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半导体封装行业专题研究：Chiplet技术，先进封装，谁主沉浮。计算机能够根据一系列指令指示并且自动执行任意算术或逻辑操作串行的设备。日常生活中， 我们所使用的任何电子系统都可以看作一个计算机，随着现代生活对计算机依赖程度越来越 高，计算机硬件行业出现了两个大的趋势：1）计算机系统的异构和集成程度越来越高；2）芯 片间的数据通路带宽、延迟问题得到了产业界的解决。二者共同决定了 Chiplet 在现代计算机 体系结构中具备批量应用的基础。另外，在芯片设计端，先进制程晶体管性价比不再提升，但 芯片设计成本在快速提高，Chiplet 成为了产业链在生产效率优化需求下的必然选择。

Chiplet 的核心在于实现芯片间的高速互联，晶圆厂、封装厂各自为政

Chiplet 的核心是实现芯片间的高速互联。UCIE 联盟在具体的封装方式上未对成员做出严格限 制，根据 UCIE 联盟发布的 Chiplet 白皮书，其支持了市面上主流的四种封装方式。其中，晶 圆厂阵营以硅中介层实现互联的方案为主，可提供更高速的连接和更好的拓展性；而封装厂阵 营则努力减少硅片加工需求，提出更廉价、更有性价比的方案；可见，无论是晶圆厂还是封装 厂，二者都谋求在 Chiplet 时代获得更高的产业链价值占比，核心点在于芯片互联层的实现方 式。我们认为，无论是哪种解决方案，能够实现的芯片间数据传输的低延迟、大带宽及数据传 输的可靠性才是技术竞争的关键，同时方案的普适性、经济性也将深刻影响其长期的发展空间。

长电科技：国内封装龙头，TSV-less 路线引领国内 Chiplet 封装

在 2.5/3D 集成技术领域，长电科技积极推动传统封装技术的突破，率先在晶圆级封装、倒装 芯片互连、TSV 等领域中采用多种创新集成技术，以开发差异化的解决方案。公司于 2021 年 7 月推出了 XDFOI 全系列极高密度扇出型封装解决方案，该技术是一种面向 Chiplet 应用的极 高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案。XDFOI 为一种以 2.5D TSV-less 路线为基 础，在设计上，该技术可实现 3-4 层高密度的走线，其线宽/线距最小可达 2μm，可实现多层布 线层，另外，采用了极窄节距凸块互联技术，封装尺寸大，可集成多颗芯片、高带宽内存和无 源器件，目前，长电科技已完成超高密度布线并开始客户样品流程。

通富微电：绑定 AMD，晶圆级封装助力 Chiplet 行业发展

通富微电产业链布局全面，一站式服务涵盖齐全封装类型；其封装业务包含框架类封装 （SOT,SOP,QFN,DFN,LQFP,TO,IPM 等）、基板类封装（WBBGA，WBLGA，FCBGA， FCCSP,FCLGA 等）、圆片类封装（Fan-in WLCSP，Fan-out WLCSP, Cu pillar bump, Solder bump, Gold bump 等）及 COG，COF 和 SIP 等，可广泛应用于消费，工业和汽车类产品，包 括高性能计算、大数据存储、网络通讯、移动终端、车载电子、人工智能、物联网、工业智造 等领域。公司目前已建成国内顶级 2.5D/3D 封装平台（VISionS）及超大尺寸 FCBGA 研发平 台，完成高层数再布线技术开发。通富微电提供晶圆级及基板级封装两种解决方案，其中晶圆 级 TSV 技术是 Chiplet 技术路径的一个重要部分。