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艾森股份研究报告：湿化学品国产之光，布局先进封装加速替代.pdf

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2024/04/25
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民生证券

艾森股份研究报告：湿化学品国产之光，布局先进封装加速替代。深耕十余载，打造国内领先电子化学品企业。艾森股份作为半导体国产替代的领航者，是国内领先的电子化学品企业，在半导体封装用电镀液及配套试剂领域排名国内前二。公司成立于2010年，经过十余年的创新与技术积累，目前已确立国内传统封装用电镀液及配套试剂主力供应商地位，同时在先进封装领域取得积极进展。公司产品主要包括电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂，广泛应用于集成电路、新型电子元件及显示面板等行业。2023年，公司实现营业收入3.6亿元，同比增长11.11%，营收增速显著回升，主要原因系半导体行业总体呈复苏趋势且公司新品逐步放量。2023年，公司...

标签：艾森股份化学品先进封装

ASMPT公司研究：变现正确的先进封装技术路径指日可待；首次覆盖给予“买入”评级.pdf

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2024/04/12
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华兴证券

ASMPT公司研究：变现正确的先进封装技术路径指日可待；首次覆盖给予“买入”评级。踏上先进封装变现之路：作为一家领先的专注后端生产的半导体设备供应商，ASMPT走在赋能日渐复杂的封装技术的前列。其先进封装（AP）客户大多数来自晶圆代工厂/IDM领域全球领先的先进封装客户，小部分客户来自OSAT厂商。这得益于ASMPT高度注重研发投入，以及将资源战略性分配到有望实现长期增长的领域。公司十余年来投资于先进封装，也与领先客户建立了紧密合作，使其能够开始将其研发成果货币化，并在热压键合（TCB）市场(先进封装键合方案的最佳选择)中获取市场份额。2023年先进封装贡献了集团总销售...

标签： ASMPT 先进封装

先进封装行业专题报告：CoWoS技术引领先进封装，国内OSAT有望受益.pdf

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2024/03/18
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甬兴证券

先进封装行业专题报告：CoWoS技术引领先进封装，国内OSAT有望受益。AI算力芯片需求攀升，先进封装有望加速成长。GPT的快速迭代使得参数与训练数据量均出现了大幅提升，因此算力成为了AIGC时代的核心基础设施。受益于AIGC的快速发展，算力需求有望持续加速增长。2021-2026年，智能算力规模年复合增长率有望达到52.3%。2024年，中国人工智能芯片市场规模预计将达到785亿元，未来或将保持较高增速。强大的AI芯片需要更加先进的制程工艺来实现，由于芯片集成度逐渐接近物理极限，先进封装技术有望成为延续摩尔定律、发展先进AI芯片的有效路径之一。我们认为，先进封装需求有望随着算力芯片的快速放量...

标签：先进封装

先进封装之板级封装专题报告：产业扩张，重视设备机遇.pdf

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2024/03/18
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中泰证券

进封装之板级封装专题报告：产业扩张，重视设备机遇。板级封装：先进封装重要方向。板级封装是在大幅面内实现扇出布线的先进封装工艺。随着半导体行业发展，布线密度提升、I/O端口需求增多共同推动扇出型封装发展。扇出型封装分为扇出型晶圆级封装（FOWLP）与扇出型板级封装（FOPLP），二者区别在于载板，板级封装重组载板由8寸/12寸wafercarrier转换为大尺寸面板；板级封装具备产效高、降成本的优势。板级封装面积利用率高减少浪费、一次封装芯片数量多，封装效率更高，规模效应强，具备极强成本优势。根据Yole，随着基板面积提升，芯片制造成本下降，从200mm过渡到300mm大约节省25%的成本，从3...

标签：设备先进封装

先进封装行业深度报告：AI浪潮推升先进封装需求，国产替代全面推进.pdf

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2024/03/13
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国投证券

先进封装行业深度报告：AI浪潮推升先进封装需求，国产替代全面推进。AI浪潮推升先进封装需求：随着摩尔定律放缓，通过制程升级提高晶体密度的方法性价比越来越低，先进封装重要性愈发凸显。与传统封装主要提供电气连接和保护半导体芯片免受元件影响的作用不同，先进封装可以大幅提高芯片集成度，提高芯片之间通信速度。从下游需求来看，AI浪潮对于先进封装的发展起到了关键作用。目前全球绝大部分AI芯片厂商均采用了Cowos先进封装，台积电Cowos产能持续吃紧。根据市场调研机构Yole数据预测，全球先进封装市场规模将由2022年的443亿美元，增长到2028年的786亿美元，年复合成长率为10.6%，增速远高于传统...

标签： AI 先进封装

先进封装设备行业深度报告：AI拉动算力需求，先进封装乘势而起.pdf

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2024/03/12
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国泰君安证券

先进封装设备行业深度报告：AI拉动算力需求，先进封装乘势而起。摩尔定律降本收敛，先进封装接棒助力AI浪潮。芯片依靠制程微缩带动单位性能成本的快速下降，带动半导体产业蓬勃大发展。芯片制程步入3nm及以下制程，摩尔定律降本效应大幅收敛，先进封装乘势而起。前道制程微缩抑或是先进封装均为在单位面积内堆叠更多芯片来获得更强的性能。先进封装内涵丰富，包括倒装焊、扇入/扇出封装、晶圆级封装、2.5D/3D封装、Chiplet等一系列概念，本质均为提升I/O密度。根据Yole数据，2023年全球封测市场规模857亿美元，其中先进封装占比48.8%。通用大模型、AI手机及PC、高阶自动驾驶的发展均要求高性能算力...

标签：先进封装封装设备 AI

半导体封装材料行业深度报告：“后摩尔时代”，国产材料助力先进封装新机遇.pdf

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2024/03/07
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财通证券

半导体封装材料行业深度报告：“后摩尔时代”，国产材料助力先进封装新机遇。“后摩尔时代”，先进封装成为晶圆制造主流技术发展路线：晶圆制造物理性能接近极限，英特尔CEO基辛格曾表示“摩尔定律”的节奏正在放缓至三年。先进封装技术通过优化芯片间互连，在系统层面实现算力、功耗和集成度等方面的提升，是突破摩尔定律的关键技术方向。先进封装工艺仍处于起步阶段，不同工艺仍在向前发展：Bump、RDL、TSV、Wafer具备任意一个均可以被称为先进封装。Bump（凸点）大小和间距逐步缩小直至被无凸点的混合键合技术取代；RDL（重布线层）的线宽...

标签：半导体封装半导体先进封装

半导体先进封装专题报告：先进封装赋能AI计算，国内龙头加速布局.pdf

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2024/03/07
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东吴证券

半导体先进封装专题报告：先进封装赋能AI计算，国内龙头加速布局。先进封装本质目的是增加触点连接，以代替制程提升。量子隧穿效应导致先进制程的研发制造成本过高，而良率过低，先进封装技术能够弥补制程提升的困难。先进封装技术的本质为提升连接效率。其中，重布线层技术（RDL）重新布局裸片I/O触点，支持更多、更密引脚，广泛用于晶圆级封装（WLP）；硅通孔技术（TSV）通过将芯片的焊点打穿、在通孔里填充金属材料实现芯片与芯片、芯片与基板的垂直连接，是2.5D和3D封装的关键解决方案；凸块技术使用凸点（bump）代替传统引线，增加触点、缩小传输距离和电阻；混合键合技术（HybridBonding）通过将芯片...

标签：半导体先进封装 AI

半导体行业动态分析：23年OSAT业绩呈逐季改善，AI相关需求有望带动尖端先进封装持续增长.pdf

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2024/03/01
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华金证券

半导体行业动态分析：23年OSAT业绩呈逐季改善，AI相关需求有望带动尖端先进封装持续增长。OSAT：23全年营收多数厂商同比下降，业绩呈现逐季改善。（1）日月光：23全年营收下降15%，23Q4封测营收高于预期。2023全年公司封测业务营收718.78亿元，同比下降15.33%，毛利率为21.8%；2023Q4公司封测业务营收为187.05亿元，环比下降2.01%，封测毛利为43.84亿元，环比增长3.38%，毛利率为23.4%，环比增长1.20pcts。（2）安靠：23全年营收下降8%，23Q4环比下降4%。2023公司封测业务营收为468.14亿元（先进产品362.33亿元，主流产品10...

标签：半导体先进封装 AI

半导体先进封装深度报告：后摩尔时代利器，AI+国产化紧缺赛道.pdf

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2024/02/23
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中泰证券

半导体先进封装深度报告：后摩尔时代利器，AI+国产化紧缺赛道。先进封装为后摩尔时代利器，2022-2026年全球市场规模CAGR达9.2%。“后摩尔时代”先进制程升级速度逐渐放缓，同时往前推进边际成本愈发高昂，先进封装成为超越摩尔定律的重要路径。受益于物联网、5G通信、人工智能、大数据等新技术的不断成熟，先进封装市场有望快速成长。据yole数据，2022年全球先进封装市场规模为367亿美元，预测2026年将达到522亿美元，4年CAGR为9.2%，占整体封装市场比重由22年的45%提高至54%，其中2.5D/3D增速最高，2022-2026年CAGR达13.4%，增量主...

标签：半导体先进封装 AI

通富微电研究报告：AMD产业链核心封测厂，先进封装多点开花.pdf

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2024/02/22
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中国银河证券

通富微电研究报告：AMD产业链核心封测厂，先进封装多点开花。第三方封测头部厂商，产品矩阵持续丰富：公司自1997年成立以来，一直靠内生和外延两种模式，不停发展壮大自身实力。目前公司拥有7个生产基地、多个产品系列，公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。营业收入稳步攀升，盈利能力长期向好：受益于和国际大厂AMD的密切合作、持续的技术创新及产品结构的优化，2018-2022年公司营收从72.23亿元攀升至214.29...

标签：通富微电 AMD 先进封装

半导体先进封装专题报告：枕戈待旦，蓄势待发！.pdf

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2024/02/21
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天风证券

半导体先进封装专题报告：枕戈待旦，蓄势待发！封测是半导体产业链重要一环：封装技术分为传统封装和先进封装，两种技术之间不存在明确的替代关系。传统封装：具有性价比高、产品通用性强、使用成本低、应用领域广等优点；先进封装：主要是采用键合互连并利用封装基板来实现的封装技术，应用先进的设计思路和先进的集成工艺，对芯片进行封装级重构，并且能有效提升系统高功能密度的封装，主要包括倒装芯片封装、晶圆级封装、2.5D封装、3D封装等。根据Yole预测，全球先进封装市场规模2026年或达482亿美元，2021-2026年的CAGR约8%，将为全球封测市场贡献主要增量。先进封装四要素：RDL、TSV、Bump、Wa...

标签：先进封装半导体

半导体行业专题报告：先进封装加速迭代，迈向2.5D3D封装.pdf

4积分
2024/02/21
158
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华安证券

半导体行业专题报告：先进封装加速迭代，迈向2.5D3D封装。

标签：半导体先进封装

艾森股份研究报告：立足传统封装电镀化学品，先进封装蓄势待发.pdf

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2024/02/01
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平安证券

艾森股份研究报告：立足传统封装电镀化学品，先进封装蓄势待发。国内电镀化学品主力供应商，发力先进封装：艾森股份成立于2010年，2023年12月在上交所科创板上市。公司以传统封装电镀系列化学品起步，逐步取代国外材料公司成为传统封装电镀化学品领域的国内主力供应商，并向先进封装、晶圆制造及显示面板等领域延伸，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大业务板块，产品广泛应用于集成电路、新型电子元件及显示面板等行业。公司产品销售为直销模式，依托自身配方设计、工艺制备及应用技术等核心技术，为客户提供关键工艺环节的整体解决方案。下游客户主要集中在集成电路封装和新型电子元件制造领域，涵盖了长电科技、通富微电...

标签：艾森股份化学品电镀先进封装

电子行业专题研究报告：先进封装发展充要条件已具，关键材料国产替代在即.pdf

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2024/01/29
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国金证券

电子行业专题研究报告：先进封装发展充要条件已具，关键材料国产替代在即。先进封装发展充要条件均已具备，工艺变化使得高端材料成关键支撑。近年来随着UCIe联盟的成立和多个规模化量产产品的商用，先进封装迎来快速发展，根据Yole预期，2021~2027年先进封装行业复合增速将达到9.8%，至2027年先进封装市场规模将达到591亿美元。先进封装相对传统封装的变化主要在于对减薄/抛光要求提高和新增RDL、Bumping、TSV环节，考虑到先进封装材料的难度高、工艺影响大、国产化率低等特点，我们认为先进封装材料是整个产业发展中重要的投资方向，重点可关注键合、RDL、Bumping、TSV工艺环节涉及的材...

标签：电子先进封装

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