华海清科公司报告：先进制程CMP设备加速发展，“装备+服务”平台化布局亮眼.pdf

上传者：m*****
时间：2026/01/04
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华海清科公司报告：先进制程CMP设备加速发展，“装备+服务”平台化布局亮眼。CMP设备国产替代龙头，服务类业务空间广阔。CMP工艺与芯片制程材料、互连工艺协同发展，同时耗材特征显著，我们测算，2026E中国大陆CMP设备市场空间为14.7亿美元，CMP耗材市场空间不低于11.8亿美元，其中CMP通用耗材市场空间不低于8.8亿美元，CMP关键耗材市场空间计不低于3.0亿美元。公司是CMP设备国产替代龙头，先进制程设备持续发展，高端产能加速扩充，近年CMP设备快速放量。随着公司CMP设备保有量持续增长，耗材零部件、抛光头维保服务等需求有望加速放量。依托CMP设备优势，公司在先进制程晶圆再生领域更具竞争力，近年积极扩充晶圆再生产能，参考海外同业公司，晶圆再生、关键耗材及维保等服务类业务空间广阔。

离子注入、减薄等设备新品快速发展。离子注入机行业集中度高，美国是中国设备主要进口来源。我们测算，2024年-2026年中国大陆离子注入设备市场空间为16.8/17.1/18.8亿美元，2026E低能大束流/中低束流/高能离子注入设备市场空间分别为11.3/3.8/3.4亿美元。晶圆减薄是3D IC的关键工艺，减薄机技术难度较高，日本厂商主导全球市场。公司近年持续完善设备品类，收购芯嵛公司布局离子注入设备，减薄机快速发展， “装备+服务”平台化布局加速。