快克智能研究报告：精密焊接装联设备领军企业，多措并举切入半导体封装领域.pdf

快克智能研究报告：精密焊接装联设备领军企业，多措并举切入半导体封装领域。快克智能是国内精密焊接装联设备制造供应商，主要应用于半 导体/泛半导体、智能终端智能穿戴、新能源汽车、消费电子等行业 领域，公司的主要产品包括：精密焊接装联设备、机器视觉制程设 备、智能制造成套装备和固晶键合封装设备。2016 - 2023年公司营收 CAGR为15.66%，归母净利润CAGR为8.97%。2023年消费电子整体 需求下行，电子装联SMT行业也处在深度调整期，公司实现营收7.93 亿元，同比下降 12.07%，归母净利润为 1.91 亿元，同比下降 30.13%。2024年第一季度公司实现营收2.25亿元，营收和利润同比回 升，分别为4.08%和8.63%。

功率器件封装设备将迎放量，积极布局先进封装

半导体封装设备：我们测算，2025 年中国半导体封装设备市场 规模将达到 156-188 亿元，CAGR 为 0.94%-4.68%，其中固晶机 2025 年市场规模将达到 46.91-56.29 亿元。且随着先进封装市场的快速增 长，固晶机设备的需求快速增长。根据 MIR Databank 的数据，截至 2021 年中国大陆固晶机国产化率仅为 3%，预计 2025 年国产化率在 12%左右，国产化率有望进一步提升。

SiC 纳米银烧结设备：纳米银烧结设备为碳化硅器件和模块封装 的核心工艺装备。我们测算国内纳米银烧结存量市场规模从 2023 年 的1.39 亿元增长至2030年的22.68 亿元，新增市场规模从2023年的 0.34 亿元增长至 2030 年的 6.52 亿元。目前国内纳米银烧结设备基本 进口，国产化需求空间大。

公司切入半导体封装领域： 1）快克智能通过自主研发、产学研 合作、成立海外研发机构、并购扩张、产业基金合作等方式，打造 国产化功率半导体封装核心设备，已能提供 IGBT 功率模块、SiC 功 率器件和分立器件功率器件封装的解决方案。2）公司的 SiC 在线式 银烧结设备荣获江苏省工信厅“第三代半导体功率芯片微纳金属烧 结工艺及设备研发项目”攻关项目关键核心技术（装备），是国产 替代的先行者，已为数十家碳化硅封装企业完成打样，部分客户已 经完成出货。3）公司自主研发的高速共晶 Die Bonder 设备，已完成 客户验证进入量产阶段，为公司布局先进封装设备奠定了坚实基 础。

精密焊接设备主业稳健，AOI设备标品持续放量

公司专注精密焊接技术 30 年，为电子装联精密焊接设备“制造 业单项冠军”。依靠核心技术优势，公司不仅为全球智能穿戴头部 企业交付智能终端焊接贴合整线方案，还能为新能源汽车电子客户提供高可靠性焊接成套解决方案。公司深耕光学检测行业多年，积 累了丰富技术经验，将 AOI 视觉检测技术打磨成可独立销售的标准 化产品，支持多种AOI检测专机的快速开发。