快克智能研究报告：精密焊接领军企业，半导体封装设备国产替代先行者.pdf

快克智能研究报告：精密焊接领军企业，半导体封装设备国产替代先行者。快克智能成立于1993年，主营业务为精密焊接设备，在精密焊接领域具备核心 技术优势，基于焊接底层工艺同源性，公司近年来布局半导体封装固晶键合领 域，23年固晶键合封装设备实现营收0.24亿元，同比增长57%。公司深度绑定 全球头部消费电子企业，主要业务毛利率保持50%以上。伴随下游消费电子市 场需求复苏及公司在半导体封装领域的持续拓展，公司有望迎来较好发展机会。

精密焊接领军企业，基于焊接底层技术布局半导体封装领域

快克智能创立于1993年，于2016年上市，主要分为四大业务板块，精密焊接装 联设备、智能制造成套设备、机器视觉制程设备和固晶键合封装设备。基于焊接 底层技术的同源性，2021年公司切入半导体封装固晶键合领域，23年固晶键合 封装设备实现营收0.24亿元，同比增长57%。

精密焊接设备稳健增长，AOI设备有望实现品类扩张

据IDC数据，24 年全球智能手机有望实现正增长，预计出货量将达到12亿部， 同比增长4.0%；同时，AI终端创新浪潮也有望带来AI终端的销量增长，带动 精密焊接设备需求增长。在AOI设备方面，公司在焊点 AOI 检测形成了独有的 工艺专家系统和核心模组， 随着公司新产品的持续开发，公司的AOI设备有望 从焊点检测拓展到多维全检，带来业绩的快速增长。

积极布局半导体封装领域，国产替代先行者

封测市场规模扩张带动固晶机需求增长，据华经产业研究院数据，预计2029年 我国半导体固晶机市场规模将达81亿元，2024-2029年GAGR约为9.7%。固晶 机设备为海外主导，国产替代空间广阔。同时，据SEMI数据，2019-2025 年全 球SiC 器件市场规模CAGR约 30%。碳化硅功率器件成本下探，带动国产产能 增长，国产封装设备需求提升。公司基于焊接底层工艺切入半导体封装固晶键合 领域，已能提供系统解决方案。同时，公司自主研发微纳金属烧结设备，目前在 部分客户端已完成出货，2024年有望带来业绩增量。伴随国产替代进程持续加 速，公司凭借技术优势和前瞻布局，在该领域的市场份额及业绩有望持续增长。