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电子行业深度报告：光通信蓝海拾珠，模拟芯片与液冷大有可为。AI 算力基建如火如荼，光模块作为 AIDC 建设中的核心环节，AI 训练集群、超算中心 的规模化部署正推动光模块行业进入量价齐升的黄金周期，成为算力网络的核心受益环 节。光模块中除了较为明星的光芯片、数字信号处理器（DSP）外，配套的模拟芯片及 散热模组也是非常重要的组成部分。其中配套模拟芯片主要起到电压电流控制分配、信 号精密转换的功能，散热模组主要起到吸收并带走热量的功能。可以理解为模拟芯片是 供血与神经系统，散热模组是温控系统，整个光模块大系统的稳定运行依赖各组件之间 的整体协同。随着光模块速率的持续上行，功耗增大，供能和散热压力持续存在，因此 稳定高效的配套模拟芯片和散热模组是光模块稳定运行的基石。

光模块中的模拟芯片主要分为电源管理芯片、跨阻/限幅放大器、激光驱动器、AFE、 TEC 控制器等器件，起到了电压电流分配，信号传输增强、器件控制等功能，是光模块 实现光电转换、信号调理、温度控制等核心功能的关键硬件。随着光模块向 800G/1.6T 等高速率演进，对模拟芯片的精度、功耗、集成度要求持续提升，整套模拟芯片解决方 案的价值量与光模块的速率增长呈现正相关关系。当前市场主要由 TI、ADI、MPS、 MACOM 等海外厂商为主，尤其是 800G 以上的高速率场景，国产参与者甚少，国产 替代空间大。我们假设 400G/800G/1.6T 光模块对应模拟芯片解决方案的价值量分别为 80/130/200 元，结合对应需求量假设可以测算得 2026 年对应市场规模为 137 亿元。

传统光模块的散热方式是通过各式导热界面材料将 DSP、激光器等重点发热区域的热 量传导至光模块外壳，而光模块的功耗持续上升，如 1.6T 光模块最大功率已经达到了 42.9W，传统风冷技术已经捉襟见肘，因此光模块液冷也是大势所趋。我们判断光模块 的散热方案升级将在 800G、1.6T 等高速光模块中集中涌现，并且伴随光模块速率的升 级对应散热解决方案的价值量也有望同步提升。光模块散热解决方案的增量主要为 VC 与液冷板，我们假设 800G/1.6T 光模块对应 VC+液冷板模组价值量分别为 200/250 元， 结合对应需求量假设可以测算得到 2026 年整体市场规模为 65 亿元。

光交换机 OCS 是一种通过直接操控光信号物理路径实现端口间连接重构的技术，是电 交换机的重要技术补充。OCS 的技术实现一般可分为 3DMEMS（Micro-ElectroMechanical System）技术、数字液晶 DLC（（Digital Liquid Crystal）技术、直接光束偏 转 DLBS（（Direct Light BeamSteering）技术。当前 MEMS 方案是 OCS 的主流技术路 径，Google 已经大范围采用，而 MEMS 微镜的主流驱动方式为静电驱动，其核心是 通过调节偏置电压产生静电力，进而控制偏转角度，因此需要可以精密控制电压的 DAC 芯片，相关高精度产品的官网和渠道商单颗价格均超过 1000 元。同时 MEMS OCS 中 DAC 芯片的用量较大，与交换机通道数成正比，随着通道数的持续增加，相关的高精 度 DAC 芯片具备通胀属性，为国产替代带来市场机会。