半导体金属行业深度报告:镓、钽、锡将显著受益于半导体复苏.pdf
- 上传者:知**
- 时间:2024/01/22
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半导体金属行业深度报告:镓、钽、锡将显著受益于半导体复苏。半导体产业链涉及金属包括锗、镓、铟、钽、铜、钨、铬、铪、金、银、锡等。 半导体材料可以分为前道制造材料与后道封装材料。其中前道制造材料的衬底、 外延环节,涉及锗、镓、铟;靶材环节,涉及钽、铜;电子特气涉及钨;掩膜版 涉及铬;电镀液涉及铜;高 K 材料涉及铪。后道封装材料中,键合丝环节涉及 金属金、银、铜;引线框架环节涉及铜;封装焊料环节涉及金属锡;先进封装 GMC 环节涉及 Low-α球硅/球铝。
砷化镓(二代半导体材料)、氮化镓(三代半导体材料)等化合物半导体材料未 来市场占比持续提升。目前单晶硅晶圆为市场主流。根据我们的测算,出货量方 面,2022 年晶圆总出货 1.30 亿片晶圆,2025 年晶圆总出货量增长到 1.38 亿片 晶圆(折合 12 英寸)。其中硅 2022 年占比为 98.96%,2025 年略微下降为 98.52%;砷化镓占比排名第二,2022 年占比为 0.60%,2025 年上升至 0.72%; 氮化镓外延晶圆排名第三,2022 年占比为 0.26%,2025 年上升至 0.48%。砷 化镓与氮化镓的占比在未来 2 年内都有一定提升。
2025 年 Low-α 球硅/球铝在 GMC 领域的潜在市场空间分别为 2022 年的 1.66 倍/2.91 倍。Low-α 球铝/球硅约占 GMC 重量的 80%-90%。且 Low-α 球铝在其 中的掺混比例与芯片的散热性能需求有关,越需要散热的场景对 Low-α 球铝的 需求量越大。Low-α 球铝的主要应用场景为先进封装的 GMC 材料中,而 GMC 主要应用领域为 HBM 场景下的先进封装包封材料。
半导体市场对各金属用量占总供给比重从高到低,排序前三:锡、镓、钽。2022 年各金属占比的具体排序为锡(40.67%)>镓(34.63%)>钽(14.39%)>铜 (8.80%)>钨(3.29%)>硅(3.22%)>金(3.14%)>铟(0.42%)>银(0.1%)。 考虑各金属的平均用量以及对应半导体的不同下游市场规模,我们计算了半导体 市场对各金属用量占总供给的比重。其中排名前三的金属为锡、镓、钽,用量占 比超过 10%以上。
结合 2022 至 2025 年各金属材料在半导体市场用量的增长情况,我们认为镓、 钽、锡三种金属为半导体领域最受益的金属品种。2022 至 2025 年各金属材料 在半导体市场用量的增长幅度为:铟(49.52%)>钽(40.98%)>镓(26.37%)> 银(7.38%)>钨(5.73%)>金(5.49%)>铜(5.28%)>锡(5.27%)=硅(5.27%)。 综合考虑用量及未来增长性,我们认为镓、钽、锡为半导体领域最受益的三种金 属。
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