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存储芯片航天专题分析：HBM何以成为AI芯片核心升级点？全面理解AI存储路线图.pdf
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- 2024/04/25
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- 广发证券
存储芯片航天专题分析：HBM何以成为AI芯片核心升级点？全面理解AI存储路线图。AI存储路线图：更大容量、更大带宽、更低功耗。随着人工智能的快速发展，大模型的参数量指数级增长，不仅推升了处理器的算力需求，同时也对与处理器匹配的内存系统提出了更高的要求。一方面，大量模型数据的传输要求更大的内存带宽，以缓解“内存墙”问题，提升HPC系统计算效率；另一方面，内存系统的容量需要大幅拓展，以存储千亿参数乃至更大规模的大模型。如何理解内存系统层级及关键参数？对于单个乃至多个处理器组成的系统而言，内存系统自下而上可以分为单元、阵列、die、封装、系统几个层级。根据处理器设计和应用的不...
标签：存储芯片芯片 AI芯片 AI
海光信息跟踪报告：CPU和DCU领军企业引领AI芯片国产浪潮.pdf
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- 2024/04/24
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- 光大证券
海光信息跟踪报告：CPU和DCU领军企业引领AI芯片国产浪潮。海光信息：CPU/DCU领军企业，关联交易额度提升有望拉动营收利润。海光信息主要研发、设计和销售应用于服务器、工作站等计算、存储设备中的高端处理器。公司2023年营收为60.12亿元，同比增长17.30%；归母净利润为12.63亿元，同比增长57.17%。公司预计2023年年度股东大会召开之日至2024年年度股东大会召开之日期间，公司与关联人“公司A及其控制的其他公司”“销售商品和提供劳务”交易金额将达63.22亿元，对比2023年同期交易金额43.00亿元，同比增长约47%。关联交易...
标签：海光信息芯片 AI芯片 AI CPU
存储芯片行业专题研究：AI对存储晶圆产能消耗拉动显著.pdf
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- 2024/04/23
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- 国泰君安证券
存储芯片行业专题研究：AI对存储晶圆产能消耗拉动显著。（1）经过我们的计算，AI的增长对于服务器存储需求增量较大，计算结果如下：内存：以GB200NVL72为例——单台GB200NVL72（HBM+LPDDR5x）消耗晶圆片数为15.21片。SSD：以DGXH100为例为例——单台DGXH100SSD消耗晶圆0.46片。（2）AI端侧对于存储容量的需求不断增加，所需产能的计算结果如下：手机：若内存由8GB增加至16GB，DRAM晶圆新增消耗量约3643.26千片，若闪存容量由256GB增加至512GB，NAND晶圆新增消耗量约4033.61千片。...
标签：存储芯片 AI 芯片存储
汽车智能驾驶芯片行业专题报告：充分重视OEM自研智驾芯片的长期意义.pdf
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- 2024/04/23
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- 东吴证券
汽车智能驾驶芯片行业专题报告：充分重视OEM自研智驾芯片的长期意义。当我们在谈自研智驾芯片时，我们究竟在谈什么？【设计芯片IP核+开发适配底软/工具链】芯片按类可分为计算、存储、信号转换以及片上集成SoC四大类，AI芯片是指在SoC基础上针对人工智能算法做特殊加速处理的芯片。智驾领域AI芯片主要用于云端/边缘端两种场景：1）用于智驾边缘端应用的AI芯片一般涵盖AI计算单元NPU、CPU\GPU\ISP\IO接口等必要组成部分，更强调各IP核之间的综合协调能力；2）用于云端训练应用的AI芯片则更加强调NPU\GPU的计算能力，对于功耗、各部分间协调等要求较低。OEM及三方供应商自研智驾芯片多指：...
标签：智能驾驶芯片汽车 OEM
电机驱动芯片行业研究报告：见微知著，国产替代加速渗透.pdf
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- 2024/04/22
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- 上海证券
电机驱动芯片行业研究报告：见微知著，国产替代加速渗透。电机驱动IC简介：电机驱动IC指集成有CMOS控制电路和DMOS功率器件的芯片，根据输入信号，按照内置的算法控制电机绕组电路流动方向，从而控制电动机的启停与转动方向，交流感应电机无需特殊驱动装置即可旋转，而直流无刷（BLDC）、步进以及伺服电机都需要驱动器来进行工作。基本的电机驱动控制方案主要由前端MCU+栅极驱动+功率器件以及各类外围器件构成。市场规模&竞争格局：据ResearchAndMarkets统计，2021年全球电机驱动芯片市场规模为38.8亿美元，预计2028年可增长至55.9亿美元，CAGR=5.3%；竞争格局：根据芯...
标签：驱动芯片芯片电机
利扬芯片研究报告：第三方测试老牌劲旅，有望迎来发展新机遇.pdf
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- 2024/04/17
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- 国金证券
利扬芯片研究报告：第三方测试老牌劲旅，有望迎来发展新机遇。下行周期内提前布局算力类等中高端测试产能。据年报披露，2023年公司实现5.03亿收入，同比+11.2%；实现归母0.22亿，同比-32.2%，收入创下历史新高，受设备折旧及稼动率低影响，利润承压。在行业下行周期内，公司新产能持续释放且仍持续扩张，在高算力、车用芯片、工业控制等领域收入保持增长对冲部分消费电子业务的下滑，2023年算力类芯片占营收约20%。我们预测公司24-26年实现营收6.63/8.38/9.94亿，利润0.39/1.06/1.59亿。Chiplet成为AI芯片主流方案，带动芯片测试“量价齐升”...
标签：利扬芯片芯片
淳中科技研究报告：自研芯片发布在即，静待业绩拐点出现.pdf
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- 2024/04/01
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- 华鑫证券
淳中科技研究报告：自研芯片发布在即，静待业绩拐点出现。1、公司是国内领先的专业音视频显示控制设备及解决方案提供商，产品广泛应用于社会各行业的指挥控制中心、会议室及商业应用等多媒体视讯场景，最终应用于政府、国防军工、应急管理、能源、交通等行业。2020之前公司业绩稳步提升，2021年开始因为疫情及军队需求波动等影响，业绩有所下滑。2、5G+超高清视频的政策助推显示控制设备行业加速发展，估计2025年国内市场规模超过100亿元，过去市场被海外Barco、Extron等企业主导，近几年诺瓦星云、卡莱特、淳中科技等国内公司发展迅速，国产替代稳步推进。展望未来，军队武警等下游行业景气度有所回升。3、自研...
标签：淳中科技芯片
科德教育研究报告：手握国产AI芯片独角兽股权，价值亟待重估.pdf
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- 2024/03/29
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- 华源证券
科德教育研究报告：手握国产AI芯片独角兽股权，价值亟待重估。立身油墨，转型教育，着眼新兴。公司原名为苏州科斯伍德油墨股份有限公司，专注于环保胶印油墨制造业务。由于原有业务成长性不足，2017年起公司开始谋求转型，通过收购龙门教育切入教育行业，目前公司除传统油墨业务外，在教育领域已经形成了包括中等职业学校、全日制复读学校和职业技能培训服务等的业务布局。此外，公司持有国产AI芯片独角兽中昊芯英7.8%的股权。通过业务端和投资端的敏锐性，公司绑定了教育和AI两大上行贝塔，前景可期。手握国产TPU核心资产，中昊芯英股权价值亟待重估。我们认为，公司最大的预期差在于手握的中昊芯英7.8%股权未被充分定价。...
标签：科德教育芯片教育 AI芯片 AI
灿芯股份研究报告：一体化芯片设计服务龙头，赋能行业蓬勃发展.pdf
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- 2024/03/22
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- 海通证券
灿芯股份研究报告：一体化芯片设计服务龙头，赋能行业蓬勃发展。一站式芯片定制服务龙头，打造差异化芯片设计业务。公司作为一家提供一站式定制芯片及IP的高新技术企业，为客户提供从芯片架构设计到芯片成品的一站式服务，致力于为客户提供高价值、差异化的解决方案，并以此研发形成了以大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术为核心的全方位技术服务体系。依托完善的技术体系与全面的设计服务能力，公司不断帮助客户高质量、高效率、低成本、低风险地完成芯片设计开发与量产上市。赋能系统厂商，保驾护航芯片设计企业迭代升级。集成电路设计服务主要指为集成电路设计提供各个研发环节部分或全部的研发服务及后续晶圆制造、封装及测试的委...
标签：灿芯股份芯片设计芯片
源杰科技研究报告：国内光芯片龙头受益AI算力需求，拓展CW光源布局硅光赛道.pdf
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- 2024/03/22
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- 招商证券
源杰科技研究报告：国内光芯片龙头受益AI算力需求，拓展CW光源布局硅光赛道。深耕光芯片领域，国内领先的光芯片龙头供应商。公司已实现向客户A1、海信宽带、中际旭创、博创科技、铭普光磁等国际前十大及国内主流光模块厂商批量供货，产品用于客户A1、中兴通讯、诺基亚等国内外大型通讯设备商，并最终应用于中国移动、中国联通、中国电信、AT&T等国内外知名运营商网络中。2019年至2022年公司营收从0.8亿增长到2.8亿，CAGR达51.53%。2019-2022年期间，公司主营业务毛利分别为0.36亿、1.6亿、1.5亿、1.74亿，四年综合毛利率分别为45%、68%、65%、62%，四年平均毛利...
标签：源杰科技光芯片芯片 AI
半导体材料行业专题报告：芯片功耗提升，散热重要性凸显.pdf
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- 2024/03/14
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- 方正证券
半导体材料行业专题报告：芯片功耗提升，散热重要性凸显。AI驱动高散热需求，封装材料市场预计2027年市场规模达298亿元。封装材料成本通常会占到整体封装成本的40%～60%，其中多种封装材料决定了芯片散热性能的优劣，如固晶胶/膜、热界面材料（TIM）、均热片及散热器以及底部填充料（Underfill）等。我们认为封装材料市场规模将随着高散热性能需求进一步提升。固晶胶向固晶胶膜升级，以应对芯片尺寸减小及高集成度需求。固晶胶作为一种封装黏接材料，对芯片的有效散热也有重要作用。但受制于固晶胶均匀性差、容易有树脂泄漏等缺点，随着芯片尺寸的减小，芯片在键合时的均匀性对其缺陷率的影响也不断放大，固晶胶逐渐...
标签：半导体材料半导体芯片
龙迅股份研究报告：深耕高清视频芯片，积极拓展第二成长曲线.pdf
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- 2024/03/13
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- 国金证券
龙迅股份研究报告：深耕高清视频芯片，积极拓展第二成长曲线。需求端：高清视频芯片需求广阔，多领域应用齐头并进。高清视频芯片实现了影像采集、处理、传输和显示等特定功能，公司产品覆盖高清视频桥接芯片、高速信号传输芯片、视频图像处理芯片三大类。根据CINNOResearch的数据，20年中国大陆高清视频芯片市场规模为467亿元，25年市场规模有望达到969亿元，20-25年CAGR达15.7%。20-25年高清视频桥接芯片下游领域中车载显示需求量最大，但AR/VR市场增速最快。而高速信号传输芯片的下游领域中同样是车载显示需求量最大，但教育及视频会议市场增速最快。供给端：海外厂商份额领先，公司竞争力逐渐...
标签：龙迅股份高清视频视频芯片芯片
盛科通信研究报告：国产交换芯片龙头，产品迭代升级有望受益AI浪潮+国产替代趋势.pdf
- 3积分
- 2024/03/12
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- 天风证券
盛科通信研究报告：国产交换芯片龙头，产品迭代升级有望受益AI浪潮+国产替代趋势。国内交换芯片领军企业，丰富产品矩阵赋能高速增长。公司主营业务为以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。公司历年重视产品研发，现已形成丰富的产品序列覆盖接入层到核心层，并拟于2024年推出25.6T交换容量Arctic系列。随着客户对公司的芯片产品认可度不断提升，前期投入积累逐步转化为客户订单，公司营收维持高速增长，根据2023年业绩快报，2023年实现营业收入10.37亿元，同比增长35.17%，实现归母净利润-2032万元，较去年同期亏损收窄。我们认为，随着公司收入持续保持快速增长，规模持续扩大同时前期投入进...
标签：盛科通信 AI 通信芯片
中国车规级恒压恒流DC-DC电源管理芯片行业市场调研报告.docx
- 19元
- 2024/03/11
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中国车规级恒压恒流DC-DC电源管理芯片行业市场调研报告
标签：电源管理电源管理芯片芯片
中国车规级电源管理芯片行业市场调研报告.docx
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- 2024/03/11
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