集成电路封装技术趋于复杂化,先进封装技术成为主流。在集成电路产业链中,封装处于产业中下游,是在对晶圆进行切割后的“包装处理”。IC进行封装后,一方面可以提升其坚固程度,另一方面也是为了方便连接PCB或其他基板。封装技术是随着芯片技术的发展而发展的,封装技术的优劣对芯片质量有着显著的影响。