安集科技研究报告：国内CMP抛光液龙头，功能性湿化学品开启第二成长曲线.pdf

安集科技研究报告：国内CMP抛光液龙头，功能性湿化学品开启第二成长曲线。国内 CMP 抛光液和功能性电子湿化学品龙头，覆盖中芯国际、长江存储、 台积电等龙头客户。安集科技于 2004 年成立，公司几位高管多为海归背 景，具有海外 CMP 抛光液龙头 Cabot 工作经验。公司在 2021 年之前覆盖 CMP 抛光液和光刻胶去除剂两大产品线，CMP 抛光液逐步实现全品类布 局，光刻胶去除剂单品也拓展至功能性湿电子化学品品类，公司客户覆盖台 积电、联电、长江存储、中芯国际、华虹宏力等头部晶圆厂。公司收入从 2016 年的 1.96 亿元增长至 2022 年的 10.77 亿元，CAGR 为 32.8%， 23H1，下游晶圆厂稼动率低迷，但公司实现收入 5.75 亿元，同比依旧增长 14.2%，主要系 CMP 抛光液等产品在客户份额持续提升。

公司 CMP 抛光液逐步全品类布局，市场份额持续提升。CMP 抛光液作用是 使晶圆表面产生一层氧化膜，再由抛光液中的磨粒去除，达到抛光的目的， 特点是种类繁多，产品配方为核心技术体现。根据 TECHCET，2022 年全 球 CMP 抛光液市场空间超 20 亿美元，以铜及铜阻挡层、钨抛光液等品类为 主，其中铜及铜阻挡层在逻辑芯片中广泛应用，在存储芯片中也有一定应 用，钨抛光液则在存储芯片中大量使用，仅用于逻辑部分工艺段。安集科技 成立之初便布局 CMP 抛光液产品，最早的产品线为铜及铜阻挡层抛光液， 并拓展钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液、介电材料等产 品，逐渐形成全品类产品布局；当前公司①铜及铜阻挡层抛光液保持国内领 先份额，紧跟客户先进制程，部分领先技术在客户端完成验证；②钨抛光液 在存储领域份额持续上升；③基于氧化铈磨料的抛光液在 3D NAND 先进制 程产线快速放量；④介电材料方面，首款氮化硅抛光液上量顺利，高倍稀释 氧化物抛光液已实现量产；⑤硅精抛液在国内领先硅片厂商实现销售，三维 集成抛光液在多个客户实现销售，第三代半导体抛光液验证顺利并进一步拓 展至海外客户。同时，按照安集科技 2022 年 CMP 抛光液 9.5 亿元收入测 算，全球市占率预计不足 10%，仍有较大提升空间。

功能性湿电子化学品立足清洗、刻蚀、剥离液并进一步开拓电镀液，打开第 二成长曲线。功能性湿电子化学品包括清洗液、刻蚀液、电镀液及添加剂三 大类，广泛用于清洗、刻蚀、铜互连、先进封装等工艺环节，根据 TECHCET，2022 年全球半导体清洗材料市场空间约 11 亿美元，电镀液及 添加剂市场空间大约 10 亿美元。在成立之初，公司主营光刻胶去除剂单 品，面向 IC 制造、晶圆级封装和 LED/OLED 领域，之后逐步拓展至刻蚀后清洗液、抛光后清洗液、刻蚀液等多种产品；23H1，公司功能性湿化学品 实现收入 0.65 亿元，并在碱性铜抛光后清洗液取得重要突破，在客户先进 技术节点验证进展顺利，进入量产阶段；在电镀液及添加剂方面，公司完成 了应用于 IC 制造及先进封装的产品系列平台的搭建，多款电镀液及添加剂 产品在先进封装领域进入量产导入阶段。