半导体材料）、氮化镓（三代半导体材料）等化合物半导体材料未来市场占比持续提升。目前单晶硅晶圆为市场主流。根据我们的测算，出货量方面，2022 年晶圆总出货 1.30 亿片晶圆，2025 年晶圆总出货量增长到 1.38 亿片晶圆（折合 12 英寸）。其中硅 2022 年占比为 98.96%，2025 年略微下降为 98.52%；砷化镓占比排名第二，2022 年占比为 0.60%，2025 年上升至 0.72%；氮化镓外延晶圆排名第三，2022 年占比为 0.26%，2025 年上升至 0.48%。砷化镓与氮化镓的占比在未来 2 年内都有一定提升。

2025 年 Low-α 球硅/球铝在 GMC 领域的潜在市场空间分别为 2022 年的 1.66 倍/2.91 倍。Low-α 球铝/球硅约占 GMC 重量的 80%-90%。且 Low-α 球铝在其中的掺混比例与芯片的散热性能需求有关，越需要散热的场景对 Low-α 球铝的需求量越大。Low-α 球铝的主要应用场景为先进封装的 GMC 材料中，而 GMC 主要应用领域为 HBM 场景下的先进封装包封材料。

半导体市场对各金属用量占总供给比重从高到低，排序前三：锡、镓、钽。2022 年各金属占比的具体排序为锡（40.67%）>镓（34.63%）>钽（14.39%）>铜（8.80%）>钨（3.29%）>硅（3.22%）>金（3.14%）>铟（0.42%）>银（0.1%）。考虑各金属的平均用量以及对应半导体的不同下游市场规模，我们计算了半导体市场对各金属用量占总供给的比重。其中排名前三的金属为锡、镓、钽，用量占比超过 10%以上。

结合 2022 至 2025 年各金属材料在半导体市场用量的增长情况，我们认为镓、钽、锡三种金属为半导体领域最受益的金属品种。2022 至 2025 年各金属材料在半导体市场用量的增长幅度为：铟（49.52%）>钽（40.98%）>镓（26.37%）> 银（7.38%）>钨（5.73%）>金（5.49%）>铜（5.28%）>锡（5.27%）=硅（5.27%）。综合考虑用量及未来增长性，我们认为镓、钽、锡为半导体领域最受益的三种金属。