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自动驾驶芯片行业研究：中央计算、大模型与领航辅助引领新一轮创新.pdf
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- 2023/05/29
- 582
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- 中信证券
自动驾驶芯片行业研究：中央计算、大模型与领航辅助引领新一轮创新。自动驾驶芯片作为智驾系统的底层基石，正伴随汽车智能化趋势的加速迎来行业爆发期。我们认为，中短期来看，随着今年价格战的打响，不同价位车型的智能化方案或有所分化，进而产生对芯片算力和架构的不同需求：1）小算力芯片伴随L1-L2功能的快速增长进入规模放量阶段，量产交付能力、安全稳定性和性价比是关键，地平线和TI领先地位较为稳固，但仍有新玩家持续入场；2）中算力芯片因高速领航功能放量迎来发展机遇，在需求推动下，场内现有玩家正陆续推出相应产品，展开激烈竞争；3）大算力芯片在“BEV+Transformer”以及&ld...
标签：自动驾驶自动驾驶芯片芯片
汽车自动驾驶芯片行业研究框架.pdf
- 3积分
- 2023/02/28
- 534
- 43
- 海通证券
汽车自动驾驶芯片行业研究框架。1.自动驾驶芯片将是拥有巨量增长潜力的市场。头部是Mobileye、英伟达这样的巨头，还有从移动芯片市场杀出的华为海思和高通等厂商，老牌汽车半导体厂商们也在加快布局，如黑芝麻一样的AI芯片公司将成为重要的后起之秀。2.功能集中已经成为行业发展趋势，驾驶座舱一体化进程加速。无论是自动驾驶还是智能座舱领域，功能集中已然成为行业发展的必然趋势。随着传感器数量和种类逐渐增多，将不同功能的计算芯片集成到一块板子上，对各传感器的原始感知信息实行后端融合计算成为必然选择。3.中国或将成为全球最大的自动驾驶芯片市场。根据禾多科技《中国自动驾驶芯片的现状、机遇与风险》援引《智能网联...
标签：汽车汽车自动驾驶自动驾驶芯片自动驾驶芯片
汽车自动驾驶芯片行业研究.pdf
- 9积分
- 2023/01/17
- 1323
- 108
- 海通国际
汽车自动驾驶芯片行业研究。1.自动驾驶与智能座舱芯片一体化趋势明显，自动驾驶芯片具有高算力发展趋势。市场容量未来5年将会高速增长。2.目前自动驾驶芯片企业中英伟达依托自己的前期GPU积累和算力优势，CUDA生态占据市场领导地位。3.市场渗透率仍低同时还未固化，需求和技术路线仍在探索。国内自动驾驶芯片企业有望依托国内强势新能源车企业获得突破。
标签：汽车自动驾驶自动驾驶自动驾驶芯片芯片汽车
汽车自动驾驶芯片行业专题研究：软件与生态，国内自动驾驶芯片厂商的破局之道.pdf
- 5积分
- 2022/10/27
- 967
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- 东方证券
汽车自动驾驶芯片行业专题研究：软件与生态，国内自动驾驶芯片厂商的破局之道。我国自动驾驶芯片产业仍处在发展初期，本土厂商抓住机遇切入蓝海市场。在过去，自动驾驶芯片主要以实现单一功能为主（支持低级别的辅助驾驶），而2017年特斯拉Model3开始量产，标志着自动驾驶芯片从追求单一功能向承担“大脑”功能转变，自动驾驶芯片行业进入“拼算力”的时代。由于当时市场上可供选择的自动驾驶芯片产品较少，国内以华为、地平线、黑芝麻、芯驰科技为代表的新兴芯片科技公司凭借着AI算法、高能效比等优势切入这一蓝海市场，并在高级别自动驾驶落地之前加速算力追赶。此外，芯片国产化...
标签：汽车自动驾驶自动驾驶芯片自动驾驶芯片软件汽车
自动驾驶芯片行业深度报告：智能驾驶芯片快速发展，中国厂商有望突围.pdf
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- 2022/06/06
- 1811
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- 国泰君安证券
自动驾驶芯片行业深度报告：智能驾驶芯片快速发展，中国厂商有望突围。01算力角逐时代，高级别自动驾驶芯片量产在即；02智能座舱芯片：“一芯多屏”及SoC芯片渐成主流，高通领跑；03高通汽车战略发展之路坚定，自动驾驶发力；04英伟达大算力芯片助推智能汽车产业发展；05Mobileye：起步最早的自动驾驶霸主；06黑芝麻：国产自动驾驶芯片独角兽；07地平线：AI芯片独角兽的自动驾驶“征程”；08芯驰科技：国产车规芯片领航者，四芯合一赋能汽车智能化。
标签：智能驾驶自动驾驶自动驾驶芯片芯片
2021人工智能企业案例报告：地平线机器人.pdf
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- 2021/09/10
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- 零壹财经
中国自动驾驶芯片的市场规模增速2019-2024年之间预计保持在35%-65%之间，到2024年市场规模预计可达75亿美元。从2020年开始，全球范围内汽车“缺芯”的问题愈演愈烈，对于地平线机器人等芯片厂商而言是一个巨大机遇。
标签：自动驾驶芯片人工智能
自动驾驶芯片专题报告：自动驾驶车载芯片，谁在国内第一梯队.pdf
- 6积分
- 2020/09/27
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英伟达定位在L3及以上等级的自动驾驶。我们认为公司在高端赛道具有明显的领先优势,但从ADAS到L3等级产品的空白则不太符合当前国内车企的主要需求。目前英伟达和国内车企的合作主要处于Prototyping的阶段,为未来的高级别赛道奠定基础。英伟达表示在2023年以后,车载芯片产品也会向下渗透到L3以下等级,丰富公司的产品线。我们认为目前低级别赛道的玩家较多,英伟达若布局这一赛道,未来与成熟玩家竞争或较难突岀优势。然而,布局L3以下级别市场或可帮助英伟达培养用户习惯井建立合作基础,也算是一个保险策略。
标签：自动驾驶自动驾驶芯片车载芯片芯片
自动驾驶芯片行业专题报告：GPU的现在和ASIC的未来.pdf
- 4积分
- 2019/01/12
- 2572
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自动驾驶芯片行业专题报告。过去汽车电子芯片以与传感器一一对应的电子控制单元(ECU)为主，主要分布与发动机等核心部件上。随着汽车智能化的发展，汽车传感器越来越多，传统的分布式架构逐渐落后，由中心化架构DCU、MDC逐步替代。
标签：自动驾驶芯片自动驾驶 GPU 芯片 SiC

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