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电子材料行业2026年度策略：看好下游快速发展、先进技术迭代以及国产替代带来的材料需求增长。半导体材料：AI 等领域快速发展带动材料需求提升，关键材料自主可控重要性日益增 强。受益于整体半导体市场的复苏，以及高性能计算和高带宽存储器制造对先进材料 需求的增长，全球半导体材料市场规模保持增长态势。2024 年全球半导体材料市场销 售额达 675 亿美元，同比增长 3.8%；预计 2029 年全球半导体材料市场规模有望超过 870 亿美元，2024-2029 年 CAGR 为 4.5%。我国已实现大多数半导体材料的布局或量 产，然而中国半导体材料整体国产化率约为 15%，其中晶圆制造材料国产化率<15%， 封装材料国产化率<30%，尤其在高端领域几乎完全依赖进口。在 CMP 抛光材料、光 刻胶、前驱体、电子特气、先进封装材料等多种关键半导体材料方面，我国企业稳健 布局产能与技术研发，未来有望逐步实现规模增长与技术迭代，半导体材料国产化率 有望持续提升。

PCB 材料：覆铜板行业向高频高速演进，高频高速树脂、电子布需求不断提升。PCB 是集成电路的硬件载体，覆铜板是加工 PCB 的基础材料，电子树脂、电子布、铜箔是 制作覆铜板的主要原材料，合计占覆铜板生产成本的 87%。受益于全球 PCB 产业向我 国转移，覆铜板行业国产化发展迅速，我国现已成为全球最大的覆铜板生产国。按照 电子树脂/电子布成本占比约为 26%/19%估算，2023 年全球用于覆铜板生产的电子树 脂/电子布市场规模约为 33.02/24.13 亿美元，其中中国大陆市场规模约为 24.18/17.67 亿美元。5G 通信技术、汽车智能化的迅速发展以及数据中心、云计算的需求快速增长 驱动覆铜板行业向高频高速演进，PPO、碳氢树脂、双马树脂、PTFE 等电子树脂有望 成为 AI 服务器时代高速覆铜板主流材料，国产替代正持续推进。另一方面，在 AI 等 新兴市场需求带动下，低介电常数、低热膨胀系数等高端电子纱及高性能电子布市场 需求快速增长。全球高端电子布行业呈日本寡头垄断格局，供需缺口下我国企业加速 国产替代。

OLED 材料：终端需求增长、高世代线产能释放以及新技术推广应用带动材料需求提 升。全球 OLED 面板出货量稳健增长，在智能手机、平板、笔电、车载等领域的渗透 率有望不断提升。25H1 我国显示面板全球份额首超 50%，国内面板厂商相继布局高 世代 OLED 产线，叠层 OLED 等新技术不断推进，带动 OLED 材料需求进一步增长。 2024 年全球 OLED 显示材料市场销售额达 24.4 亿美元，预计 2031 年达 84.98 亿美元， 2025-2031 年 CAGR 为 19.8%。2024 年我国 OLED 有机材料（终端+前端材料）市场 规模约为 57 亿元，同比大幅提升 31%。目前 OLED 通用辅助材料国产化率约为 12%， 终端材料国产化率不足 5%，国内厂商不断进行国产化突破，同时随着国内 OLED 面 板产能和市占率的扩张，国产 OLED 有机发光材料市场空间有望持续扩大。另一方面， PSPI 材料性能优异，与传统光刻胶相比可简化光刻工艺，是 OLED 显示制程的核心主 材。日本和美国企业占据全球 PSPI 主导地位。随着我国集成电路、OLED 面板等产业 需求的进一步扩大，国内 PSPI 市场规模有望持续扩增，国产产品放量可期。