电子行业专题研究:原产地规则趋严,国产芯片迎来历史机遇.pdf
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- 时间:2025/04/15
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电子行业专题研究:原产地规则趋严,国产芯片迎来历史机遇。中国半导体行业协会发布关于半导体产品“原产地”认定规则的紧急通知, 根据海关总署的相关规定,“集成电路”原产地按照四位税则号改变原则 认定,即流片地认定为原产地,无论已封装或未封装,进口报关时的原产 地以“晶圆流片工厂”所在地为准进行申报。海外公司如 Skyworks、 Qorvo、TI、ADI、英特尔等晶圆制造主要在美国,出口中国或将受到关 税压力,我们认为这将开启IC设计国产替代的新篇章!
TI&ADI 受制于关税反制,工业+汽车客户加速国产导入。TI 的晶圆制 造主要集中在美国本土,分布在得克萨斯州、犹他州。ADI的晶圆厂主 要集中在美国华盛顿州、俄勒冈州,同时在爱尔兰也有分布。2024年 TI&ADI 中国区营收约50亿美金,国产替代空间广阔。目前纳芯微现 有料号约3300款,圣邦拥有32大类5200余款可销售型号,料号数 量不断增加,产品性能对标TI。在关税反制的背景下,工业和汽车客 户有望加速导入国产客户,本土模拟芯片公司新品有望加速放量。
射频:Qorvo&Skyworks核心的晶圆制造均位于美国本土,FY2024中 国大陆营收合计超10亿美金。1)Qorvo:FY24 中国大陆营收 7.3 亿美 金,占比19%。晶圆制造全部位于美国本土,封测方面,美国本土德州基 地承担了最为重要的BAW滤波器的生产和封测,其他海外封测产能主要 为哥斯达黎加、中国北京与山东、德国慕尼黑;2)Skyworks:FY24中国 大陆营收3.0亿美金,占比7%。晶圆制造主要位于美国本土,海外封测 产能主要为墨西哥、哥斯达黎加、中国苏州。
目前国产厂商在分立器件和模组领域均具备较强实力。从产品品类来看, 我们认为国内卓胜微在分立开关和 LNA领域已具备较强实力,并逐步向 接收端模组和滤波器进军抢占海外份额;而唯捷创芯则依托在PA领域的 实力率先突破L-PAMiD难关,在发射端模组领域卡位较好。1)卓胜微: 公司依托芯卓产线,6寸滤波器产线的产品品类已实现全面布局,并集 成自产MAX-SAW的L-PAMiD模组,第一代进入量产阶段,第二代完 成技术升级,此外,公司12英寸产线领域的产能已达5000片/月,射 频开关和LNA的第一代工艺生产线已实现工艺通线进入量产阶段;2) 唯捷创芯:在PA领域具备较强实力,2023年率先打破海外厂商的垄 断推出了L-PAMiD 高集成度模组,并在2024年陆续导入多家品牌客 户,公司后续推出的L-PAMiD plus 产品有望加速替代海外龙头在国 内品牌客户旗舰机的份额;3)慧智微:公司的5G MMMB PA模组可 以在3.4V低压下输出Power Class 2的高功率,满足大带宽和高线性 要求,在关键性能参数上均具备良好的表现,具备较强的竞争力。
算力芯片:英特尔2024年中国区收入达155亿美金,最新款CPU在美 国本土生产。受到关税影响的算力芯片主要是英特尔CPU,此外,赛灵思 特殊应用芯片(如国防FPGA)以及Altera在英特尔美国晶圆厂生产的FPGA 或将受到一定的关税影响。关税反制在算力芯片板块主要应关注对英特尔 CPU 的国产替代,此外,我们认为在中美关系紧张的国际背景下,国产 GPU、FPGA等国产替代也亟待推进。
具体来看CPU,英特尔上一代的AI PC芯片Meteor Lake的Compute Tile 由英特尔美国晶圆厂基于 EUV 技术的 Intel 4 制程工艺制造,其他核心 (GPU Tile、SoC Tile(包含 E核和NPU)、 I/O Tile 等)则是由台积电代 工。目前18A工艺节点已进入风险生产,Intel的18A生产节点将用于制 造代号为Clearwater Forest 的 Intel Xeon 7 处理器,用于数据中心。我们 看到英特尔最新产品采用的制程为其自己晶圆厂的 intel 18A 工艺,若要 转到台积电生产可能还需要一定的时间,具体到英特尔晶圆厂来看,英特 尔最高端的产能基本都在美国,英特尔2024年中国区收入达155亿美金, 我们认为在关税反制的背景下出口到中国将有较大的关税压力。在国产产 品性能提升,海外加征关税的背景下,本土CPU有望迎接历史性的替代机 遇。
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