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  • 鼎龙股份研究报告:以CMP抛光垫为基,打造半导体材料平台企业.pdf

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    • 2024/02/27
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    • 开源证券

    鼎龙股份研究报告:以CMP抛光垫为基,打造半导体材料平台企业。全球晶圆厂设备投资复苏叠加下游库存去化,半导体材料需求有望上行。公司在半导体材料领域的布局主要包括CMP抛光垫、CMP抛光液、半导体光刻胶和先进封装材料等,有望充分受益于需求复苏和国产替代。具体而言,CMP抛光垫方面,公司是国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术国产供应商。CMP抛光液方面,公司是国内少有的具备抛光粒子自供能力的企业,目前下游客户验证顺利,即将快速放量。半导体光刻胶方面,上游核心原材料自主化工作基本完成,300吨KrF/ArF光刻胶产能有望于2024Q4建成投产。先进封装材料方面,主要为PSPI和临时键合...

    标签: 鼎龙股份 半导体材料 半导体 CMP 抛光垫
  • 华海清科研究报告:CMP设备基石业务长青,设备+服务多元布局加速成长.pdf

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    • 2024/02/21
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    • 方正证券

    华海清科研究报告:CMP设备基石业务长青,设备+服务多元布局加速成长。CMP设备领军者,设备+服务双轮驱动。华海清科成立于2013年,核心技术人员具有清华背景,公司首个12英寸CMP设备产品2016年通过头部晶圆厂验证,此后不断推出多种设备满足差异化需求,广泛应用于中芯国际、长存等晶圆厂客户。公司立足于CMP核心技术,拓展了减薄、膜厚测量、清洗、供液系统等多款设备。随着CMP设备的大批量出货,公司收入迅速提升,2018-2022年CAGR达160%,23Q1-Q3营收超18亿元,毛利率达47.2%。卡位CMP设备,把握市场扩容机会。1)2025年国内CMP设备市场规模有望达10亿美金:CMP设...

    标签: 华海清科 CMP
  • 鼎龙股份研究报告:国产打印复印耗材+CMP抛光垫龙头,打造电子材料平台.pdf

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    • 2024/02/20
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    • 方正证券

    鼎龙股份研究报告:国产打印复印耗材+CMP抛光垫龙头,打造电子材料平台。内生外延,打造平台化材料公司。鼎龙股份成立于2000年,公司初期业务为打印耗材,通过领域深耕与外延投资并购,形成从上游耗材核心原材料到耗材终端成品的全产业链布局。立足七大材料技术平台,公司切入半导体材料行业,目前已形成半导体制造用工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料、打印耗材四大业务,加速平台化材料公司建设。复盘海外龙头企业,我们看到平台化战略是材料公司做大做强必经之路。打印复印耗材成本控制成为新战场,全产业布局立长期稳中有升势态。鼎龙股份为产品体系最全、技术跨度最大的打印复印通用耗材龙头企业。在市场份额向性价比高...

    标签: 鼎龙股份 电子材料 CMP 电子 抛光垫
  • 半导体行业专题报告:抛光钻孔千回检,先进工艺技术带来CMP抛光材料新增长空间.pdf

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    • 2023/11/24
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    • 东海证券

    半导体行业专题报告:抛光钻孔千回检,先进工艺技术带来CMP抛光材料新增长空间。2021年全球抛光液规模约18.9亿美元,抛光垫约为11.3亿美元,抛光液与抛光垫占据半导体抛光材料的80%以上,长期需求规模将继续增长。CMP既是(ChemicalMechanicalPolishing)化学机械抛光是集成电路制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺。CMP工作原理是在一定压力下及抛光液的存在下,被抛光的晶圆对抛光垫做相对运动,借助纳米磨料的机械研磨作用与各类化学试剂的化学作用之间的高度有机结合,满足被抛光的晶圆表面达到高度平坦化、低表面粗糙度和低缺陷的要求。根据CabotMicroelectroni...

    标签: 半导体 抛光材料 CMP
  • 华海清科研究报告:国产CMP设备龙头,持续走向高端化、平台化.pdf

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    • 2023/10/30
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    • 华金证券

    华海清科研究报告:国产CMP设备龙头,持续走向高端化、平台化。对于目前国产半导体设备的发展现状来看,一方面经过了近几年的快速发展,在相对成熟制程方面国产厂商的进展较快,个别厂商单点突破速度更甚;另一方面,走向更先进制程、部分核心设备、部分核心零部件仍然是当下国产化发展的重点。伴随着中国半导体制造、封测的崛起,设备厂商未来有望持续享有行业增长和份额提升的过程。SEMI在其2022年发布的《世界晶圆厂预测报告》中表明,预计全球半导体行业将在2021至2023年间建设84座大规模芯片制造工厂,在数量方面,预计中国(数据不含台湾地区)将会是全球第一,计划有20座成熟制程工厂/产线。华海清科是国产CMP...

    标签: 华海清科 CMP
  • 安集科技研究报告:国内CMP抛光液龙头,功能性湿化学品开启第二成长曲线.pdf

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    • 2023/10/24
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    • 招商证券

    安集科技研究报告:国内CMP抛光液龙头,功能性湿化学品开启第二成长曲线。国内CMP抛光液和功能性电子湿化学品龙头,覆盖中芯国际、长江存储、台积电等龙头客户。安集科技于2004年成立,公司几位高管多为海归背景,具有海外CMP抛光液龙头Cabot工作经验。公司在2021年之前覆盖CMP抛光液和光刻胶去除剂两大产品线,CMP抛光液逐步实现全品类布局,光刻胶去除剂单品也拓展至功能性湿电子化学品品类,公司客户覆盖台积电、联电、长江存储、中芯国际、华虹宏力等头部晶圆厂。公司收入从2016年的1.96亿元增长至2022年的10.77亿元,CAGR为32.8%,23H1,下游晶圆厂稼动率低迷,但公司实现收入5...

    标签: 安集科技 抛光液 CMP 化学品
  • 存储产业链上游之CMP抛光材料行业分析报告:先进制程提振需求,国产替代空间广阔.pdf

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    • 2023/10/23
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    • 招商证券

    存储产业链上游之CMP抛光材料行业分析报告:先进制程提振需求,国产替代空间广阔。存储容量增加后的耦合效应问题使得摩尔定律难以为继,3D堆叠技术在此困境下应运而生。存储芯片由2DNAND向3DNAND演进,推动CMP工艺步骤数近乎翻倍,抛光垫和抛光液需求增加;存储芯片行业景气度有望复苏,提振抛光材料需求。建议关注国产替代趋势下的龙头企业鼎龙股份和安集科技。存储行业:3D堆叠渐成趋势,行业景气有望边际向好。存储芯片是集成电路市场的一类重要产品,2022年起,手机、PC等传统大宗市场需求下滑,但AI服务器的推广应用为存储市场带来可观的增量需求。存储芯片产品以DRAM和NANDFlash为主,基于3D...

    标签: 存储 抛光材料 CMP
  • 安集科技研究报告:国内CMP抛光液领先企业,积极布局功能性湿电子化学品.pdf

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    • 2023/10/19
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    • 平安证券

    安集科技研究报告:国内CMP抛光液领先企业,积极布局功能性湿电子化学品。国内CMP抛光液龙头,横向布局功能性湿电子化学品领域。安集科技成立于2006年,产品包括抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂等,公司技术已涵盖集成电路制造中的“抛光、清洗、沉积”三大关键工艺,产品组合可广泛应用于芯片前道制造及后道先进封装过程中的抛光、刻蚀、沉积等关键循环重复工艺及衔接各工艺步骤的清洗工序,客户涵盖了主要半导体制造、封测企业。2023年上半年,公司实现营收5.75亿元,同比增长14.2%,业绩持续稳健增长;实现净利润2.35亿元,同比增长85.25%。全球抛光液市场具备扩容潜力...

    标签: 安集科技 抛光液 电子化学品 化学品 CMP
  • 华海清科研究报告:CMP设备精心雕琢,新领域业务成长可期.pdf

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    • 2023/08/04
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    • 财通证券

    华海清科研究报告:CMP设备精心雕琢,新领域业务成长可期。国家重点实验室技术支持,CMP技术国内领先:公司与清华大学国家摩擦学重点实验室深度合作,开展CMP前瞻性研究,并引入优秀科研人员,具备丰富的理论、技术、人才储备。公司掌握了纳米级精度的抛光、纳米颗粒超洁净清洗、纳米膜厚在线检测、大数据分析及智能控制等多项核心技术,在CMP设备领域取得了牢固的国内领先地位。CMP设备仍存广阔进口替代空间:除集成电路前道制造外,CMP设备也运用于先进封装与硅片制造环节。据中国海关数据显示2022年中国大陆CMP设备进口额仍高达6.21亿美元,美国和日本占据较大比例,对外依赖依然严重。展望未来,集成电路制程升...

    标签: 华海清科 CMP
  • CMP抛光材料行业研究:自主可控不断提升.pdf

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    • 2023/07/21
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    • 太平洋证券

    CMP抛光材料行业研究:自主可控不断提升。产业链转移:半导体产业链经历了美国诞生、日本垄断两大阶段,现今伴随着5G、AI行业快速发展与国内政策大力扶持,中国有望承接来自日本、韩国的半导体产业链。政策博弈:面对美日荷对半导体设备出口管制,设备和材料自主可控愈发迫切,将进一步推动晶圆厂和国产设备材料合作,加速国产替代。近年来,我国先后发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》《“十四五”数字经济发展规划》等文件,从产业规划、财税支持等多个方面为集成电路产业发展提供了大量政策支持。技术发展:当前抛光垫市场杜邦公司一家独大,抛光液市场美企Cabot市占率高达33%,海外巨头公司占据...

    标签: CMP 抛光材料
  • 华海清科研究报告:国产CMP设备小巨人,平台化布局开启新征程.pdf

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    • 2023/06/29
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    • 西部证券

    华海清科研究报告:国产CMP设备小巨人,平台化布局开启新征程。国内12寸CMP设备龙头企业,盈利能力行业领先。公司成功实现12寸CMP设备产业化,CMP设备覆盖14nm以上逻辑芯片、128层3DNAND和1x、1ynmDRAM芯片,下游客户覆盖长江存储、英特尔(大连)、厦门联芯、中芯国际及长鑫存储等国内外知名企业。凭借高阶CMP设备的绝对优势,公司盈利能力突出,业绩持续高增。全球CMP设备市场规模增长动力强。随着:1)国内中高端工艺制程推进,产能扩张;2)本土逻辑/存储厂商产能加速落地,国产设备加速替代;3)器件线宽缩小和结构立体化,CMP设备市场有望快速增长。公司在国内市占率不断攀升,后续有...

    标签: 华海清科 CMP
  • 华海清科分析报告:CMP设备和耗材服务持续升级,减薄机批量进入大生产线.pdf

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    • 2023/06/28
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    • 招商证券

    华海清科分析报告:CMP设备和耗材服务持续升级,减薄机批量进入大生产线。CMP设备和耗材维保业务持续放量,当前在手订单饱满。1)收入端:华海清科2022全年收入16.49亿元,同比+104.8%,23Q1收入6.16亿元,同比+76.9%,公司CMP产品突破更先进的技术节点,实现更高的工艺覆盖度,取得更多客户的批量订单,市占率不断提升;同时伴随CMP设备市场保有量不断扩大,关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量;2)盈利能力:公司2018年来毛利率稳步提升,目前毛利率已处于40%以上的合理水平;公司2022年实现扣非净利率23%,23Q1扣非归母净利润1.67亿元,同比+114.5%,扣非净利率...

    标签: 华海清科 CMP CMP设备
  • 半导体材料行业专题报告:CMP抛光材料国产替代势不可挡,行业龙头长线价值凸显.pdf

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    • 2023/06/28
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    • 东海证券

    半导体材料行业专题报告:CMP抛光材料国产替代势不可挡,行业龙头长线价值凸显。CMP材料是半导体芯片制造不可缺失的关键材料。在半导体芯片制造过程中,晶圆片需要进行多道加工工序,由此会导致晶圆片表面凹凸不平,每一道加工工序对晶圆片表面平坦度都有对应标准。因此,CMP技术作为实现晶圆表面平坦化的关键工艺技术,贯穿晶圆加工的整个工艺流程,通过使用CMP材料在多道工序中间对晶圆片进行抛光加工,使其满足各工序标准要求,显得尤为重要,可以说,CMP材料是半导体芯片制造的关键所在。打破外资垄断局面,国产替代空间巨大。(1)长期以来,全球CMP材料由外企垄断,但在美日等发达国家进行高科技技术封锁的背景下,高度...

    标签: 半导体材料 半导体 抛光材料 CMP
  • 华海清科(688120)研究报告:国产CMP设备龙头,“产品+服务”平台化发展.pdf

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    • 2023/04/07
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    • 华创证券

    华海清科(688120)研究报告:国产CMP设备龙头,“产品+服务”平台化发展。国内半导体CMP设备龙头,从无到有打破海外垄断。公司成立于2013年,是目前国内唯一一家实现12英寸CMP设备量产销售的国内厂商,亦是国内CMP产品布局最全面的厂商,近年来以Universal-300系列CMP设备为基础加大产业布局,开发出了Universal-200系列CMP设备、Versatile系列减薄设备、HSDS/HCDS系列供液系统,以及晶圆再生、关键耗材与维保服务等技术服务,初步实现了产品+服务的平台化战略布局。产品广泛应用于逻辑芯片、3DNAND、DRAM、MEMS、先进封装...

    标签: 华海清科 CMP 设备
  • 华海清科(688120)研究报告:国产CMP龙头,横向拓展打造平台型公司.pdf

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    • 2023/04/04
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    • 中泰证券

    华海清科(688120)研究报告:国产CMP龙头,横向拓展打造平台型公司。国产CMP龙头,主业迎周期复苏+高端放量。华海清科是国产CMP龙头,其客户覆盖中芯国际、华虹集团、长江存储、睿力集成等一二线主要Fab厂。公司CMP业务驱动力主要来自:1)12寸:国内晶圆扩产以12寸为主,公司12寸CMP凭借领先的产品力加速放量、带动市占率快速提升——2017年公司国内市占率仅1%,至2021年增至16%,2022年可测算得国内市占率高达38%。2)8寸&6寸化合物:全球8寸仍在扩产,其中中国大陆是全球范围内8寸晶圆扩产较快的地区,公司8寸CMP市场空间持续扩容。同时,随...

    标签: 华海清科 CMP
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