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快克智能研究报告：精密焊接装联设备领先企业，积极布局半导体封装设备。精密焊接装联设备领先企业，多业务布局打开成长空间。公司在以锡 焊为主装联设备行业深耕数十载，造就电子装联精密焊接“制造业单 项冠军”；上市后，公司凭借其核心精密焊接技术优势，基于焊接底层 工艺同源性，横向拓展至汽车产业链，并纵深布局半导体封装设备领 域。公司现聚焦半导体封装装备、新能源汽车电动化与智能化、精密 电子组装三大主航道，提供专业的智能装备及系统解决方案，业务板 块包括精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、智能制造成套装备、 固晶键合封装设备。2024年 公司 实 现营 业收 入9.45亿元，同比 +19.24%，四大业务占比分别约为74%/15%/9%/3%；归母净利润2.12 亿元，同比+11.10%。

精密焊接装联设备主业为基，横向拓展 AOI设备 /智能制造成套装备。 1）精密焊接装联设备：主业产品面向电子装联领域，终端行业包括消 费电子、汽车和机器人等。①消费电子领域，公司激光热压、锡丝、 锡环、锡球焊等工艺设备精准把握消费电子结构升级机遇，已在 A 客 户、小米、华勤技术等头部企业应用落地；②新能源汽车领域，公司 选择性波峰焊量产型设备持续迭代，凭借“设备+检测+工艺”一体化解 决方案持续获得订单突破；③机器人领域，机器人电子元件作为产业 链核心环节，其精密化、微型化趋势对焊接、检测等技术提出更高的 要求，公司现持续为汇川技术、三花智控、拓普集团等机器人核心电 子元件企业提供焊接、点胶和检测设备及自动化成套解决方案。焊接 设备业务作为公司基本盘，整体经营稳健，保持50%以上高毛利。2） 机器视觉制程设备：公司依托 AI 深度学习技术积累与大客户协同研发 优势，实现 AOI 视觉检测设备的重大技术突破与产品线拓展，产品包 括面向 SMT 的 3DSPI 检测设备和 2D&3D AOI 设备和适用于芯片贴装 检测的 AOI 视觉检测设备等，2021-2024 年该业务收入年均复合增长 率达 16.10%。3）智能制造成套装备：公司持续深耕新能源汽车电子 高端装备领域，在客户合作、全球化布局和新应用拓展等实现多项突 破，例如与博世集团合作深度升级，拓展欧洲汽车电子 Tier1 自动化业 务等。

布局半导体封装设备，有望受益于半导体产业国产替代浪潮。公司持 续进行高研发投入，面向功率半导体、分立器件和集成电路等领域， 布局半导体固晶键合封装设备。目前公司功率分立器件/模组等封装设 备逐渐兑现收入，先进封装设备领域技术有望实现突破。2021-2024 年公司固晶键合封装设备收入从 0.03 亿元增长至 0.26 亿元，CAGR =110.57%。1）传统封装领域：聚焦半导体封装固晶键合环节，拥有 IGBT 和 SiC 在内的半导体功率器件封装成套解决方案，核心产品包括 微纳金属烧结设备、热贴固晶机、IGBT多功能固晶机、真空/甲酸焊接 炉、高速高精固晶机等；其中纳米银烧结设备是碳化硅半导体封装核 心装备，目前公司已经与英飞凌、博世和汇川技术等海内外大厂开展 业务合作。 2）先进封装领域：公司自研的高速高精固晶机 QTC1000 形成批量订单，并在此基础上持续研发高速高精控制系统等技术，积极布局先进封装高端装备 TCB 的研发，预计 2025 年内完成研发并启 动客户打样，有望助力先进封装关键设备国产化。