快克智能研究报告：精密焊接龙头，开拓半导体封装第二曲线.pdf

上传者：罗***
时间：2024/02/28
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快克智能研究报告：精密焊接龙头，开拓半导体封装第二曲线。精密焊接设备国产龙头，持续丰富产品品类与应用下游。公司以精密焊接装备起家，持续研发迭代，在 3C 和汽车电子等领域广泛应用，成为电子装联精密焊接“制造业单项冠军”。以精密焊接为基，公司积累了丰富的 AOI 检测经验，从高密度微孔焊点检测到多维全检，核心是 AI 模型及 3D 技术的应用，形成了“焊检合璧”的工艺高度。另外，公司以选择性波峰焊等拳头产品积极拓展新能源车领域，提供 3D/4D 毫米波雷达、激光雷达、线控底盘、PTC 热管理系统、域控制器等成套自动化解决方案。

切入半导体封装，开拓成长新蓝海。基于焊接工艺和自动化技术的同源性，公司通过收并购+自研方式切入半导体封装固晶键合领域。公司成立快克芯装备，已推出高速固晶机、甲酸焊接炉、银烧结设备等主力设备，为碳化硅功率模块提供封装成套解决方案。公司持续研发高速高精固晶机及先进封装高端装备，助力半导体相关设备国产化。上述设备市场空间广阔，国产化率仍处于较低水平，公司切入有望打开新的成长蓝海。催化剂：3C 行业回暖、SiC 上车趋势加快、公司新产品顺利验证并出货。