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中国模拟集成电路行业市场调研报告pdf
- 19元
- 2024/03/26
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- 卓越策略
中国模拟集成电路行业市场调研报告。模拟集成电路是指将多个模拟电路元件（如电阻、电容、晶体管等）集成在一个单片的半导体材料上，用来处理连续变化的模拟信号（如声音、光线、温度等）的集成电路。模拟集成电路的主要特点有：可以实现对模拟信号的放大、滤波、混频、比较、转换等功能，以满足不同的应用需求。可以提高电路的性能、可靠性、稳定性和一致性，降低电路的体积、功耗和成本。可以与数字集成电路相结合，形成混合信号集成电路，实现模拟和数字信号的相互转换和处理。
标签：模拟集成电路集成电路
集成电路工艺概述.pptx
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- 2024/03/12
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- 其他
集成电路工艺概述。通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容等无源器件，按照一定的电路互连，“集成”在一块半导体单晶片（如硅或砷化镓）上，封装在一个外壳内，执行特定电路或系统功能。本课件是针对电子信息行业所编写的，旨在为电子信息行业提供关于集成电路方向更为专业的指导和建议。
标签：集成电路
成都华微研究报告：特种集成电路劲军底蕴深厚，数字模拟多点开花焕发新春.pdf
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- 2024/03/04
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- 兴业证券
成都华微研究报告：特种集成电路劲军底蕴深厚，数字模拟多点开花焕发新春。成都华微是承担了多项国家科技重大专项的特种集成电路核心供应商。公司作为国家“909”工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业，自设立以来即定位于数字集成电路FPGA、CPLD等可编程逻辑类产品的研发工作，连续承担了多项国家科技重大专项。产品覆盖数字集成电路和模拟集成电路。公司主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域，其中数字集成电路产品包括以可编程逻辑器件为代表的逻辑芯片、存储芯片及微控制器等，模拟集成电路产品包括数据转换、总线接口及电源管理等，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种...
标签：成都华微集成电路
德邦科技研究报告：高端电子封装材料“小巨人”，集成电路新产品加速导入.pdf
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- 2024/02/22
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- 民生证券
德邦科技研究报告：高端电子封装材料“小巨人”，集成电路新产品加速导入。德邦科技，一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，2003年成立，2022年9月于科创板上市。公司第一大股东为国家集成电路基金，截至23Q3持股18.65%。电子封装材料：高景气赛道，“卡脖子”关键材料（1）集成电路封装材料：国产材料厂商稀缺，先进封装加速。国内集成电路封装材料厂商稀缺，目前市场空间主要被外资占据，国产替代空间巨大，近几年客户对材料端国产替代诉求提升。先进封装加速拉动材料需求，例如HBM需使用底部填充胶...
标签：德邦科技电子封装材料电子封装集成电路
成都华微研究报告：特种集成电路小巨人，发展动能强劲.pdf
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- 2024/01/22
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- 华泰证券
成都华微研究报告：特种集成电路小巨人，发展动能强劲。公司专注于集成电路研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域，广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。公司技术优势明显，在下游客户装备建设提速，集成电路国产化率提升和装备信息化水平提升多方面因素的拉动下，有望实现长期稳健发展。我们预计公司2023-2025年归母净利润为3.29/4.09/5.59亿元，采用结合相对估值和绝对估值两种估值方法，我们预计公司6-12个月远期整体公允价值区间为91.18-96.69亿元。数字集成电路：逻辑芯片老牌玩家，FPGA和MCU...
标签：成都华微集成电路
封装设备行业专题报告：国产封装设备发力，勾勒三维集成电路新时代.pdf
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- 2024/01/22
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- 财通证券
封装设备行业专题报告：国产封装设备发力，勾勒三维集成电路新时代。物理极限迫近成本开支剧增，集成电路微缩趋缓：7纳米制程节点之后，短沟道和量子隧穿效应引发漏电、发热现象严重影响芯片性能。同时，DUV光刻机精度受制于光源的波长达到极限，EUV光刻机最高售价3亿美元每台；2纳米芯片电路图设计成本为每套7.25亿美元；5万片月产能的2纳米制程晶圆厂投资成本高达约270亿美元。技术和成本压力下，集成电路微缩化进度放缓。先进封装产线扩产，封装设备需求旺盛：光刻设备进口受限，国产化也尚需时日。国内先进制程研发扩产受制于光刻瓶颈，先进封装成为现阶段国内集成电路产业提升芯片性能的关键技术。通富微电、长电科技、华...
标签：封装设备集成电路
紫光国微研究报告：特种集成电路行业领航者，多领域拓展助力长期发展.pdf
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- 2023/12/15
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- 国元证券
紫光国微研究报告：特种集成电路行业领航者，多领域拓展助力长期发展。紫光国微是国内领先的集成电路设计企业，以特种集成电路、智能安全芯片为两大主业，同时布局石英晶体频率器件等领域，目前均已形成领先的竞争态势和市场地位，面向移动通信、金融、政务、汽车、航空航天、工业、物联网等多个行业提供芯片、提供系统化解决方案和终端产品。2018-2022五年间，公司营业收入和归母净利润CAGR分别达到30.5%和65.8%，公司业绩呈现高速增长态势。2022年公司特种业务贡献净利润24.93亿元，占公司总净利润的94%，是公司最核心业务。构筑特种芯片行业高壁垒，作为龙头有望充分受益国微电子在特种芯片设计领域深耕2...
标签：紫光国微集成电路
集成电路封测行业深度报告：先进封装助力高速互连，国产供应链冉冉升起.pdf
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- 2023/10/30
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- 方正证券
集成电路封测行业深度报告：先进封装助力高速互连，国产供应链冉冉升起。高带宽需求推动先进封测占领市场。机器学习及AI相关应用对数据处理能力提出了更高的要求，催生高带宽需求，先进封装实现超越摩尔定律，助力芯片集成度的进一步提高。根据Yole，2014年先进封装占全球封装市场的份额约为39%，2022年占比达到47%，预计2025年占比将接近于50%。在先进封装市场中，2.5D/3D封装增速最快，2021-2027年CAGR达14.34%，增量主要由AI、HPC、HBM等应用驱动。先进封装市场格局呈现出明显的马太效应，Fab/IDM厂和OSAT错位竞争。2016年先进封装市场CR5占比48%，202...
标签：集成电路先进封装
集成电路封装行业专题报告：技术发展引领产业变革，向高密度封装时代迈进.pdf
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- 2023/09/22
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- 华金证券
集成电路封装行业专题报告：技术发展引领产业变革，向高密度封装时代迈进。打破IC发展限制，向高密度封装时代迈进。集成电路封装是指将制备合格芯片、元件等装配到载体上，采用适当连接技术形成电气连接，安装外壳，构成有效组件的整个过程，封装主要起着安放、固定、密封、保护芯片，以及确保电路性能和热性能等作用。先进封装技术通过采用更紧凑、更高级设计和制程技术，可提供更高集成度，更小尺寸，更高性能及更低能耗芯片。通过将多个芯片堆叠，在显著提高集成度及性能时，降低空间需求。在性能与能耗上，先进封装通过优化设计与制程，可大幅提高信号传输速度，降低功耗。在制程技术上，先进封装采用如微细化焊球、超低k材料等创新技术，...
标签：集成电路集成电路封装
2023年中国大陆集成电路产业人才供需报告.pdf
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- 2023/08/31
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- 安谋科技
2023年中国大陆集成电路产业人才供需报告。集成电路产业是信息产业的核心，更是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。2022年，中美科技战再次升级，推动集成电路产业格局由全球分工向区域闭环发展，美、日、欧盟等国家与地区密集发布支持政策，加快集成电路产业锻长补短，人才成为国家和企业竞争的重要战略资源。中国大陆集成电路产业处于突破技术封锁、攻坚“卡脖子”瓶颈、构筑核心优势的关键窗口期，迫切需要产业领军人才、专业技术人才、基础研究人才等有力支撑，人才成为影响产业发展速度和质量的核心要素。雨前顾问联合安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技...
标签：集成电路
模拟集成电路行业专题报告：信息化建设与自主可控拉动需求快速增长.pdf
- 8积分
- 2023/08/14
- 384
- 23
- 兴业证券
模拟集成电路行业专题报告：信息化建设与自主可控拉动需求快速增长。半导体主要可分为集成电路、分立器件、传感器与光电子器件四种类别，其中集成电路可细分为模拟集成电路、数字集成电路和混合集成电路三大类，其中模拟集成电路主要是指由电阻、电容、晶体管等集成在一起、用来处理连续函数形式模拟信号的集成电路。模拟集成电路又可分为电源管理集成电路、放大器、接口集成电路和微波集成电路四个大类，每个大类下属涵盖多个细分产品种类。海外龙头占据领先优势，国产替代空间广阔。据Frost&Sullivan及振华风光招股书数据，2013-2021年全球模拟集成电路的市场规模从401亿美元提升至586亿美元，年复合增长...
标签：集成电路模拟集成电路信息化
广钢气体研究报告：国内领先电子大宗气体综合服务商，紧抓集成电路及显示行业机遇.pdf
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- 2023/07/31
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- 德邦证券
广钢气体研究报告：国内领先电子大宗气体综合服务商，紧抓集成电路及显示行业机遇。国内领先的电子大宗气体综合服务商，优异的客户质量保障公司长远发展。公司是国内领先的电子大宗气体综合服务商，主要业务分为电子大宗气体和通用工业气体。2018年公司中标滁州惠科现场制气项目，打破外资企业在电子大宗气体领域的垄断。随后公司先后中标华星光电、合肥长鑫、晶合集成、粤芯半导体、方正微现场制气项目。2022年营业收入15.4亿元，归母净利润2.35亿元，公司2022年销售毛利率38.27%，销售净利率15.46%。2022年公司电子大宗气体客户主要包括华星光电、中天科技、晶合集成、信利半导体、惠科股份，前五大客户占...
标签：广钢气体集成电路电子气体
2023年超大规模集成电路设计.ppt
- 30元
- 2023/06/29
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2023年超大规模集成电路设计.ppt
标签：集成电路大规模集成电路
2023年芯片和芯片设计-集成电路设计科普.ppt
- 30元
- 2023/06/29
- 395
- 3
- 其他
2023年芯片和芯片设计-集成电路设计科普.ppt
标签：芯片芯片设计集成电路
安徽集成电路产业发展白皮书.pdf
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- 2023/06/27
- 400
- 22
- 海通国际
安徽集成电路产业发展白皮书。全球半导体销售额突破5500亿美元，海外大厂龙头效应显著。2022年全球半导体销售额为5741亿美元，同比增3.3%。集成电路中逻辑芯片、存储芯片的销售额占比靠前，分别为1766亿美元和1298亿美元，模拟芯片销售额890亿美元，微处理器销售额791亿美元。全球来看，三星、英特尔、高通、海力士、美光销售额稳居全球前五。其中，排名前25位的半导体企业的总销售额同比增长1.9%，而其余企业则同比减少5.1%。排名前25位的供应商占收入的77.2%，龙头效应仍十分显著。国内集成电路需求空间广阔，而自给率仍处于较低位置。需求方面，近年来，中国仍稳居全球第一大半导体需求市场，...
标签：集成电路

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