电子行业年度报告：掘金AI硬件浪潮，聚焦算力基础、国产突破与存储大周期.pdf

电子行业年度报告：掘金AI硬件浪潮，聚焦算力基础、国产突破与存储大周期。

行业观点

北美四大云厂商（微软、谷歌、Meta、亚马逊）资本开支持续增长，并且对未来资本支出展望积极。我们认为北美四 大 CSP 高资本开支具备可持续性，且仍有提升空间。英伟达 AI 服务器机柜 2026 年有望大幅增长，Token 数量爆发式 增长，我们研判 ASIC 数量将迎来爆发式增长，继续看好 AI 覆铜板/PCB 及核心算力硬件。AI 大模型驱动存储向 3D 化 演进，长鑫、长存等扩产项目落地，叠加成熟及先进制程积极扩产，国产半导体设备有望迎来新一轮高速增长机遇。 国内云厂商资本开支尚有较大提升空间，国产 AI 芯片迎来新机遇。AI 端侧应用加速推进，苹果积极推进 Apple Intelligence 系统整合及端云协同，看好苹果折叠手机等硬件创新及端侧 AI 落地，AI/AR 眼镜、SOC 及光学迎发展良 机。2026 年看好 AI 覆铜板/PCB 及核心算力硬件、半导体设备、国产算力、存储涨价及 AI 端侧硬件受益产业链。

投资逻辑

AI 覆铜板/PCB 及核心算力硬件继续量增价升：英伟达 GPU 快速增长，谷歌及亚马逊 ASIC 爆发式增长，对覆铜板/PCB 需求强劲，2026 年英伟达 Rubin 部分 PCB 开始采用 M9 材料，正在推进的正交背板对 M9 材料需求较大，谷歌 TPU 产品 也有望采用 M9 材料，其他 ASIC 厂商也有望采用 M9，我们研判未来三年 M9 材料需求爆发式增长；AI PCB 有两大技术 迭代趋势，即引入正交背板（铜缆价值向 PCB 转移）、采用 CoWoP 封装技术（载板价值向 PCB 转移），我们认为 AI 覆 铜板/PCB 强劲趋势仍能持续，其他 AI 算力硬件如 AI 服务器、光模块、液冷及电源等有望继续量增价升。 存储扩产周期叠加自主可控加速，看好半导体设备产业链：半导体设备是半导体产业链的基石，存储扩产与自主可控 共振，国产替代空间广阔。存储芯片架构从 2D 向 3D 深层次变革。随着 3D DRAM 技术引入以及 NAND 堆叠层数向 5xx 层及以上演进，制造工艺中对高深宽比刻蚀及先进薄膜沉积的要求呈指数级提升，相关设备厂商将深度受益于工艺复 杂度提升带来的红利。国内存储产业面临比全球更严峻的产能缺口,自主可控诉求迫切，长存、长鑫扩产将直接带动 国产设备在核心制程环节的份额提升。 国产算力迎来发展新机遇：国内云厂商资本开支尚有提升空间，腾讯、阿里、百度 25Q3 资本开支分别为 130 亿元/315 亿元/34 亿元，分别同比-24%/+80%/+107%。国内云厂商也同步提升远期 AI 投入，阿里在今年 2 月宣布未来三年投入 3800 亿元建设云和 AI 硬件基础设施，看好国产算力的 AI 芯片、存储芯片、先进晶圆制造、交换芯片、光芯片等方向。 AI 端侧看好苹果硬件及端侧 AI 创新及 AI/AR 眼镜产业链：全球 AI 大模型调用量正经历高速增长，行业已进入规模 化应用爆发期。苹果的 AI 战略是以硬件为本、端侧优先、强隐私保护。核心能力涵盖语言文本、图片影像、跨应用 操作、个人情景理解，其 AI 不是单一功能或大模型，而是深度嵌入操作系统、芯片与应用生态的“个人智能系统”， 基于个人情景实现跨 app 执行操作。AI/AR 眼镜有望不断实现技术突破和销量上升，看好 SOC 芯片、光学等核心环节。