通富微电深度研究报告：国产封测领军企业，大客户赋能加速成长.pdf
- 上传者：B*******
- 时间：2021/07/12
- 热度：1509
- 0人点赞
- 举报
通富微电为半导体封测龙头，与 AMD、MTK 等大客户共同成长。公司为全 球第五大、国内第二大封测厂商，在封测技术上布局全面。早期公司以传统封 装技术为主，2016 年收购 AMD 苏州、槟城两大封测厂，得以深度绑定 AMD 供应链并占据 AMD 封测订单的大部分份额。同时公司凭借在高端封装领域的 实力，成为 MTK 在中国大陆的重要封测合作方。展望未来，公司有望伴随大 客户份额的提升和市场整体规模的扩大而迎来加速成长。
热门下载
- 全部热门
- 本年热门
- 本季热门
- 半导体封测行业102页深度研究及龙头分析.pdf 5019 10积分
- 半导体封测行业研究报告：先进封装，价值增厚.pdf 3735 5积分
- 半导体封测行业深度研究报告（64页PPT）.pdf 3458 4积分
- 半导体封装行业深度研究：看好先进封装及封装设备国产化.pdf 3225 8积分
- 半导体封测行业深度报告：行业稳健增长，龙头份额持续提升.pdf 2599 6积分
- 半导体封测设备行业深度研究：后道设备将迎来国产化浪潮.pdf 2333 5积分
- 半导体行业深度研究报告：多维数据框架详解半导体产业链景气趋势 2141 6积分
- 半导体封测行业深度研究：封测行业复苏在即，先进封装需求强劲.pdf 2132 4积分
- 半导体封测行业深度报告：景气向上，旭日初升.pdf 1711 4积分
- 通富微电深度研究报告：国产封测领军企业，大客户赋能加速成长.pdf 1510 6积分
- 长电科技研究报告：半导体封测龙头，AI&周期共振推动成长.pdf 396 3积分
- 半导体行业专题报告：先进封装超越摩尔定律，晶圆厂和封测厂齐发力.pdf 1160 5积分
- 先进封装行业更新报告：大算力时代必经之路，关注COWOS及HBM投资链.pdf 1112 10积分
- 半导体先进封装行业专题报告：CoWoS五问五答.pdf 749 3积分
- 半导体行业先进封装专题报告：先进封装助力芯片性能突破，AI浪潮催化产业链成长.pdf 694 5积分
- 长电科技研究报告：先进封装龙头启航，汽车+存储引领成长.pdf 560 3积分
- 电子行业深度报告：先进封装助力产业升级，材料端多品类受益.pdf 537 5积分
- 通富微电研究报告：AI大时代先进封装核心供应商.pdf 516 3积分
- 半导体键合设备行业研究：先进封装高密度互联推动键合技术发展，国产设备持续突破.pdf 478 4积分
- 半导体设备行业专题报告：先进封装产业+键合技术发展，共驱键合设备广阔空间.pdf 459 4积分
