半导体设备行业专题报告：CMP，“小而美”，国产装备崛起.pdf
- 上传者：楚**
- 时间：2021/08/23
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半导体设备行业专题报告：CMP，“小而美”，国产装备崛起。CMP设备是半导体制造的关键工艺装备之一。CMP是集成电路制造大生产上产出效率最高、技术最成熟、应用最广泛的纳米级全局平坦化表面制造设备，并且在较长时间内不存在技术迭代周期。而且随着芯片制造技术发展，CMP工艺在集成电路生产流程中的应用次数逐步增加，将进一步增加CMP设备的需求。根据SEMI，2018年全球CMP设备的市场规模18.42亿美元，约占晶圆制造设备4%的市场份额，其中中国大陆CMP设备市场规模4.59亿美元。另外，CMP设备是使用耗材较多、核心部件有定期维保更新需求的制造设备之一；除了用于晶圆制造，CMP还是晶圆再生工艺的核心设备之一，CMP设备厂商有望向上游耗材、下游服务领域延伸。
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