通富微电深度研究报告:国产封测领军企业,大客户赋能加速成长.pdf
- 上传者:Bosunram
- 时间:2021/07/12
- 浏览次数:1158
- 下载次数:32
- 0人点赞
- 举报
通富微电为半导体封测龙头,与 AMD、MTK 等大客户共同成长。公司为全 球第五大、国内第二大封测厂商,在封测技术上布局全面。早期公司以传统封 装技术为主,2016 年收购 AMD 苏州、槟城两大封测厂,得以深度绑定 AMD 供应链并占据 AMD 封测订单的大部分份额。同时公司凭借在高端封装领域的 实力,成为 MTK 在中国大陆的重要封测合作方。展望未来,公司有望伴随大 客户份额的提升和市场整体规模的扩大而迎来加速成长。
热门下载
- 全部热门
- 本年热门
- 本季热门
- 半导体封测行业研究报告:先进封装,价值增厚.pdf 173 5积分
- 半导体封装行业深度研究:看好先进封装及封装设备国产化.pdf 172 8积分
- 半导体封测行业102页深度研究及龙头分析.pdf 160 10积分
- 半导体封测设备行业深度研究:后道设备将迎来国产化浪潮.pdf 103 5积分
- 半导体封测行业深度报告:行业稳健增长,龙头份额持续提升.pdf 69 6积分
- 半导体封测行业深度研究:封测行业复苏在即,先进封装需求强劲.pdf 64 4积分
- 半导体封测行业深度研究报告(64页PPT).pdf 53 4积分
- 半导体行业深度研究报告:多维数据框架详解半导体产业链景气趋势 50 6积分
- 半导体封测行业研究报告:半导体周期复苏带动封测回暖,先进封装成长空间广阔.pdf 48 3积分
- 半导体封测行业研究:周期底部,复苏可期.pdf 43 3积分
- 半导体封测行业研究报告:半导体周期复苏带动封测回暖,先进封装成长空间广阔.pdf 48 3积分
- 半导体行业先进封装专题报告:HBM需求井喷,国产供应链新机遇.pdf 56 3积分
- 先进封装设备行业研究:先进封装推动设备需求高增,国产设备迎发展良机.pdf 51 3积分
- 新材料行业先进封装材料深度报告:技术、终端、客户合力驱动,先进封装材料国产替代加速.pdf 49 5积分
- 半导体行业深度报告:算力时代来临,Chiplet先进封装大放异彩.pdf 46 8积分
- 半导体行业专题报告:先进封装价值量提升叠加需求回暖,封测产业链机遇将至.pdf 38 4积分
- 半导体先进封装专题报告:先进封装大有可为,上下游产业链将受益.pdf 35 3积分
- 半导体先进封装专题报告:枕戈待旦,蓄势待发!.pdf 33 5积分
- 半导体设备行业研究:3C与算力东风起,先进封装加速.pdf 33 4积分
- 半导体先进封装专题报告:枕戈待旦,蓄势待发!.pdf 33 5积分
- 先进封装行业深度报告:AI浪潮推升先进封装需求,国产替代全面推进.pdf 21 7积分
- 半导体先进封装深度报告:后摩尔时代利器,AI+国产化紧缺赛道.pdf 20 6积分
- 半导体封装材料行业深度报告:“后摩尔时代”,国产材料助力先进封装新机遇.pdf 17 7积分
- 先进封装设备行业深度报告:AI拉动算力需求,先进封装乘势而起.pdf 15 6积分
- 半导体行业专题报告:先进封装加速迭代,迈向2.5D3D封装.pdf 12 4积分
- 先进封装行业专题报告:CoWoS技术引领先进封装,国内OSAT有望受益.pdf 9 3积分
- 先进封装之板级封装专题报告:产业扩张,重视设备机遇.pdf 7 4积分
- 半导体行业动态分析:23年OSAT业绩呈逐季改善,AI相关需求有望带动尖端先进封装持续增长.pdf 6 2积分
- 半导体先进封装专题报告:先进封装赋能AI计算,国内龙头加速布局.pdf 5 3积分