自动驾驶芯片行业研究：中央计算、大模型与领航辅助引领新一轮创新.pdf

自动驾驶芯片行业研究：中央计算、大模型与领航辅助引领新一轮创新。自动驾驶芯片作为智驾系统的底层基石，正伴随汽车智能化趋势的加速迎来行 业爆发期。我们认为，中短期来看，随着今年价格战的打响，不同价位车型的 智能化方案或有所分化，进而产生对芯片算力和架构的不同需求：1）小算力 芯片伴随 L1-L2 功能的快速增长进入规模放量阶段，量产交付能力、安全稳定 性和性价比是关键，地平线和 TI 领先地位较为稳固，但仍有新玩家持续入场； 2）中算力芯片因高速领航功能放量迎来发展机遇，在需求推动下，场内现有 玩 家 正 陆 续 推 出 相 应 产 品 ， 展 开 激 烈 竞 争 ； 3 ） 大 算 力 芯 片 在 “BEV+Transformer”以及“舱驾一体”两大技术趋势下正走向更新架构， 格局尚未收敛，英伟达和高通走在变革前列，地平线量产进度领跑国内市场， 华为 MDC 或涅槃归来，架构变化下辉羲智能等国产厂商亦有突围机会。 长期来看，我们认为，智能化渗透率将决定需求，中央计算、大模型等新范式 将决定技术路线，量产经验、工具链、性价比将决定规模与竞争格局。自动驾 驶芯片将是全产业链格局最为稳固、集中度最高的环节，我们判断，全球市场 4-5 家、国内市场 3-4 家寡头或有望占据行业 80%-90%以上的市场份额。

小算力芯片（<30TOPS）：伴随 L1-L2 功能的快速增长已进入规模放量阶段， 当前地平线和 TI 领先地位较为稳固。我们认为，10 万-20 万元的低端车型在降 本压力下倾向于追求高性价比智驾方案，中短期内仍将以传统的 L2 功能为主， 部分车型或可提供基本的高速领航功能，算力需求在 5-30TOPS。由于小算力 芯片的技术壁垒和架构难度较中高算力更低，因此我们认为，芯片厂商的量产 交付能力、安全稳定性和性价比将成为车企关注的重点。地平线抓住时间窗口 进行国产替代逐渐抢夺 Mobileye 市场，在本土化和先发优势的加持下领先地位 已相对稳固；TI 在架构完整度、功能安全性以及成本方面亦有优势，二者领先 地位目前较为稳固，但仍有新玩家持续入场。

中算力芯片（30-100TOPS）：因高速领航功能放量迎来发展机遇，场内现有玩 家陆续推出相应产品，皆有突围可能。我们认为，处于 20 万-30 万元价格带的 车型，一方面面临特斯拉 Model 3/Y 的直接竞争，成本压力尤为明显，另一方 面也需一定的智能化程度以打造差异化特征。因此，车企逐渐回归理性，不再 一味参与大算力芯片军备竞赛，但同时又希望实现较优的高速领航功能，算力 需求或在 30-80TOPS。此前，中算力芯片市场相对空白，以英伟达 Xavier 为 主，但随着高速领航功能的放量，需求开始有所上升。目前来看，英伟达 Xavier 和 Orin NX/Nano、TI TDA4VH 以及黑芝麻 A1000 已瞄准该市场开始出击，但 同时也不排除地平线等其他厂商未来推出相应产品以完善产品矩阵的可能。因 此整体而言，我们认为，中算力芯片市场的较量才刚刚开始。与小算力和大算 力相比，中算力市场或对芯片厂商的综合能力有更高要求，场内现有玩家皆有 突围可能。

大算力芯片（>100TOPS）：“BEV+Transformer”以及“舱驾一体”两大技术 趋势驱动下走向更新架构，格局尚未收敛。我们认为，30 万元以上的高端车型 将由用户价值驱动，持续发力城区领航，算力需求超 200TOPS。目前，大算力 芯片正面临两大技术趋势：1）中短期看，城区领航对自动驾驶感知算法提出更 高要求，“BEV + Transformer”已开始引领自动驾驶感知范式；2）长期看， 伴随跨域融合+中央计算式架构，支持“智能驾驶+智能座舱”的舱驾一体多域 计算控制架构或成为终局需求。自动驾驶芯片在上述两大趋势的驱动下开始走 向更高算力和更新架构。我们认为，大算力芯片市场格局尚未收敛，目前英伟达和高通走在变革前列，地平线量产进度领跑国内市场，华为 MDC 或涅槃归来， 架构变化下辉羲智能等国产厂商亦有突围机会。