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快克智能研究报告：精密焊接设备龙头的向“芯”之路。由电子装联业务起家，从“果链”到“车链”再走向“芯链”。快克智能是国家工信部电 子装联精密焊接设备“制造业单项冠军”，上市以来经营稳健，2016-2022年公司营收CAGR 为21.1%，归母净利润CAGR为17.6%。2022年公司总营收为9.0亿元，其中精密焊接设备 占比达73.4%。公司凭借在消费电子领域长期积累的精密焊接技术，进行业务延伸：横向， 顺利从“苹果”产业链拓展至“汽车”产业链，向汽车电子供应商提供一站式成套装备服 务与解决方案；纵向，向更加高端精密的半导体封装“芯链”设备拓展。

“果链”：深耕精密焊接设备，消费电子有望迎来新一轮创新周期。公司深耕精密焊接设 备三十余年，伴随着国内电子行业兴衰起落。消费电子换机周期延长的主因是创新停滞与 市场需求放缓。华为等新机发布，技术升级或引领手机革新周期，带动消费电子需求。TWS 耳机、智能手表、AR/VR头显等品类持续迭代，构建智能穿戴新体验。公司深耕优质客户， 如苹果、华为、立讯精密、歌尔、瑞声科技、富士康等，有望率先受益于行业发展。

“车链”：打造一站式装备解决方案，多点开花助力成长。国内智能化、电动化助力汽车 电子市场稳步攀升。据汽车工业协会测算，预计2023年中国汽车电子市场规模将增长至 10973亿元，同比+12.2%，空间可观。公司为汽车电子产品和系统提供解决方案，自研开 发的选择性波峰焊技术，适用于汽车电子行业，可满足新能源车的高可靠性焊接需求；已 为多家头部企业提供了3D/4D毫米波雷达、动力电池系统及线控底盘的自动化设备方案。

 “芯链”：多措并举突破核心封装设备，可提供固晶键合成套方案。公司精密焊接和半导 体封装固晶键合工艺技术具有相通性，由二级封装向一级封装拓展，2022年半导体固晶键 合封装设备实现营业收入1521万元，未来有望伴随新品上市进入放量阶段。公司已研发出 面向SiC功率器件的银烧结解决方案、面向IGBT功率模块的封装解决方案、应用于分立器 件小芯片的高速高精固晶机等产品。

（1）纳米银烧结工艺率先实现国产化，突破半导体“卡脖子”技术。根据MIRDATABANK 报告，作为SiC器件/模块主流核心封装工艺装备的纳米银烧结设备，中国市场空间超20亿 元，国产化率不足1%。公司是江苏省工信厅“第三代半导体功率芯片微纳金属烧结工艺及 设备研发项目”攻关项目承接单位。首台银烧结设备已完成客户量产工艺验证，同时已完 成多家封装企业工艺验证，订单正在逐步落实中，具备成长潜力。

（2）IGBT多功能固晶机完成技术迭代，高速高精固晶机水平先进。据MIRDATABANK报 告，IGBT功率器件所用的固晶和键合设备，中国市场空间超过100亿元，国产化率不足 5%。快克成功突破固晶机核心技术，自主研发IGBT多功能固晶机，搭配甲酸焊接炉以及 固晶AOI为客户提供成套解决方案。此外，据公司年报，其高速高精固晶机在固晶速度和 固晶精度上具备世界领先水平，国产替代可期。