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通富微电研究报告：封测环节领先企业，大客户市场扩张驱动业绩增长，先进封装布局紧跟技术趋势。通富微电是封测行业领先企业，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、技术、服务已全方位涵盖人工智能、高性能计算、5G等网络通讯、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域，并在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城等多地进行产能布局。根据芯思想研究院发布的全球委外封测榜单，2024年，公司营收规模在全球前十大 OSAT 厂商中排名第四，中国大陆第二，为全球封测领先企业之一。

行业景气度维续，公司业绩有望稳健增长。根据世界集成电路协会（WICA）发布的报告显示，2024 年全球半导体市场规模攀升至6351 亿美元，同比+19.8%，且预计2025 年维持增长趋势，市场规模有望进一步增至7189 亿美元，同比+13.2%。根据安靠 25Q2 业绩报告披露，其营收和毛利率在25Q3 预计将维持环比上升，显示了行业的良好预期。就公司而言，2025 年一季度，公司实现营收60.92亿元，较上年同期+15.34%，保持稳健增长。随着行业景气度的延续，预计公司稼动率将得到修复，或带来公司盈利水平进一步提升。

公司为 AMD 核心供应商，伴随大客户业务成长有望实现营收增长。公司通过收购AMD 苏州、AMD 槟城各 85%股权，拓展生产基地的同时，与AMD建立了紧密的战略合作伙伴关系。截至 2024 年，公司已成为AMD 最大的封测供应商，占其订单总数的 80%以上。展望下半年，AMD 消费级 CPU 和AI 算力GPU的市占率或将提升：1）AI 芯片：AMD 在其 Advancing AI 2025 大会上公布其产品线路图，发布新一代 MI350 系列，并预告将在 2026 年推出 MI400 系列。此外，7月16日，AMD宣布计划重启向中国出口其 MI308 芯片，此次解禁或促进AMD在中国市场的产品放量；2）消费级：从竞争格局看，AMD 在 CPU 领域正积极抢占英特尔份额。根据Passmark 数据，截至 25Q2，AMD 在全球 CPU 市场份额已提升至39.6%，其中，台式机 CPU 份额在 25Q2 达 50.2%已超英特尔。公司通过“合资+合作”强强联合的模式深入 AMD 产业链，深度参与其算力芯片以及消费级芯片封装业务，营收规模也有望随大客户市场扩张实现进一步增长。 

先进封装市场需求扩容，国内外产能布局齐头并进。在AI、高性能计算、智能汽车等需求驱动下，高端芯片正向尺寸更小、性能更高、功耗更低的方向演进。先进封装可实现芯片的高密度集成、体积微型化，并降低成本，成为超越摩尔定律、提升系统性能的关键路径之一，根据 Yole 数据，预计2023-2029 年，先进封装市场将以 10.68%的复合年增长率增长。海外方面，公司主要通过通富超威槟城和苏州承接以 AMD 为主的国际客户的封装业务，2023 年，公司配合大客户需求在通富超威槟城建设先进封装产线；2024 年，Bumping、EFB 等生产线进度有序推进。国内方面，公司积极布局 2.5D/3D 等顶尖封装技术，2024 上半年南通通富三期项目顺利推进，2D+项目机电安装工程基本完成；基于玻璃基板（TGV）的先进芯片封装技术成功通过阶段性可靠性测试，为高性能芯片封装提供了新的解决方案，或将推动AI和HPC 等领域相关产品的商业化进程。综上所述，公司正快速切入高端封测领域，先进封装产能的大幅提升，有望为公司带来更为明显的规模优势。