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无锡振华研究报告：新能源与出海共同赋能，电镀新业务助推新发展.pdf

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2024/04/11
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申万宏源研究

无锡振华研究报告：新能源与出海共同赋能，电镀新业务助推新发展。新能源赋能冲压零部件传统业务，收入规模与毛利率水平提升。无锡振华成立于1989年，1995更名为振华附件厂，主营业务为汽车冲压零部件。经过多年发展公司是上汽集团重要冲压焊接零部件供应商，2017年起积极拓展新能源客户，已经开发重点客户特斯拉、理想汽车、小米汽车、智己汽车等，并且形成新的增量点。伴随营收增长的同时，疫情后原材料价格回落，利润率亦有所受益。我们预测冲压零部件业务收入规模与毛利率水平将随着新客户放量、原材料价格下降而实现快速增长。依托核心客户上汽集团出口强劲，分拼总成加工业务收入增长。分拼总成加工是对冲压件和标准件进行焊接...

标签：无锡振华电镀新能源能源

艾森股份研究报告：立足传统封装电镀化学品，先进封装蓄势待发.pdf

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2024/02/01
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平安证券

艾森股份研究报告：立足传统封装电镀化学品，先进封装蓄势待发。国内电镀化学品主力供应商，发力先进封装：艾森股份成立于2010年，2023年12月在上交所科创板上市。公司以传统封装电镀系列化学品起步，逐步取代国外材料公司成为传统封装电镀化学品领域的国内主力供应商，并向先进封装、晶圆制造及显示面板等领域延伸，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大业务板块，产品广泛应用于集成电路、新型电子元件及显示面板等行业。公司产品销售为直销模式，依托自身配方设计、工艺制备及应用技术等核心技术，为客户提供关键工艺环节的整体解决方案。下游客户主要集中在集成电路封装和新型电子元件制造领域，涵盖了长电科技、通富微电...

标签：艾森股份化学品电镀先进封装

无锡振华分析报告：出海与新能源共振，电镀推动新成长.pdf

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2023/12/21
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中信证券

无锡振华分析报告：出海与新能源共振，电镀推动新成长。深度绑定大客户，受益汽车出海红利。据中汽协数据，2023年10月上汽集团出口整车达10万辆，同比+35.3%，1-10月累计出口86万辆，同比+25.9%，出口量稳居全市场第一。公司深度绑定上汽集团，据公司招股说明书披露，2020年公司冲压/分拼总成/模具业务收入中上汽集团的占比分别为20.98%/14.57%/4.92%，上汽集团总计贡献收入5.73亿元，占比40.47%。公司郑州工厂和宁德工厂分别为上汽乘用车郑州工厂和宁德工厂的唯一车身分拼总成加工业务供应商，据公司2023年半年度报告，2023H1两基地合计实现营收2.36亿元，同比高增...

标签：无锡振华新能源电镀

艾森股份研究报告：电镀湿化学品核心供应商，先进封装贡献新动能.pdf

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2023/12/20
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方正证券

艾森股份研究报告：电镀湿化学品核心供应商，先进封装贡献新动能。先进封装光刻+电镀湿化学品核心供应商。公司拥有电镀液及配套试剂与光刻胶及配套试剂两大产业板块，广泛应用于集成电路、新型电子元件以及显示面板等行业。公司国内封装电镀领域市占率超20%，在长电科技处份额达50%。公司瞄准先进封装市场机遇，扩产1.2万吨半导体专用材料项目，公司应用于先进封装的产品占比从2020年的12.61%提升至2022年的20.62%。电镀液及配套产品：先进封装拉动需求，公司重点突破Bumping环节。根据Techcet预测，2022年全球半导体电镀材料市场规模将超10亿美元，先进封装中的RDL和铜柱将持续推动市场增...

标签：艾森股份新动能化学品电镀

电镀铜行业研究报告：电镀铜助力电池无银化，促进XBC与HJT产业化提速.pdf

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2023/09/28
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平安证券

电镀铜行业研究报告：电镀铜助力电池无银化，促进XBC与HJT产业化提速。铜电镀助力光伏电池金属化环节降本增效。金属化环节主要制作光伏电池电极栅线，目前银浆丝网印刷是主流量产路线。随着N型电池迅速放量，银浆耗量较PERC有显著增加。银浆成本高企是制约N型电池产业化提速的痛点之一，铜电镀作为完全无银化的革命性技术发展优势显著。光伏铜电镀是在基体表面通过电解方法沉积金属铜制作电池铜栅线，较传统银浆丝印具备更低的银浆成本、更优的导电性能、更好的塑性和高宽比，有望替代高银耗的丝印技术，助力HJT、XBC等电池降本增效和规模化放量。光伏铜电镀工艺重点为图形化与电镀环节，技术路线尚未定型。电镀铜主要工序包括...

标签：电镀铜镀铜铜电镀 HJT 电池

上海新阳研究报告：电镀清洗技术国内领先，高分辨光刻胶量产在即.pdf

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2023/09/06
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平安证券

上海新阳研究报告：电镀清洗技术国内领先，高分辨光刻胶量产在即。核心电镀清洗技术升级，外购拓展涂料业务。公司成立于1999年，以半导体用电子化学品和配套设备起家，发展前十年自研第一代电子电镀和清洗技术，半导体封装引线脚工艺取得重大突破；成立后十年，突破第二代电镀和清洗技术，填补我国芯片制造铜互连工艺材料的空白，是目前国内唯一能满足芯片90-14纳米铜制程全技术节点对电镀清洗产品要求的企业，同时开发蚀刻液、研磨液、光刻胶等半导体材料。此外，公司于2013年通过收购江苏考普乐进军氟碳涂料领域，涂料成为公司主要业务之一。聚焦半导体电子化学品，新建产能待释放。公司正在推动子公司江苏考普乐（经营涂料业务）...

标签：上海新阳光刻胶电镀

光伏行业HJT专题报告：降银推动量产箭在弦上，铜电镀接力增效蓄势待发.pdf

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2023/08/24
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国海证券

光伏行业HJT专题报告：降银推动量产箭在弦上，铜电镀接力增效蓄势待发。得益于独特的结构与钝化方式，HJT电池具备高转换效率与发电增益的优势，此二优势也给予了其相对PERC电池的高溢价。然而高昂的浆料成本使HJT相较PERC与TOPCon在过去不具备性价比。在2023年随着0BB与银包铜技术的成熟导入，浆料成本过高的痛点有望逐步解决，HJT研究框架也面临转变。HJT大规模量产启动条件由组件单瓦成本打平PERC变为组件售价单瓦溢价覆盖与PERC成本差距，并做到单瓦净利为正。我们预计该启动条件有望在2023H2逐步具备。降银本质是权衡经济性与效率，其使异质结满足量产启动条件，在N型变革之年占据一席之...

标签：光伏铜电镀 HJT 电镀

铜电镀行业专题报告：提效利器，无银终局.pdf

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2023/08/23
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国海证券

铜电镀行业专题报告：提效利器，无银终局。产业合作加强，中试验证加速。相比丝印银浆，铜电镀电池预计降本6-8分/W、提效0.3%-0.5%，银价波动压力下，看好铜电镀长期发展空间。目前业内部分中试线逐步成熟，成本、产能、良率有待优化。2023H1起产业链合作加强，2023H2起中试验证有望加速，2024年有望进入小批量量产阶段。技术方案多元化。种子层：整面种子层是目前主流，局部种子层步骤简洁、废液较少，无种子层降本优势显著。图形化：产业化初期硅片尺寸、栅线方案易变，受益图案编辑速度优势，直写光刻产业化领先，掩膜光刻正加速研制，长期关注两者降本进度；喷墨打印具备降本、环保优势，设备方案有待成熟；油...

标签：铜电镀电镀

铜电镀行业专题报告：赔率来自低渗透、高空间，胜率或来自下游应用加速.pdf

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2023/08/17
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天风证券

铜电镀行业专题报告：赔率来自低渗透、高空间，胜率或来自下游应用加速。本篇报告主要分析看多HJT扩产的底层逻辑、铜电镀对于HJT的意义、从胜率和赔率两个角度看铜电镀的投资思路。一、24年HJT比topcon回本周期更短+差异化产品属性，24年HJT行业扩产预计80-100GW复盘22年H2和23年topcon扩产逻辑，核心非单W成本打平perc，截至目前topcon的单W成本依旧未打平perc，同样HJT单W成本是否打平topcon或perc并非影响行业扩产选择的关键因素，本质是初始投资回本周期足够短，而24年HJT回本周期可更短。HJT组件相比topcon组件单W溢价持续保持在0.1元以上，H...

标签：铜电镀电镀

铜电镀行业研究报告：HJT提效必经之路，产业化已开始加速.pdf

3积分
2023/07/03
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天风证券

铜电镀行业研究报告：HJT提效必经之路，产业化已开始加速。晶硅电池的金属化主要采用高温银浆或低温银浆的丝网印刷工艺，纯铜栅线的铜电镀工艺可在银浆的基础之上实现降本增效，尤其是与异质结电池和BC电池更为适配。在本篇报告中主要梳理：1）铜电镀的优势和量产难点；2）铜电镀的工艺流程；3）铜电镀对于不同类型电池的意义；4）对铜电镀相关设备的市场空间进行测算；5）相关受益标的。一、铜电镀优劣势3点优势：导电能力更强+栅线形貌更好可带来提效0.3%-0.5%、相比纯银的低温银浆可带来降本。量产难点：设备产能和稳定性、合适油墨材料开发、铜栅线的脱栅和氧化问题、良率问题、环保问题。二、主流工艺流程：PVD镀种...

标签：铜电镀铜电镀 HJT

铜电镀行业研究：光伏最具潜力降本技术之一，设备产业化临近.pdf

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2023/04/23
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浙商证券

铜电镀行业研究：光伏最具潜力降本技术之一，设备产业化临近。光伏铜电镀技术是采用金属铜完全代替银浆作为栅线电极，具备低成本、高效率等优势。可用于TopCon、HJT、BC等多种技术路径，其中HJT银浆用量相对较大，运用铜电镀技术的需求更为迫切。铜电镀优势体现在1）低成本：相较于HJT传统丝网印刷技术，预计目前可实现0.04元/W的成本下降。随着铜电镀设备逐步成熟，后续降本空间可观；2）高效率：相较于传统丝网印刷技术，铜电镀可以实现0.3%-0.5%的光电转换效率提升。图形化和金属化为光伏铜电镀工艺的核心环节，多技术路径共存，设备厂商百家齐放光伏铜电镀工艺流程可分为种子层制备、图形化、金属化、后处...

标签：铜电镀铜电镀光伏

东威科技（688700）研究报告：国产精密电镀龙头，复合集流体打开第二成长曲线.pdf

3积分
2023/04/04
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天风证券

东威科技（688700）研究报告：国产精密电镀龙头，复合集流体打开第二成长曲线。昆山东威成立于2001年，是一家集研发、生产、销售为一体的设备制造企业，持续专注于电镀及表面处理设备制造。2021年6月于科创板上市。公司主要从事高端精密电镀设备及其配套设备的研发、设计、生产及销售，主要产品分为三大领域，第一是高端印制电路（PCB）电镀专用设备（包括VCP、水平化铜、水平镀等设备），第二类是五金表面处理专用设备（包括龙门、五金连续镀等设备），第三类面向新能源动力电池负极材料专用设备、光伏领域专用设备、真空溅射专用设备的研发与制造。公司深耕PCB电镀设备行业十几载，在行业里已经占据50%的国内市场份...

标签：东威科技电镀

东威科技（688700）研究报告：深耕电镀设备，开启三轮成长曲线.pdf

4积分
2023/04/03
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安信证券

东威科技（688700）研究报告：深耕电镀设备，开启三轮成长曲线。东威科技是国内电镀设备龙头，VCP设备市占率超50%，2022年收入/净利润为10.18/2.16亿元，2017-2022年营收/净利润CAGR为22.02%/36.85%。复盘公司发展历史，公司深耕电镀设备二十余年，一方面坚持研发创新，持续丰富PCB设备产品线，夯实竞争优势；另一方面凭借对电镀生产场景的综合掌控能力以及系统经验积累，扩展至锂电、光伏等新兴领域，持续打开成长天花板。第一轮成长曲线：PCB高阶化发展带动设备稳定增长，公司龙头地位稳固，形成持续稳定业绩贡献。全球PCB产业稳步发展，PCB高阶化发展驱动电镀设备资本开支...

标签：东威科技电镀设备电镀

光伏电镀铜行业分析：即将开启产业化进程，从0到1设备商率先受益.pdf

2积分
2023/02/21
319
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东吴证券

光伏电镀铜行业分析：即将开启产业化进程，从0到1设备商率先受益。HJT的少银化降本需求迫切，作为去银化“终极”手段的电镀铜更适用于HJT。2022-2023年TOPCon扩产规模高于HJT，主要系HJT总成本仍偏高，降本为HJT规模扩产的关键，而银浆成本在HJT总成本中占比最高，根据我们的测算，银浆成本占HJT总成本比重约11%，因此降低银浆成本为关键，而电镀铜能够实现去银化，有望解决HJT银浆成本高的痛点，并且从工艺要求和降本效果来看，电镀铜更适用于HJT技术，（1）工艺要求：HJT独有的低温工艺符合电镀铜的工艺要求、独有的TCO薄膜能够起到阻挡作用并避免铜污染硅片内...

标签：光伏电镀镀铜电镀铜

光伏铜电镀行业分析报告：降本增效蓄势待发，铜电镀产业化进程加快.pdf

3积分
2023/02/20
346
20
国盛证券

光伏铜电镀行业分析报告：降本增效蓄势待发，铜电镀产业化进程加快。01HJT有望成为下一代电池片主流技术；02铜电镀降本增效优势明显，或为HJT产业化的必经之路；03铜电镀制备工艺与市场规模：图形化设备为核心设备；04核心标的：芯碁微装、苏大维格、罗博特科。

标签：铜电镀电镀光伏

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