半导体封装材料行业深度报告:“后摩尔时代”,国产材料助力先进封装新机遇.pdf
- 上传者:居里夫人
- 时间:2024/03/07
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半导体封装材料行业深度报告:“后摩尔时代”,国产材料助力先进封装新机遇。“后摩尔时代”,先进封装成为晶圆制造主流技术发展路线:晶圆制造 物理性能接近极限,英特尔 CEO 基辛格曾表示“摩尔定律”的节奏正在放缓至 三年。先进封装技术通过优化芯片间互连,在系统层面实现算力、功耗和集成 度等方面的提升,是突破摩尔定律的关键技术方向。
先进封装工艺仍处于起步阶段,不同工艺仍在向前发展:Bump、RDL、 TSV、Wafer 具备任意一个均可以被称为先进封装。Bump(凸点)大小和间距 逐步缩小直至被无凸点的混合键合技术取代;RDL(重布线层)的线宽和线距 都在变小;TSV(硅通孔)的深宽比提升的同时孔直径在缩小。
国际巨头提前进行技术布局,推出多种基于 Chiplet 的解决方案:台积 电提前布局先进封装,3DFabric 系统整合技术整合资源,展示了通过硅中介层 进行子系统集成的技术框架,这一技术框架即为 CoWoS 的关键技术;英特尔 的先进封装主要关注互连密度、功率效率和可扩展性三个方面,Foveros 和混 合键合技术主要关注功率效率、互连密度方面,而 Co-emib 和 ODI 技术则聚 焦于可扩展性特点;沿着水平集成和垂直集成的方向,三星也开发出 2.5D 封 装技术,如 I-Cube 和 H-Cube,以及 3D 封装技术 X-Cube。
先进封装环节众多,不同环节材料需求不同:IC 载板是芯片封装的关键 材料,是裸芯片和外界电路之间的桥梁;电镀液广泛应用在凸点(bump)和再 布线层(RDL)的制造,和硅通孔(TSV)的金属填充中;环氧塑封料(EMC) 主要用于保护半导体芯片不受外界环境的影响,并提供导热、绝缘、耐湿、耐 压、支撑等复合功能;电子胶粘剂主要用于电子相关产品的电子元器件保护、 电气连接、结构粘接和密封、热管理、电磁屏蔽等;硅微粉是 IC 载板、环氧 塑封料、底部填充胶的主要无机填充物;临时键合胶是把晶圆和临时载板黏接 在一起的中间层材料,是晶圆减薄的关键材料。
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