华海清科公司研究报告：CMP龙头新品加速放量，先进封装拓宽增长空间.pdf

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时间：2025/12/18
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华海清科公司研究报告：CMP龙头新品加速放量，先进封装拓宽增长空间。十五五规划半导体自主可控提速，先进制造全产业链或迎快速发展期，国产半导体设备与存储客户共同研发，加速国产化率的提升，当前我们看国内存储的产能与全球龙头均存在显著的差距，需要充分的产能以确保稳定的供应体系。在先进制造环节，国产半导体经过多轮共同研发、验证测试、小批量等，有望伴随终端客户的扩产而逐渐提升国产化率，国产半导体有望再上一个台阶。

华海清科起源于清华大学摩擦学国家重点实验室，2013年正式成立，持续深化“装备+服务”平台化发展战略，现已建立起涵盖化学机械抛光、离子注入、减薄、划切、边缘抛光及湿法等高端半导体装备产品矩阵，并通过不断拓展晶圆再生、耗材维保等配套服务，构建了全方位、多维度的服务体系。

核心新品产业化进展顺利。新签CMP装备订单中先进制程的订单已实现较大占比，部分先进制程CMP装备在国内多家头部客户实现全部工艺验证，全新抛光系统架构CMP机台Universal-H300已经获得批量重复订单。12英寸超精密晶圆减薄机 Versatile–GP300晶圆减薄的极限厚度及TTV均已达到国际先进水平，累计出机突破20台。华海清科已实现面向芯片制造的大束流离子注入机各型号的全覆盖，12英寸大束流离子注入机批量交付国内多家集成电路制造头部企业。