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澜起科技研究报告：聚焦高速互连芯片，运力芯片成为增长新引擎.pdf
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- 2025/05/29
- 32
- 国信证券
澜起科技研究报告：聚焦高速互连芯片，运力芯片成为增长新引擎。2024年互连类芯片和津逮服务器平台收入占比分别为92%和8%，1Q25收入和归母净利润均创季度新高。公司是国际领先的数据处理及互连芯片设计公司，致力于为云计算和人工智能领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案。2024年实现收入36.39亿元(YoY+59%)，互连类芯片和津逮服务器平台分别占比92%和8%，2016-2024年的CAGR为20%；实现归母净利润14.12亿元(YoY+213%)，2016-2024年的CAGR为41%。1Q25实现收入12.22亿元(YoY+65.78%，QoQ+14.43%），实现归母净利润5.25亿...
标签： 澜起科技 芯片 -
恒玄科技研究报告：平台型SoC芯片龙头，AI眼镜再探可穿戴市场新机遇.pdf
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- 2025/05/26
- 43
- 东吴证券
恒玄科技研究报告：平台型SoC芯片龙头，AI眼镜再探可穿戴市场新机遇。把握AIoT浪潮，恒玄科技引领智能音视频SoC芯片创新。恒玄科技专注于低功耗无线智能主控平台的研发与销售，产品覆盖TWS耳机、智能手表、智能家居等AIoT核心终端，客户涵盖小米、OPPO、华为、三星等全球主流品牌。公司产品矩阵持续升级，BES2800系列实现6nmFinFET工艺量产，推动智能终端高性能、低功耗协同发展。2024年公司营收与净利润双创历史新高，显现强劲成长动能。TWS智能化趋势驱动换机潮，公司有望分层挑战高通生态壁垒。随着AI耳机功能不断拓展，TWS市场迎来智能化升级新周期。公司通过BES2800等旗舰芯片布...
标签： 恒玄科技 眼镜 芯片 SoC AI -
地平线机器人研究报告：国产ADAS芯片龙头，成长为高阶智驾综合供应商.pdf
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- 2025/05/19
- 66
- 国投证券
地平线机器人研究报告：国产ADAS芯片龙头，成长为高阶智驾综合供应商。公司是国内第三方智驾芯片及解决方案龙头，具备软硬一体技术、战略及商业模式领先性。25年是征程6系列芯片及高阶全栈智驾解决方案HSD量产元年，实现量价齐升，其中：J6M/E芯片配套比亚迪、理想等客户出货量有望超百万套，基于J6P的HSD解决方案定点配套奇瑞等客户有望刷新市场认知。在国内中高阶智驾平权加速渗透及产业链自主可控趋势下，公司智驾解决方案有望成为主机厂选择的最大公约数，开启新一轮加速成长周期。公司定位：披着芯片外衣的算法软件公司，聚焦智驾解决方案地平线机器人以算法起家，创业目标成为机器人时代的Wintel；2019年战...
标签： 地平线机器人 ADAS 芯片 -
2025年芯片设计行业白皮书-薪智.pdf
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- 2025/05/13
- 52
- 薪智
2025年芯片设计行业白皮书-薪智。
标签： 芯片 芯片设计 -
2025年芯片制造行业白皮书-薪智.pdf
- 6积分
- 2025/05/13
- 70
- 薪智
2025年芯片制造行业白皮书-薪智。
标签： 芯片 芯片制造 -
半导体行业5月投资策略：多款芯片亮相上海车展，汽车芯片国产化正当时.pdf
- 3积分
- 2025/05/09
- 74
- 国信证券
半导体行业5月投资策略：多款芯片亮相上海车展，汽车芯片国产化正当时。4月SW半导体指数上涨0.62%，估值处于2019年以来68.95%分位2025年4月SW半导体指数上涨0.62%，跑赢电子行业5.41pct，跑赢沪深300指数3.62pct；海外费城半导体指数下跌0.94%，台湾半导体指数下跌1.05%。从半导体子行业来看，模拟芯片设计（+4.61%）、半导体设备（+2.13%）、数字芯片设计（+0.94%）涨跌幅居前；集成电路封测（-6.37%）、半导体材料（-2.48%）、分立器件(-0.18%)涨跌幅居后。截至2025年4月30日，SW半导体指数PE（TTM）为89.19x，处于近2...
标签： 半导体 汽车 汽车芯片 芯片 车展 -
科智咨询：2025年DeepSeek对国产芯片的影响报告.pdf
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- 2025/05/07
- 64
- 科智咨询
科智咨询：2025年DeepSeek对国产芯片的影响报告。DeepSeek技术创新；DeepSeek对国产芯片的影响；国产芯片面临的挑战和发展机遇。
标签： DeepSeek 芯片 -
中芯国际研究报告：晶圆制造龙头，领航国产芯片新征程.pdf
- 4积分
- 2025/04/22
- 228
- 上海证券
中芯国际研究报告：晶圆制造龙头，领航国产芯片新征程。国内IC制造领军企业，服务范围全球化布局。中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，其晶圆代工及技术服务涵盖8英寸及12英寸系列。此外中芯与世界级IC设计、标准单元库、EDA工具提供商、晶圆封测厂商、材料供应商等上下游企业均建立紧密合作，目前已在美国、欧洲、日本、中国台湾等地设立多处营销办事处，全球化布局开启。增收增利能力稳定向好，股权受多方青睐。业绩发展方面，随着行业复苏初现端倪，人工智能、工业自动化和智能汽车领域边际改善有望拉动需求侧高增，中芯有望迎来高增长发展新阶段；股权架构方面，大陆产业基金等大型资本对中芯有较强偏好，公司股权持有...
标签： 中芯国际 晶圆 晶圆制造 芯片 -
黑芝麻智能研究报告：国产智驾芯片新星，布局机器人“大小脑”.pdf
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- 2025/04/15
- 96
- 国金证券
黑芝麻智能研究报告：国产智驾芯片新星，布局机器人“大小脑”。智能驾驶SoC芯片市场千亿规模，国产芯片厂商崭露头角。技术政策与需求共振，智能驾驶市场加速渗透。2024年L2及以上乘用车销量超过1200万辆，渗透率55.8%，预计到2028年，中国市场渗透率将达到93.5%，全球渗透率也将提升至87.9%。ADAS普及与高算力需求共驱，SoC市场步入千亿级增长时代。（1）ADAS功能大规模普及将推动SoC单车价值量显著提升；（2）L2+/L3级智能驾驶的逐步落地将带动高算力SoC芯片需求持续扩大。高算力SoC+跨域SoC双线布局，布局机器人“大小脑”...
标签： 黑芝麻 机器人 芯片 -
电子行业专题研究：原产地规则趋严，国产芯片迎来历史机遇.pdf
- 5积分
- 2025/04/15
- 290
- 国盛证券
电子行业专题研究：原产地规则趋严，国产芯片迎来历史机遇。中国半导体行业协会发布关于半导体产品“原产地”认定规则的紧急通知，根据海关总署的相关规定，“集成电路”原产地按照四位税则号改变原则认定，即流片地认定为原产地，无论已封装或未封装，进口报关时的原产地以“晶圆流片工厂”所在地为准进行申报。海外公司如Skyworks、Qorvo、TI、ADI、英特尔等晶圆制造主要在美国，出口中国或将受到关税压力，我们认为这将开启IC设计国产替代的新篇章！TI&ADI受制于关税反制，工业+汽车客户加速国产导入。TI的晶圆制造主要集中在...
标签： 电子 芯片 -
炬芯科技研究报告：AIOT高景气，端侧AI处理器芯片启航.pdf
- 3积分
- 2025/04/11
- 98
- 广发证券
炬芯科技研究报告：AIOT高景气，端侧AI处理器芯片启航。公司发布2024年报，24年营收6.52亿元，YoY+25.34%；归母净利1.07亿元，YoY+63.83%；扣非归母净利0.79亿元，YoY+53.65%。单季度来看，24Q4营收1.85亿元，YoY+28.71%，QoQ-0.52%；归母净利润0.36亿元，YoY+96.72%，QoQ+19.01%；扣非归母净利润0.31亿元，YoY+110.10%，QoQ+23.34%。全年营收稳健增长的原因主要系，公司产品在国际一线品牌中的渗透率稳步提升。盈利能力方面，公司产品结构和客户结构持续优化，高毛利率产品销售占比持续提升，进一步提升了...
标签： 炬芯科技 处理器 AI 芯片 -
阿里云生态链专题研究：自主芯片+底层模型+TO B生态共筑阿里AI云生态领军地位.pdf
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- 2025/04/09
- 126
- 天风证券
阿里云生态链专题研究：自主芯片+底层模型+TOB生态共筑阿里AI云生态领军地位。1.训练大模型成本巨大，但应用落地不能仅需一个大模型，而是需要场景know-how和生态加持大模型是AIagent应用的核心，当前大模型落地面临AI竞争加剧，企业转向体系化竞争，单品+生态模式难以为继。AI需结合应用软件，渗透研发、生产、运营环节，实现业务价值。同时，AI应用需依托稳定健全安全的数字基础设施，而非孤立重建智算体系。行业落地新一代人工智能时，不仅需要行业大模型，更需端到端解决方案，涵盖上层应用、训练数据、底层算力、智能平台及工程实现。我们认为，优秀的模型+场景know-how是最优解，因此我们认为大模...
标签： 阿里云 芯片 AI -
AI算力芯片行业专题报告：AI时代的引擎.pdf
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- 2025/04/07
- 358
- 中原证券
AI算力芯片行业专题报告：AI时代的引擎。AI算力芯片是“AI时代的引擎”。ChatGPT热潮引发全球科技企业加速布局AI大模型，谷歌、Meta、百度、阿里巴巴、华为、DeepSeek等随后相继推出大模型产品，并持续迭代升级；北美四大云厂商受益于AI对核心业务的推动，持续加大资本开支，国内三大互联网厂商不断提升资本开支，国内智算中心加速建设，推动算力需求高速成长。人工智能进入算力新时代，全球算力规模高速增长，根据IDC的预测，预计全球算力规模将从2023年的1397EFLOPS增长至2030年的16ZFLOPS，预计2023-2030年复合增速达50%。AI服务器是支持...
标签： AI 算力 芯片 -
AI云计算新范式：规模效应+AIInfra+ASIC芯片.pdf
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- 2025/03/31
- 200
- 申万宏源
AI云计算新范式：规模效应+AIInfra+ASIC芯片。我们近期已发布多篇深度报告，围绕重点标的AI布局及进展，从底层硬件至上层应用进行全方位梳理：腾讯AI详细梳理：《腾讯控股（00700）点评：AI应用+云业务有望迎来价值重估》阿里云深度：《阿里巴巴-W（09988）深度：AI开启阿里云新成长（阿里巴巴深度之三暨GenAI系列报告之39）》字节AI详细梳理：《豆包大模型升级，字节AI产业链梳理——GenAI之四十四》金山云深度：《金山小米生态核心云厂，AI+智驾乘风而上》美股云行业季度总结：《云厂Capex指引仍乐观，AI应用ROI路线清晰或将迎来催化—...
标签： AI 云计算 芯片 -
智能驾驶芯片专题报告：智驾平权时代来临，国产替代浪潮开启.pdf
- 3积分
- 2025/03/27
- 284
- 国金证券
智能驾驶芯片专题报告：智驾平权时代来临，国产替代浪潮开启。政策、成本、技术三者齐发力，城市NOA渗透率有望提升到15%。地方政府：L3自动驾驶登陆北京、武汉，高阶自动驾驶获法律保驾护航加速落地。成本方面：智驾系统成本大幅降低有望实现15万以上车型标配、并向10-15万价格带渗透。智驾系统成本降低后，高阶智驾有望实现20万以上车型标配，中高阶有望下探至10万元车型，中高阶智驾渗透率将会进一步提升。技术方面：2025年城市NOA也将迎来飞速发展，预计2025年城市NOA渗透率有望达到15%以上。高阶智驾落地-城市NOA成为未来车企竞争主旋律，智能驾驶从基础L2→高速NOA→城区...
标签： 智能驾驶 芯片 智驾平权
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