中芯国际研究报告：中国大陆晶圆代工翘楚，国产芯片供应链中坚力量.pdf

中芯国际研究报告：中国大陆晶圆代工翘楚，国产芯片供应链中坚力量。中国大陆晶圆代工翘楚，国产芯片供应链中坚力量。公司能为客户提供 0.35 微米至 14 纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及 配套服务。截至 24Q3，公司在上海、北京、天津和深圳的多个 8 英寸和 12 英寸的生产基地合计产能达到每月 88 万片晶圆（折合 8 英寸）。24Q3 中芯国际位居全球代工行业第三位，在中国大陆企业中排名第一，市占率 达 6%。2024Q3 公司营收为 156.1 亿人民币，环比+14.14%，同比 +32.50%，创公司单季度收入历史新高。随着公司产能结构也不断优化， 平均单价上升，营收增加的同时盈利水平呈上升趋势。

代工行业具有重资产和高集中度属性，自主可控空间广阔。晶圆代工行业 与半导体行业的景气程度紧密相关，为芯片设计公司提供代工服务，具有 重资本特性，全球晶圆代工行业竞争格局高度集中，头部厂商地位稳固， 行业整体 CR5 超过 90%，呈现寡头垄断格局，台积电 24Q3 市占率近 65%。 从行业景气度来看，AI 布局叠加供应链库存改善，预估 2025 年晶圆代工 产值将同比增加 20%，但景气度较高的先进制程主要集中在中国台湾。 2022 年中国芯片的自给率约为 18.3%，中芯国际等中国大陆晶圆厂近年 来技术发展迅猛，资本开支力度强劲，自主可控空间广阔。

国内晶圆代工龙头，先进制程国产替代引领者。中芯国际作为中国大陆集 成电路制造业领导者，据 Trendforce 数据，24Q1 其销售额超越格芯与联 电，居全球晶圆代工企业第三，24Q3 全球市场份额达 6.0%。公司依据一 体化布局，打造平台式的生态服务模式，为客户提供设计服务与 IP 支持、 光掩模制造、凸块加工及测试等一站式配套服务，构建产品体系完善，全 球化布局以覆盖客户需求。同时作为国内首家实现 14nm FinFET 量产晶 圆厂，公司长期引领本土晶圆厂先进制程发展，伴随 34 万片/月 12 英寸 晶圆扩产项目推进及产能释放，在晶圆制程结构向更先进节点集中+自主 可控需求迫切背景下，公司有望进一步引领大陆晶圆厂发展。