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晶方科技研究报告：WLCSP先进封装龙头，车载CIS需求扩张带来增长新动能。公司为特色 OSAT 厂商，专注图像传感器封装业务，2024 年业绩重回增长轨道。公司是全球 WLCSP 先进封装的主要供应商和技术引领者，拥有量产8英寸和12英寸WLCSP 的封装产线，专注于生产 CMOS 图像传感器芯片、生物身份识别芯片等封装产品，应用领域涉及汽车电子、IoT、智能手机等。近年来，公司陆续拓展布局光学器件、氮化镓器件等新兴领域，同时，为应对复杂的国际贸易环境和产业重构趋势，公司积极推进国际化布局，搭建海外投融资平台和马来西亚生产基地。随着全球半导体产业景气度回暖以及汽车智能化的快速发展，公司在车用CIS领域的技术优势凸显，2024 年封装订单与出货量增加，业绩增速重回增长区间。2024年，公司实现营收 11.30 亿元，同比增长 23.72%；实现归母净利润2.53亿元，同比增长68.40%；毛利率为 43.28%，近年来普遍领先同业，具备较强的竞争优势。

公司紧抓汽车 CIS 市场扩容机遇，凭借 WLCSP 先进封装技术打造先发优势。从需求端看：一方面，尽管安防和消费级 CIS 增长放缓，但车载摄像头的多重应用和智驾下沉趋势带来车载 CIS 的需求快速增长，为行业带来增量；另一方面，国产替代加速，国内 CIS 厂在全球的市场份额持续上升，公司已积累大量优质客户，与豪威、思特威等头部内资车载 CIS 均保持长期的良好合作关系，作为细分领域龙头或充分受益国内供应链优势。从供给端看：公司深耕传感器WLCSP先进封装技术，是该领域的先行者，且 2017 年即建成全球首条车规级产品12 英寸晶圆级硅通孔封装技术量产线，具备技术先发优势和规模优势。此外，车规级CIS设计周期长、技术壁垒高，豪威科技为该领域全球领先厂商，曾参与公司关于建设12英寸TSV产线的定增计划，巩固了公司在车载 CIS 领域的技术护城河。鉴于公司汽车产线储备完备，可随下游市场需求动态调整产能，车载 CIS 市场规模的增长预计带来公司晶圆级封装的产销齐升。

公司通过外延并购布局光学器件和第三代半导体领域，充分发挥与主业的协同效应。公司 2019 年完成对荷兰 Anteryon 公司的并购整合，成功实现了光学器件研发、生产和销售的一站式能力，并推动晶方光电在车用WLO 领域实现量产，进一步完善了公司的产业链布局。此外，Anteryon 的技术产品在半导体设备、工业机器人、医疗诊断、农业等领域也有广泛应用和客户积累，为公司扩大下游市场打开新窗口。2021-2023 年，考虑到氮化镓器件在车规级的应用趋势，公司通过并购整合以色列VisIC 公司，拓展布局氮化镓功率模块的设计与开发技术能力，为公司在第三代半导体领域的发展奠定了基础。两次并购均围绕公司主业延伸，尤其在汽车电子领域有望发挥较大的协同作用，进一步强化公司技术壁垒。