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光芯片行业深度研究：光电子产业国产化的下一站。光电子器件（国内简称光芯片）是全球半导体行业的一个重要细分赛道，涵 盖工业用高功率激光芯片、通信用高速率激光芯片、手机人脸识别用 VCSEL 等成熟应用，以及车用激光雷达和硅光芯片等未来有望实现快速增长的新领 域。根据 Gartner 预测，到 2025 年全球光芯片市场规模有望达 561 亿美元。 全球目前 II-VI、Lumentum 等占据领先地位，以长光华芯、源杰科技为代表 的国内企业已在高功率激光芯片、高速率激光芯片等领域初步实现国产替 代。中期我们看好高功率、高速率光芯片国产化迈入提速期；长期我们看好 光探测 SPAD/SiPM 芯片、硅光芯片等实现国产化从 1 到 N 的突破。

II-VI、Lumentum 启示录：精耕细作，横向扩张

随着光芯片行业的不断发展，海外已涌现出 II-VI、Lumentum 等领先企业， 根据我们的复盘，海外厂商多发展成为多产品品类布局的平台型企业，一方 面可凭借多维的技术积累持续开拓新增长点，另一方面可以抵御单一细分市 场需求周期性波动风险。我们认为未来我国光芯片厂商的成长路径有望经历 两个阶段：1）在细分领域凭借自身技术实力，绑定优质客户实现进口替代； 2）产品品类横向扩张，打开远期成长天花板。中短期内我们看好在细分领 域中具备深厚技术积累，且已绑定优质客户的国产厂商，有望率先开启进口 替代步伐；长期来看，我们看好具备较强横向扩张能力的光芯片企业。

高功率/高速率激光芯片：国产替代迈入提速阶段

目前我国在高功率激光芯片、高速率激光芯片领域已实现国产化突破。根据 我们测算，在激光器行业出货量持续增长驱动下，我国高功率激光芯片市场 规模有望由 21 年的 9 亿元增长至 23 年的 17 亿元。目前我国长光华芯等厂 商技术已达全球领先水平，未来新建产能的落地有望加速进口替代步伐；高 速率激光芯片方面，在数通以及电信市场需求的拉动下，我们测算全球市场 规模将由 21 年的 11 亿美元提升至 25 年的 19 亿美元，其中 25 年 25G 及 以上高速率产品份额将提升至 90%。目前我国厂商在 2.5G/10G 领域已实现 国产化，未来有望向 25G 及以上速率的核心市场进一步渗透。

VCSEL/SPAD/硅光芯片：技术发展方兴未艾，国产化有望从 1 到 N

随着车载激光雷达产业的快速发展，VCSEL、SPAD/SiPM 芯片有望迎来新 的发展机遇。我们认为国内头部 VCSEL 芯片厂商的技术实力或已比肩海外 Lumentum 等，未来在车规认证落地背景下，有望开启国产替代步伐；我国 SPAD/SiPM 芯片尚依赖滨松、索尼、安森美等海外厂商，我们判断国内厂 商或从消费电子市场（手机、扫地机器人等）率先实现进口替代，伴随产品 的量产性能、良率趋于成熟后，有望进一步向车载激光雷达等高端市场渗透。 硅光芯片目前主要应用于通信领域，未来有望延伸至激光雷达、光子计算等 领域。硅光芯片供应商以海外 Intel 等大厂为主，未来关注我国国产化进展。