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半导体测试设备行业深度研究报告：算力迭代与先进封装重塑价值，国产测试设备步入替代加速期。半导体测试设备是集成电路产业链的核心装备，也是决定产能效率与产品良率 的关键瓶颈。测试环节贯穿晶圆制造（CP）与封装（FT）全生命周期，承担着 “剔除早期失效”与“把好最后一关”的重任。在半导体后道产线设备投资中，测 试设备价值量占比最高。根据 SEMI 数据，2025 年测试设备在后道产线投资中 占比预计达 63.6%，显著高于封装设备，是封测厂商的核心资产配置。

测试系统由测试机（ATE）、探针台（Prober）与分选机（Handler）三大核心 环节构成，协同实现全自动化测试闭环。 1）测试机作为测试系统的“大脑”， 负责运行程序并处理电性数据，其中 SoC 与存储测试机因技术壁垒最高，占 据约 80%的市场份额；2）探针台作为 CP 环节的“精密执行器”，在先进制程下 向高精度对位与 MEMS 探针卡加速迭代；3）分选机作为 FT 环节的“自动化搬 运工”，平移式与转塔式凭借高产出（UPH）与复杂封装兼容性成为主流，三 大系统共同决定了产线的测试覆盖率与良率控制。

AI 算力、先进封装与汽车电子“三轮驱动”，开启量价齐升窗口期。1）AI 算 力逻辑：芯片复杂度跃迁导致测试向量深度指数级膨胀，单芯片测试时间成倍 延长，驱动机台需求“量增”；同时，千瓦级功耗芯片对设备的主动热管理及 信号完整性提出极端要求，推升单机价值量。2）先进封装逻辑：Chiplet 架构 使得 KGD 测试成为刚需，测试节点由封测向晶圆环节前移；异构集成与系统 复杂度上行推动 SLT 系统级测试需求，形成了 ATE 之外的流程新增量。3）汽 车电子逻辑：智能车芯片数量呈翻倍增长，AEC-Q100 严苛标准下的三温循环 测试使得三温探针台与三温分选机需求刚性放大，测试设备在汽车电子领域具 备长期、可验证的放量逻辑。

全球格局呈现美日双寡头高度垄断，平台化与垂直整合成为巨头演进路径。根 据 SEMI 数据，测试机领域由泰瑞达与爱德万构成双寡头，合计市占率超 90%； 探针台长期由日系厂商主导，12 英寸先进制程壁垒显著；分选机集中度相对 较低，细分场景与技术路线差异为追赶者提供切入口。复盘巨头爱德万并购历 程，2011 年并购惠瑞捷（Verigy）确立 SoC 双寡头地位，2019 年后通过并购 Astronics、Essai 及 R&D Altanova，将版图由单纯设备延伸至 SLT 测试、主动 散热及高性能耗材，平台化整合构筑长效竞争壁垒。

外部约束与内生动力共振，测试设备步入国产替代突破的进阶期。从结构上看， 观研报告网数据显示模拟与分立器件测试机国产化率已处于约 80%的水平，而 SoC/存储测试在市场扩容背景下仍维持在 10%/8%的低国产化水平，形成清晰 的结构性替代空间；探针台与分选机环节则率先体现国产化进展，市占率持续 提升。当前国内厂商如矽电股份、长川科技等已在测试设备产品与应用能力上 持续布局，在供需两端共振推动下，国产测试设备有望进入成长快车道。