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2024半导体行业薪酬报告.pdf
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- 2024/04/25
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- 锐仕方达
2024半导体行业薪酬报告。本次报告涉及的已有统计数据及薪酬数据主要来源于国家统计局、企业年报以及公开媒体数据等。报告旨在通过行业走向与薪酬数据两方面数据综合了解行业人才发展趋势与薪酬水平，以便为半导体行业企业战略决策以及个人求职发展等提供参考。
标签：半导体薪酬
半导体行业投资策略：AI有望推动新一轮半导体周期上行.pdf
- 2积分
- 2024/04/12
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- 天风证券
半导体行业投资策略：AI有望推动新一轮半导体周期上行。全球半导体销售额（三月平均）连续4个月同比正增长。行业库存：预计1H24回到正常水位，AI驱动的环节或将有补库动力。产能端：扩张趋于理性，新需求普及或加快扩产进度。价格端：以存储为代表的电子产品开始涨价，市场信心逐步建立。需求端：AIGC快速迭代，需求端创新确立方向。看好AI推动半导体周期上行增量方面：关注AI对硬件的增量，包括云端算力、终端NPU、存储空间增加等。存量方面：关注AI硬件和AI应用搭配下，对换机需求的拉动（2024年手机和PC大盘预期恢复增长，AI让增长提速），进一步带动全产业链的超预期。涨价方面：供需关系改善后，由于AI新...
标签：半导体 AI 投资策略
半导体行业专题报告：MEMS传感器关注射频、惯性和压力三大应用领域.pdf
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- 2024/04/03
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- 华安证券
半导体行业专题报告：MEMS传感器关注射频、惯性和压力三大应用领域。
标签：半导体 MEMS 传感器
半导体行业深度报告：AI大模型风起云涌，半导体与光模块长期受益.pdf
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- 2024/03/15
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- 东海证券
半导体行业深度报告：AI大模型风起云涌，半导体与光模块长期受益。全球AI大模型高速发展，算力需求高增驱动AI服务器三年CAGR约为29%的增长，带动算力芯片与光模块产业链受益。2023年以来，以ChatGPT、Sora为代表的多模态AI大模型横空出世，标志着人工智能技术已经进入一个新的纪元。未来，通用人工智能（AGI）有望集多模态感知、大数据分析、机器学习、自动化决策于一体，重塑人类工作和生产生活的方式，引领人类步入第四次工业革命。算力的高速增长需要更多的AI服务器支撑，2023年全球AI服务器约85.5万台，到2026年预计将达到236.9万台，CAGR为29.02%，从而驱动AI算力芯片与...
标签：半导体光模块 AI
半导体行业AI国产算力专题报告：0~1，重视产业链历史机遇.pdf
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- 2024/03/06
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- 中泰证券
半导体行业AI国产算力专题报告：0~1，重视产业链历史机遇。美国倒逼国产算力替代加速，国产厂商积极抢占国内份额。英伟达中国市场特供版芯片H20性能进一步阉割，国产AI发展受阻，商用互联网企业加速拥抱国产芯片。目前，包括百度、科大讯飞、360等公司表示已采购华为昇腾910芯片，此外寒武纪思元590、海光深算3号等产品也处于积极推进。此前英伟达等海外厂商凭借强大研发实力以及生态护城河壁垒，国产厂商难以望其项背，但在出口管制新规下，H20为国内能够采购的最高端芯片，难以迭代，国产芯片目前虽在集群性能上较海外仍有差距，但未来持续更新，单卡算力逐步提升，将有望超越英伟达H20性能效果，完善国产算力基础建...
标签：半导体 AI
半导体行业HBM之“设备材料”深度分析：HBM迭代，3D混合键合成设备材料发力点.pdf
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- 2024/03/05
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- 华金证券
半导体行业HBM之“设备材料”深度分析：HBM迭代，3D混合键合成设备材料发力点。HBM加速迭代，市场空间足：HBM突破“内存墙”，实现高带宽高容量，成为AI芯片最强辅助，我们认为HBM将持续迭代，I/O口数量以及单I/O口速率将逐渐提升，HBM3以及HBM3e逐渐成为AI服务器主流配置，且产品周期相对较长，单颗容量及配置颗数逐步增加，预计HBM4于2026年发布。2024年全球HBM市场有望超百亿美元，市场空间足，国产供应链加速配套。HBM3海力士率先引入MR-MUF，HBM4剑指混合键合：当前HBM采用“TSV+Bumping&r...
标签：半导体
中国半导体行业市场调研报告.pdf
- 50元
- 2024/03/04
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- 卓越策略
半导体行业市场调研报告
标签：半导体
半导体行业动态分析：23年OSAT业绩呈逐季改善，AI相关需求有望带动尖端先进封装持续增长.pdf
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- 2024/03/01
- 105
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- 华金证券
半导体行业动态分析：23年OSAT业绩呈逐季改善，AI相关需求有望带动尖端先进封装持续增长。OSAT：23全年营收多数厂商同比下降，业绩呈现逐季改善。（1）日月光：23全年营收下降15%，23Q4封测营收高于预期。2023全年公司封测业务营收718.78亿元，同比下降15.33%，毛利率为21.8%；2023Q4公司封测业务营收为187.05亿元，环比下降2.01%，封测毛利为43.84亿元，环比增长3.38%，毛利率为23.4%，环比增长1.20pcts。（2）安靠：23全年营收下降8%，23Q4环比下降4%。2023公司封测业务营收为468.14亿元（先进产品362.33亿元，主流产品10...
标签：半导体先进封装 AI
半导体行业海外存储龙头美光二十年复盘：洞悉存储龙头周期密码.pdf
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- 2024/03/01
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- 长城证券
半导体行业海外存储龙头美光二十年复盘：洞悉存储龙头周期密码。
标签：半导体存储
半导体行业直写光刻专题报告：行业技术升级加速应用渗透，直写光刻市场如日方升.pdf
- 3积分
- 2024/03/01
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- 平安证券
半导体行业直写光刻专题报告：行业技术升级加速应用渗透，直写光刻市场如日方升。直写光刻涵盖多领域光刻环节，可适用从PCB板到晶圆、玻璃基板等各应用场景曝光需求：光刻技术是将设计好的微图形结构转移到覆有感光材料的晶圆、玻璃基板、覆铜板等基材表面上的微纳制造技术，可用来加工制造芯片、显示面板、掩模版、PCB等。直写光刻技术是指计算机控制的高精度光束聚焦投影至涂覆有感光材料的基材表面上，无需掩模直接进行扫描曝光，其曝光成像的方式与传统投影光刻基本相似，最大区别是无掩模，使用数字DMD代替传统的掩模。直写光刻目前最主要的应用领域是在PCB，在除掩模版制版外的其他泛半导体领域仍处于技术渗透阶段。PCB直接...
标签：半导体
半导体行业专题报告：先进封装加速迭代，迈向2.5D3D封装.pdf
- 4积分
- 2024/02/21
- 152
- 11
- 华安证券
半导体行业专题报告：先进封装加速迭代，迈向2.5D3D封装。
标签：半导体先进封装
半导体行业专题报告：市场回暖叠加HPC题材刺激，封装迎投资机遇.pdf
- 3积分
- 2024/02/05
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- 财信证券
半导体行业专题报告：市场回暖叠加HPC题材刺激，封装迎投资机遇。封装技术向单芯片密度提升、多芯片异质/异构集成发展，封装的重要作用在“后摩尔时代”愈发凸显。传统意义上，封装的主要作用包含机械保护、散热、机械连接和电气连接等。但随着摩尔定律放缓，高速信号传输、散热、小型化、低成本、高可靠性、堆叠等成为封装的发展趋势，FCCSP、FCBGA、WLCSP、SiP、2.5D/3D等先进封装逐渐成为主流。封装市场中技术革新正温和进行，先进封装市场份额将慢慢超越传统封装。行业集中度高，中国地区具有封装产业发展优势。行业集中度高，2022年全球前30大封测玩家（含IDM及foundr...
标签：半导体 HPC
半导体行业跟踪研究：AI引领复苏，重视技术迭代增量.pdf
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- 2024/01/19
- 256
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- 财通证券
半导体行业跟踪研究：AI引领复苏，重视技术迭代增量。全球半导体市场于2023Q2触底。根据美国半导体行业协会（SIA）数据，全球半导体市场规模同比增速于2023M4录得最低值（-21.40%），并从2023M5开始稳步上行。2023M11，全球半导体市场规模为479.8亿美元，同比+5.27%；自2022M8以来同比首次实现增长。从库存数据来看，Intel、AMD、美光等国际主流半导体设计/IDM企业2023Q1-Q3的合计库存周转天数分别为143/136/130天，自2023Q1开始逐渐下行。AI技术创新引领本轮复苏。剖析本轮半导体行业复苏结构，我们认为AI是核心动能，据我们测算，2022Q...
标签：半导体 AI
半导体行业研究：车规级芯片.pdf
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- 2024/01/12
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- 致同
半导体行业研究：车规级芯片。根据功能划分，车规级芯片主要分为四类：计算及控制芯片、功率芯片、传感器芯片及其他芯片。计算及控制芯片以微控制器和逻辑IC为主，主要用于计算分析及决策；功率芯片主要对电能进行转换，对电路进行控制；传感器芯片主要负责感应汽车运行工况，将非电学量信息转换为电学量输出。
标签：半导体芯片
美股半导体行业2024年投资策略：业绩上行期与投资的“后周期”思维.pdf
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- 2024/01/01
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- 中信证券
美股半导体行业2024年投资策略：业绩上行期与投资的“后周期”思维。市场概述&产业运行周期。1）SOX股价创历史新高，带动板块PE处于高位水平。自2023年Q3以来，伴随着AI景气度的提升、半导体主要应用领域（消费电子、服务器等）去库存完成、美联储降息预期，带动美股费城半导体指数创历史新高。股价上涨导致SOXPE（Bloomberg一致预期，下一年度）估值倍数约23.5倍，处于历史上的高位水平。2）产业运行周期：经过前期的库存消化，消费电子、PC、服务器等领域的库存已恢复至健康水平，预计行业2024年将进入到复苏状态。我们认为2024年智能手机、PC、传统服务器...
标签：半导体美股投资策略

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