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鼎龙股份研究报告：国产打印复印耗材+CMP抛光垫龙头，打造电子材料平台。内生外延，打造平台化材料公司。鼎龙股份成立于 2000 年，公司初期业 务为打印耗材，通过领域深耕与外延投资并购，形成从上游耗材核心原材 料到耗材终端成品的全产业链布局。立足七大材料技术平台，公司切入半 导体材料行业，目前已形成半导体制造用工艺材料、半导体显示材料、半 导体先进封装材料、打印耗材四大业务，加速平台化材料公司建设。复盘 海外龙头企业，我们看到平台化战略是材料公司做大做强必经之路。

打印复印耗材成本控制成为新战场，全产业布局立长期稳中有升势态。鼎 龙股份为产品体系最全、技术跨度最大的打印复印通用耗材龙头企业。在 市场份额向性价比高的龙头公司集中、通用耗材渗透率提升背景下，依仗 规模优势和技术卡位，通过产业链上下游联动实现进一步降本增效，打印 耗材业务有望保持稳中有升趋势。

剑指“卡脖子”进口替代类材料，集成电路材料驱动多维成长。根据 TECHCET 数据预测，2024 年全球半导体材料市场规模有望同比增长近 7%至 740 亿美元，到 2027 年预计将达到 870 亿美元以上。当前半导体材料整体 国产化率较低，公司着眼“卡脖子”进口替代材料，其中 1）CMP 抛光垫 突破垄断，市占率位居国际前列；2）抛光液/清洗液布局全线展开，核心 材料自主制备，逐步起量；3）先进封装材料，建成 2 款 PSPI 年产 40 吨 产能，新增型号送样顺利，键合胶+解键合胶合计 110 吨/年的量产产线建 设完成，助力公司把握先进封装重要性凸显背景下材料机遇；4）高端光 刻胶：从上游原材料出发，加速建设 KrF/ArF 光刻胶产线，目前已开发出 6 款浸没式 ArF 光刻胶和 7 款 KrF 光刻胶产品。

面板产业东移，半导体显示材料国产替代空间广阔。柔性 OLED 出货量及 面板渗透率逐步提高，显示面板向可卷曲方向前进带动柔性 OLED 出货量 及渗透率提升，拉动 PI 浆料需求，2022 年全球柔性 AMOLED 基板用 PI 浆 料市场需求量约 4434 吨，中国市场需求量约 1109 吨。当前日韩供应商主 导全球及中国市场，鼎龙布局多款 PI 材料，2023 前三季度半导体显示材 料营收破亿，YPI/PSPI/TFE-INK 等产品已进入加速放量阶段。