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安靠技术公司研究报告：AI与汽车浪潮驱动先进封装腾飞。完备先进封装完整产品谱系，支撑盈利质量结构性好转；强劲的现金底座支撑公司 股东回报政策转变与全球扩张。

盈利质量结构性好转，ROIC中枢有望维持历史高位。根据QuickFS， 从长期成长性与资本回报趋势来看，公司展现出了积极的经营杠杆 效应与资本效率的结构性改善。过去十年间，公司的每股收益复合 增速 10%，显著高于其营收复合增速 7.3%，随着规模效应的释放， 公司成功提升边际利润率，为股东创造了超越营收增长的超额回报。 2021 年开启分红以来，现金分红规模已从最初的 5100 万美元迅速 攀升至 TTM 1.82 亿美元。此外，公司净债务发行激增至 6.64 亿美 元，结合持续的高资本开支，为下一轮全球产能扩张做好准备。

形成覆盖当下主流异构集成需求的先进封装完整产品谱系。基于高 密度扇出（HDFO）的 S-SWIFT® 平台已完成可靠性验证并导入客 户项目，能够在单封装内集成 Chiplet，兼顾不同外形规格；公司推 出 S-Connect（HDFO+Bridge Die）通过内嵌硅桥提升芯片间互连带 宽和电源网络（PDN）表现，实现大尺寸模块与更复杂系统级封装。

紧跟 AI 时代需求，在高性能计算方面，为 GPU、AI 加速芯片、大 型 FPGA 等提供尖端封装方案。特别是公司新增 2.5D 封装产能上 线，专门用于高性能计算芯片的硅中介层集成封装，可支持 HBM 高 带宽存储堆叠。我们认为，未来安靠在汽车电子、高性能计算上的 发力将逐步丰收，不仅带来直接的营收贡献，提升公司产品组合的 利润率水平。随着 AI、大数据和电动化趋势的演进，公司相关业务 有望保持较高增速，成为驱动整体业绩超越行业平均的重要引擎。