集成电路产业链深度报告：制造、封测、设备、材料.pdf
- 上传者：求知
- 时间：2020/11/30
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芯片设计:下游需求预将回暖，集成化趋势持续推进；晶圆制造中先进制程未来必定依赖代工模式，前景可期；封测行业景气度较高，先进封装是未来趋势；中美摩擦带来机遇，半导体设备及材料面临国产替代良机
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